科技行业专题研究：港股半导体制造复盘及展望-241005-华泰证券-10页_596kb

报告摘要

港股半导体制造复盘及展望总结

核心内容

港股半导体制造板块在2024年9月15日至10月4日期间总市值上涨77.2%，其中中芯国际和华虹分别上涨75.3%和82.3%。当前两家公司的一年期前向PB估值分别修复至1.32x和0.96x，低于其历史均值1.6x和1.3x，但已处于相对低位，显示估值修复空间较大。

主要观点

行业周期与估值修复：半导体为典型周期行业，历史上3-4年为一个完整周期。2023年上半年行业触底后逐步复苏，当前港股半导体制造板块估值处于历史低位，具备修复潜力。
消费电子需求复苏：智能手机、家电等消费电子需求逐步回暖，推动中芯国际和华虹产能利用率提升，业绩有望持续改善。
代工行业分化：2024年1H24代工行业呈现先进制程与成熟制程、中国大陆与海外厂商的明显分化。高端智能手机及AI需求强劲，带动3/5nm制程满载，而成熟制程需求低迷；中国大陆厂商产能利用率明显优于海外厂商。
公司表现与指引：中芯国际和华虹在2024年三季度指引营收环比增长13%-15%和4.5%-8.7%，毛利率也有望回升，显示出行业基本面逐步向好。

关键信息

业务与业绩表现

中芯国际：
- 2021-2022年实现营收及净利润跨越式增长。
- 2023年受终端需求放缓影响，业绩下滑。
- 2024年1Q24及2Q24产能利用率分别修复至80.8%和85.2%。
- 3Q24预计毛利率回升至18%-20%。
华虹半导体：
- 2021-2022年受益于全球疫情及8英寸产能短缺，业绩快速增长。
- 2023年受行业下行影响，业绩放缓。
- 2024年1Q24及2Q24产能利用率分别修复至91.7%和97.9%。
- 3Q24预计毛利率达到10%-12%。

估值分析

中芯国际：
- 历史一年期前向PB在0.7-2.7倍之间，平均1.6x。
- 当前估值处于2012年以来31%分位数、2014年以来15%分位数，估值修复空间较大。
华虹半导体：
- 历史一年期前向PB在0.5-3.5倍之间，平均1.3x。
- 当前估值处于2014年以来的15%分位数，同样具备修复潜力。

行业趋势与展望

代工行业在2024年呈现两大趋势：先进制程与成熟制程分化，以及中国大陆与海外厂商分化。
消费电子需求持续修复，带动中芯国际和华虹产能利用率及业绩稳步回升。
基本面触底回升，估值处于历史低位，支撑港股半导体制造板块估值修复行情持续。

风险提示

半导体周期下行风险：若终端需求如智能手机、PC、汽车等放缓，行业可能进入下行周期。
技术研发不达预期风险：晶圆代工企业需大量投入研发，若技术进展不及预期，可能影响未来业绩增长。

总结

港股半导体制造板块在2024年经历显著估值修复，中芯国际和华虹股价分别上涨75.3%和82.3%。行业基本面逐步回暖，消费电子需求复苏带动产能利用率提升，业绩有望持续改善。尽管当前估值仍低于历史均值，但具备较强修复动力。展望未来，若终端需求保持增长，港股半导体制造板块的估值修复行情有望延续。然而，需警惕半导体周期下行及技术研发不及预期的风险。