20191210-国金证券-半导体行业研究_2020_2021年投资展望_从应用到行业的全面复苏_43页_5mb

半导体行业研究 买入（维持评级）总结

核心内容

本报告为2020年度半导体行业投资策略，主要分析全球及中国半导体市场在2020/2021年的增长趋势，并提出对国内半导体行业的“买入”评级。报告指出，全球半导体市场将在2020/2021年同比增长9% / 12%，其中存储器行业复苏幅度高于逻辑半导体市场，预计2020年存储器同比增长12%，2021年增长26%。同时，逻辑半导体市场将因服务器、手机、车用半导体的三大驱动力实现全面复苏。

主要观点

• 全球半导体市场复苏：受中美贸易战缓和、5G普及、数据中心需求增长等因素影响，全球半导体市场将逐步回暖。
• 存储器行业复苏：由于存储器库存减少及需求回升，预计2020/2021年存储器行业将实现显著增长。
• 逻辑半导体需求增长：服务器、手机、车用半导体需求将推动逻辑半导体市场增长。
• 国内半导体加速增长：设计、设备、存储器、存储器封测等次行业增长速度快于晶圆代工及逻辑封测。
• 重点公司推荐：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电。

关键信息

一、2020/2021年全球半导体市场投资展望

• 全球半导体市场预计2020年增长9%，2021年增长12%，达到4,471亿/5,008亿美元。
• 存储器行业复苏幅度高于逻辑半导体市场，预计2020年增长12%，2021年增长26%。
• 存储器占全球半导体市场的比重预计从27%上升至34%。
• 晶圆代工市场将从2019年的同比衰退1%转为2020/2021年的同比增长14% / 11%。

二、半导体设计应用篇一上行周期的产品驱动力

1. 计算机应用篇一拐点已现

• 2020/2021年全球计算机半导体市场同比增长6% / 6%。
• 驱动因素包括AMD 7纳米CPU、华为7nm鲲鹏服务器芯片、AI芯片等。

2. 智能手机应用篇一5G，TWS，屏下指纹

• 5G手机带动智能手机半导体市场同比增长15%。
• 5G手机的半导体价值是4G手机的2倍以上，主要因射频前端、基带芯片、天线等需求增加。
• 国内手机制造商正加速推进非美替代，推动国内半导体厂商增长。

3. 车用电子应用篇一百花齐放

• 车用半导体市场预计2020年同比增长8%，远高于汽车出货量的增长。
• 自动驾驶及电动车的普及将显著提升车用半导体价值，尤其是Power MOSFET、IGBT、SiC、GaN等。
• 每辆SAE Level 5自动驾驶电动车的半导体价值可能是2019年人驾汽油车的10倍以上。

4. 电力功率应用篇一IGBT, SiC, GaN

• 电力功率半导体市场预计2020年同比增长9%。
• IGBT、SiC、GaN等材料将因电动车、智能电网等需求增长而受益。
• 中国是全球最大的功率半导体市场，但高端产品仍依赖进口。

三、半导体产业篇一核心竞争力何在？

1. 晶圆代工业

• 台积电因5G及服务器需求将加大资本开支，带动行业增长。
• 中芯国际及华虹预计2020年营收增长，但因技术瓶颈，毛利率可能下滑。
• 世界先进将受益于8英寸晶圆代工复苏。

2. 逻辑封测业

• 国内逻辑封测市场预计2020/2021年同比增长15% / 15%。
• 国产替代推动封测需求，海思将成为主要受益者。
• 长电科技因海思订单增长，有望提升市场份额。

3. 半导体设备行业

• 中国半导体设备市场预计2020年增长45%，2021年增长30%。
• 设备国产化率低，但增长潜力大。

4. 半导体材料领域

• 材料需求增长，尤其在存储器、显示面板等领域。
• 国内材料厂商正在加速发展，但整体仍依赖进口。

5. 显示面板行业

• 显示面板行业供给下降，需求有望在2020年爆发。
• 柔性OLED、折叠屏等技术将推动面板需求增长。

6. 非美核芯设计替代的赢家

• 国内设计公司如海思、联发科、瑞昱等将成为非美替代的主要受益者。

风险提示

• 中美关系恶化
• 美国禁售半导体设备
• 5G需求不佳
• 存储器库存过多
• 晶圆代工及封测业竞争激烈
• 良率不佳
• 半导体设计及设备估值偏高

推荐组合

• 长电科技
• 太极实业
• 中微公司
• 澜起科技
• 三安光电

图表目录

• 图表1：5G带动的半导体需求
• 图表2：全球半导体市场预测
• 图表3：中国大陆半导体生产销售额、自给率、全球份额预测
• 图表4：计算机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表5：全球服务器市场增量预估
• 图表6：四大服务器行业同比数据比较
• 图表7：台积电的Chiplets小芯片策略
• 图表8：智能手机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表9：4G vs. 5G 手机及基地站半导体价值比较表
• 图表10：国产芯片替代进行式
• 图表11：车用/工业用 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表12：全球车厂 vs. 车用半导体营收同比
• 图表13：人驾汽油车 vs. 2025 L5自动驾驶电动车半导体价值比较表
• 图表14：MLCC厂商营收同比增长比较
• 图表15：电力功率 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表16：2017年功率器件各产品中国市场占比
• 图表17：2018M5不同电动化汽车车用半导体价值量
• 图表18：2020年全球各类轻型车销量预测
• 图表19：2023年MOSFET市场规模预测
• 图表20：2022年MOSFETs各应用领域市场占比预测
• 图表21：全球不同应用IGBT市场规模（含模组）
• 图表22：2025年中国IGBT市场规模预测
• 图表23：2017年MOSFET全球各公司市场占比
• 图表24：2017年分立IGBT全球市场竞争格局
• 图表25：GaN vs. SiC MOSFET应用场景
• 图表26：电动车驱动SiC/GaN电力功率半导体
• 图表27：全球 vs. 中国大陆晶圆代工同比增长比较
• 图表28：先进晶圆代工价格上涨可期
• 图表29：ASM Pacific集团新增订单与BB值
• 图表30：ASM Pacific物料分部新增订单与环比
• 图表31：全球 vs. 中国大陆逻辑封测同比增长比较
• 图表32：Intel Agile FPGA
• 图表33：Intel 7nm GPU
• 图表34：SIP射频前端市场结构预测
• 图表35：5G sub 6Ghz设计
• 图表36：5G毫米波设计
• 图表37：全球 vs. 中国大陆存储器封测同比增长比较
• 图表38：Intel Core i7 980X逻辑芯片设计
• 图表39：DDR4 DRAM内存设计
• 图表40：全球存储器大厂季度财物数字变化
• 图表41：DRAM/3D NAND制造商及模组库存月数
• 图表42：全球 vs. 中国大陆存储器行业同比增长比较
• 图表43：全球DRAM大厂资本开支
• 图表44：全球NAND大厂资本开支
• 图表45：中国大陆存储器行业扩产进度
• 图表46：全球半导体设备营收同比（按行业别分类）
• 图表47：全球半导体营收及美国晶圆/封测设备营收同比
• 图表48：全球 vs. 中国大陆半导体设备行业同比增长比较
• 图表49：长江存储、合肥长鑫和紫光存储合计资本开支预测
• 图表50：不同领域国内半导体设备厂商汇总
• 图表51：全球半导体材料需求展望
• 图表52：国际和国内半导体材料厂商汇总
• 图表53：全球显示面板行业整体供需关系
• 图表54：柔性OLED手机面板需求 vs. 供给
• 图表55：折叠手机面板需求 vs. 供给
• 图表56：2016-2025不同国家/地区显示面板产能占比
• 图表57：新型显示材料国内外主要供应商
• 图表58：全球半导体产品设计份额
• 图表59：全球 vs. 中国大陆半导体设计行业同比增长比较
• 图表60：全球模拟芯片市场
• 图表61：中国模拟芯片市场
• 图表62：2017-2022半导体市场增速预测
• 图表63：模拟芯片厂商盈利较稳定
• 图表64：模拟芯片下游应用占比变化
• 图表65：后置摄像头多摄像头渗透情况（2019Q2）
• 图表66：高端智能手机旗舰相机配置方案预测
• 图表67：单个手机摄像头用量不断增加
• 图表68：CIS芯片在手机中的ASP变化
• 图表69：2019年10月新增设备屏下指纹份额
• 图表70：存量设备屏下指纹份额
• 图表71：手机销量预测（百万）
• 图表72：手机射频前端市场空间
• 图表73：射频前端结构性增长
• 图表74：不同手机射频前端价值量测算（3G/4G）
• 图表75：5G射频前端价值量测算
• 图表76：主要半导体材料的关键性能
• 图表77：各材料体系的射频器件工作区间
• 图表78：不同技术路线的基站PA占比变化
• 图表79：5G基站RF半导体市场机会
• 图表80：5G宏基站射频原理图
• 图表81：5G小基站射频原理图