20160821-国金证券-电子行业研究周报_覆铜板和电路板短线行情可期_41页_3mb

长期竞争力评级总结

核心内容

本报告分析了2016年8月电子元器件行业的市场动态，强调了覆铜板(CCL) 和 印刷电路板(PCB) 的短期行情可期，并推荐了相关个股。同时，报告指出半导体行业的季节性回温并不等于全球全面复苏，重点提及长电科技、太极实业、立讯精密等公司作为年度主轴。此外，Type-C连接器、指纹识别、Home Key、双镜头、金属边框等议题也被认为是短期投资机会。

主要观点

1. CCL涨价推动PCB行业盈利：

   • CCL是PCB的核心原料，受铜箔、环氧树脂、玻纤布等材料成本影响大。
   • 由于铜箔供应紧张，CCL涨价已成事实，预计未来2~3年仍将维持供不应求。
   • CCL涨价带动PCB行业盈利增长，A股中生益科技、沪电股份、胜宏科技等公司直接受益。

2. Type-C连接器即将爆发：

   • Type-C连接器在3Q16有望迎来大量出货，立讯精密是主要受益者。
   • Type-C连接器是USB 3.1标准的一部分，预计每台新款NB使用3~4颗，市场需求强劲。

3. Home Key变革与马达需求：

   • iPhone7可能取消传统Home Key，改用触控感应式，需增加马达以提供反馈。
   • 马达概念股如立讯精密、金龙机电、歌尔股份等可能受惠。

4. 双镜头成为中高端手机标配：

   • 双镜头技术已被华为P9、小米、魅族等品牌采用，预计iPhone7 Pro版也将使用。
   • 镜头模组将广泛应用于汽车领域，如倒车影像、行车记录仪等，带动相关企业如欧菲光、联创电子等。

5. 大陆晶圆厂建设带动设备需求：

   • 中国大陆正加速建设晶圆厂，太极实业、十一科技是主要承接方。
   • 晶圆厂建设将带动设备商如七星电子、天华超净等，以及后续的特用化学品和耗材企业。

6. 长电科技与华天科技的潜力：

   • 长电科技是中国大陆封测龙头，受Apple Watch 2和iPhone7 SiP方案影响，受益明显。
   • 华天科技因布局缓慢、报表漂亮，可能因行业变动迎来新的发展机会。

7. 半导体行业风险与机会：

   • 3Q16半导体季节性回温 ≠ 全球全面复苏，需警惕“非晶圆厂议题”个股风险。
   • 但“盖晶圆厂议题”个股如太极实业、长电科技等具备长期投资价值。

关键信息

市场数据

• 行业优化平均市盈率：60.53
• 市场优化平均市盈率：16.96
• 国金元器件指数：6306.43
• 沪深300指数：3365.02
• 上证指数：3108.10
• 深证成指：10872.71
• 中小板综指：11861.47

推荐个股

• 生益科技：CCL涨价直接受益，3Q16盈利增长可期。
• 沪电股份、胜宏科技：PCB行业受益。
• 立讯精密：Type-C连接器和Home Key变革的受益者。
• 长盈精密：金属边框概念股。
• 欧菲光：摄像头模组受益于手机和汽车技术变革。
• 太极实业：晶圆厂建设的直接承接方，9月新团队接管。
• 长电科技：全球第三大封测企业，SiP方案受益。

重要事件

• 8月15日-19日，上证A指上涨1.88%，深证A指上涨3.61%，电子元器件行业上涨4.03%。
• 半导体设备因大陆晶圆厂建设需求旺盛，带动相关企业如七星电子、天华超净等。
• AMD Zen架构处理器发布，引发市场关注，预计2016年底上市。
• DRAM价格因产能调整出现反弹，合约价酝酿上涨。

行业动态

• CCL行业由台湾南亚主导，涨价人为控制，但需合理理由。
• PCB行业与CCL高度联动，业绩提升空间大。
• Type-C连接器和Home Key设计变化推动相关零组件需求。
• 双镜头和指纹识别成为手机升级亮点。
• 金属边框作为继玻璃盖板后的下一个投资方向。

总结

本报告核心在于强调CCL与PCB行业的短期机会，以及晶圆厂建设对半导体设备和相关企业的长期影响。同时，Type-C连接器、Home Key、双镜头、指纹识别、金属边框等议题也被视为短期投资亮点。长电科技和太极实业作为年度主轴，具备持续上涨潜力。报告提醒投资者需警惕“非晶圆厂议题”个股的短期风险，但“盖晶圆厂议题”个股具有更稳定的业绩支撑和长期投资价值。