20191210-国金证券-半导体行业研究：2020_2021年投资展望，从应用到行业的全面复苏_43页_5mb

半导体行业2020/2021年投资展望总结

核心内容

国金证券研究所发布2020年度半导体行业投资策略报告，维持对国内半导体行业的“买入”评级。预计全球半导体市场将在2020/2021年同比增长 $9% / 12%$，达到4,471亿/5,008亿美元。其中，先进晶圆代工业将实现 $10 - 15%$ 的同比增长，存储器行业复苏幅度（$12% / 26%$）将高于逻辑半导体市场（$7.9% / 6.6%$）。

主要观点

1. 行业复苏：2019年全球半导体市场受中美贸易战和库存积压影响，同比下降 $13%$，但2020/2021年将逐步复苏，尤其是存储器和逻辑半导体。
2. 摩尔定律趋缓：导致芯片单价提升及小芯片架构（Chiplets）普及，这将推动封测及大载板（如ABF）行业的发展。
3. 应用驱动：服务器、手机（5G、TWS、屏下指纹）、车用电子（自动驾驶、电动化）成为主要驱动力，带动半导体需求。
4. 国产替代：由于中美关系紧张和美国对华为等企业技术封锁，国内半导体设计、设备、存储器、封测等行业迎来加速增长机会。
5. 重点公司：推荐关注长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电等，受益于国产替代及行业复苏。

关键信息

全球市场预测

中国大陆市场预测

行业增长驱动力

• 服务器：2020/2021年同比增长 $8% / 24%$，受益于数据中心、云计算及AI需求。
• 手机：5G、TWS、屏下指纹等技术推动智能手机半导体市场同比增长 $15%$，高于手机出货量增长。
• 车用电子：自动驾驶和电动车发展将带动车用半导体市场同比增长 $8%$，预计未来20年复合增长率 $5-10%$。
• 电力功率：IGBT、SiC、GaN等器件需求增长，2020年预计同比增长 $9%$，2023年市场规模预计达到188亿美元。

重点次行业增长

重点公司分析

1. 长电科技：受益于海思订单增长及5G射频前端模组SiP及毫米波天线模组AIP需求。
2. 太极实业：受益于国内存储器行业扩产及封测需求。
3. 中微半导体：受益于国内存储芯片量产刻蚀设备占比提升。
4. 澜起科技：受益于服务器复苏及内存通道增加。
5. 三安光电：受益于miniLED量产及海思射频芯片代工需求。

风险提示

• 中美关系恶化
• 美国禁售半导体设备
• 5G需求不佳
• 存储器库存过多
• 晶圆代工及封测业竞争激烈
• 良率不佳
• 半导体设计及设备估值偏高

结构性增长与技术趋势

• 小芯片架构（Chiplets）：因摩尔定律趋缓及良率提升困难，小芯片架构将普及，带动封测及大载板需求。
• 先进封装技术：如SIP、InFO、CoWOS、Foveros、EMIB等，将成为未来半导体封装的重要趋势。
• 5G射频前端：5G手机半导体价值是4G的2倍以上，带动射频前端市场结构性增长。
• 国产替代：国内半导体设计、设备、存储器及封测行业将受益于非美替代趋势，尤其是海思等企业。

未来展望

• 2020/2021年全球半导体市场将出现明显复苏。
• 存储器行业复苏幅度高于逻辑半导体市场。
• 封测及大载板行业因小芯片架构和先进封装技术需求增长。
• 国内半导体设计、设备、存储器、封测等次行业将加速增长，推动国内半导体行业整体提升。
• 重点关注国内半导体设计、设备及封测龙头，如长电科技、中微半导体、澜起科技、三安光电等。