半导体行业2020年度策略报告（深度）：2020年、2021年投资展望，从应用到行业的全面复苏-191210_43页__5mb

半导体行业2020/2021年投资展望总结

核心内容

国金证券研究所发布了一份2020年度半导体行业投资策略报告，维持对国内半导体行业的“买入”评级。报告指出，全球半导体市场在2020/2021年预计同比增长9% / 12%，达到4,471 / 5,008亿美元。其中，存储器行业复苏幅度将高于逻辑半导体市场，预计同比增长12% / 26%。同时，先进晶圆代工市场同比增长将从过去的5-10%提升至10-15%。

主要观点

• 行业趋势：摩尔定律趋缓导致芯片单价上涨，小芯片架构（Chiplets）将普及。
• 驱动因素：2020-2021年，服务器、手机、车用半导体将成为推动逻辑半导体市场复苏的三大驱动力。
• 次行业增长：国内半导体设计、设备、存储器、存储器封测四个次行业增长将显著高于晶圆代工及逻辑封测。
• 重点推荐公司：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电。

关键信息

• 市场数据：

  • 全球半导体市场：2019年4,102亿美元，预计2020年增长至4,471亿美元，2021年达到5,008亿美元。
  • 存储器市场：2019年1107亿美元，预计2020年增长至1,240亿美元，2021年达到1,563亿美元。
  • 中国大陆半导体市场：预计2020/2021年，晶圆代工、逻辑封测、存储器封测等次行业增长显著，自给率逐步提升。

• 行业分析：

  • 服务器市场：2020/2021年同比增长8% / 24%，受益于先进制程和AI应用。
  • 智能手机市场：5G推动手机半导体价值提升，2020年同比增长15%。
  • 车用半导体：2020年同比增长8%，未来20年预计复合增长率5-10%，因自动驾驶和电动化需求增加。
  • 电力功率半导体：MOSFET、IGBT、SiC、GaN等产品将受益于新能源汽车、工业控制等领域的发展。
  • 封测行业：2020/2021年同比增长12% / 12%，国产替代趋势明显。

风险提示

• 中美关系恶化
• 美国禁售半导体设备
• 5G需求不佳
• 存储器库存过多
• 晶圆代工及封测业竞争激烈
• 良率不佳
• 半导体设计及设备估值偏高

投资建议

• 推荐组合：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电。
• 重点公司：
  • 长电科技：受益于海思订单增长，看好5G射频前端模组SiP及毫米波天线模组AIP。
  • 太极实业：受益于国内存储器行业扩产。
  • 中微半导体：受益于存储芯片量产刻蚀设备占比提高。
  • 澜起科技：受益于服务器复苏及DDR5内存接口芯片单价提升。
  • 三安光电：受益于miniLED量产及5G手机射频芯片代工需求。

图表目录

• 图表1：5G带动的半导体需求
• 图表2：全球半导体市场预测
• 图表3：中国大陆半导体生产销售额、自给率、全球份额预测
• 图表4：计算机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表5：全球服务器市场增量预估
• 图表6：四大服务器行业同比数据比较
• 图表7：台积电的Chiplets小芯片策略
• 图表8：智能手机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表9：4G vs. 5G 手机及基地站半导体价值比较表
• 图表10：国产芯片替代进行式
• 图表11：车用/工业用 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表12：全球车厂 vs. 车用半导体营收同比
• 图表13：人驾汽油车 vs. 2025 L5自动驾驶电动车半导体价值比较表
• 图表14：MLCC 厂商营收同比增长比较
• 图表15：电力功率 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表16：2017年功率器件各产品中国市场占比
• 图表17：2018M5不同电动化汽车车用半导体价值量
• 图表18：2020年全球各类轻型车销量预测
• 图表19：2023年MOSFET市场规模预测
• 图表20：2022年MOSFETs各应用领域市场占比预测
• 图表21：全球不同应用IGBT市场规模（含模组）
• 图表22：2025年中国IGBT市场规模预测（亿元）
• 图表23：2017年MOSFET全球各公司市场占比
• 图表24：2017年分立IGBT全球市场竞争格局
• 图表25：GaN vs. SiC MOSFET应用场景
• 图表26：电动车驱动SiC/GaN电力功率半导体
• 图表27：全球 vs. 中国大陆晶圆代工同比增长比较
• 图表28：先进晶圆代工价格上涨可期
• 图表29：ASM Pacific集团新增订单与BB值
• 图表30：ASM Pacific物料分部新增订单与环比
• 图表31：全球 vs. 中国大陆逻辑封测同比增长比较
• 图表32：Intel Agile FPGA
• 图表33：Intel 7nm GPU
• 图表34：SIP射频前端市场结构预测
• 图表35：5G sub 6Ghz设计
• 图表36：5G毫米波设计
• 图表37：全球 vs. 中国大陆存储器封测同比增长比较
• 图表38：Intel Core i7 980X逻辑芯片设计
• 图表39：DDR4 DRAM内存设计
• 图表40：全球存储器大厂季度财物数字变化
• 图表41：DRAM/3D NAND制造商及模组库存月数
• 图表42：全球 vs. 中国大陆存储器行业同比增长比较
• 图表43：全球DRAM大厂资本开支（百万美元）
• 图表44：全球NAND大厂资本开支（百万美元）
• 图表45：中国大陆存储器行业扩产进度
• 图表46：全球半导体设备营收同比（按行业别分类）
• 图表47：全球半导体营收及美国晶圆/封测设备营收同比
• 图表48：全球 vs. 中国大陆半导体设备行业同比增长比较
• 图表49：长江存储、合肥长鑫和紫光存储合计资本开支预测
• 图表50：不同领域国内半导体设备厂商汇总
• 图表51：全球半导体材料需求展望
• 图表52：国际和国内半导体材料厂商汇总
• 图表53：全球显示面板行业整体供需关系
• 图表54：柔性OLED手机面板需求 vs. 供给
• 图表55：折叠手机面板需求 vs. 供给
• 图表56：2016-2025不同国家/地区显示面板产能占比
• 图表57：新型显示材料国内外主要供应商
• 图表58：全球半导体产品设计份额
• 图表59：全球 vs. 中国大陆半导体设计行业同比增长比较
• 图表60：全球模拟芯片市场
• 图表61：中国模拟芯片市场
• 图表62：2017-2022半导体市场增速预测
• 图表63：模拟芯片厂商盈利较稳定
• 图表64：模拟芯片下游应用占比变化
• 图表65：后置摄像头多摄像头渗透情况（2019Q2）
• 图表66：高端智能手机旗舰相机配置方案预测
• 图表67：单个手机摄像头用量不断增加
• 图表68：CIS芯片在手机中的ASP变化
• 图表69：2019年10月新增设备屏下指纹份额
• 图表70：存量设备屏下指纹份额
• 图表71：手机销量预测（百万）
• 图表72：手机射频前端市场空间
• 图表73：射频前端结构性增长
• 图表74：不同手机射频前端价值量测算（3G/4G），2018
• 图表75：5G射频前端价值量测算
• 图表76：主要半导体材料的关键性能
• 图表77：各材料体系的射频器件工作区间
• 图表78：不同技术路线的基站PA占比变化
• 图表79：5G基站RF半导体市场机会
• 图表80：5G宏基站射频原理图
• 图表81：5G小基站射频原理图