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兴森科技（002436.SZ）：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续

核心内容

兴森科技（002436.SZ）在2025年实现扭亏为盈，预计归母净利润为1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润为1.38亿元至1.46亿元。公司受益于行业复苏及AI浪潮推动下的IC载板需求增长，盈利能力显著修复。

主要观点

• 业绩表现：2025年公司实现扭亏为盈，归母净利润预计同比增长166.59%至227.72%，EPS预计为0.08元、0.25元和0.40元（2025-2027年），维持“推荐”评级。
• 行业背景：AI技术推动IC载板需求增长，全球IC载板市场规模预计从2025年的166.9亿美元增至2026年的184.4亿美元，并将在2026-2035年期间以10.51%的CAGR增长。
• 产品结构与业务影响：
  • FCBGA封装基板业务：虽然尚未实现大批量量产，但样品订单数量大幅增长，对公司盈利形成一定拖累。
  • 高多层PCB业务：全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度接近盈亏平衡。
• 市场趋势：AI服务器需求爆发，推动IC载板价格上涨，尤其是用于高端芯片的ABF载板，供需缺口达21%，价格一年内上涨38%。智能手机等产品使用的BT载板也率先提价。
• 技术与产能优势：兴森科技是国内少数同时具备BT载板和ABF载板布局的厂商，稀缺产能在AI和HPC需求扩张背景下价值凸显。

关键信息

2025年业绩预测

• 营业收入：68.6188亿元（同比增长17.96%）
• 归母净利润：13.204亿元（同比增长166.59%）
• 扣非归母净利润：13.8亿元至14.6亿元
• 每股收益：0.08元（2025年）

未来增长预期

• 2026年：营业收入预计增长23.86%，归母净利润预计增长227.72%
• 2027年：营业收入预计增长19.23%，归母净利润预计增长57.31%

财务指标

• PE：272.52（2025年），预计降至52.86（2027年）
• PB：7.17（2025年），预计降至6.02（2027年）
• ROE：2.61%（2025年），预计提升至11.32%（2027年）
• 毛利率：21.84%（2025年），预计提升至25.82%（2027年）

营运能力

• 总资产周转率：0.50（2025年），预计提升至0.66（2027年）
• 应收账款周转率：2.92（2025年），预计维持在2.92（2027年）
• 应付账款周转率：2.84（2025年），预计维持在2.84（2027年）

投资建议

• 推荐：公司受益于AI与国产替代双轮驱动，盈利能力和市场地位有望持续提升。
• 风险提示：包括下游需求放缓、业务拓展不达预期、贸易摩擦加剧等。

附录：财务指标预测表

交易数据

风险提示

• 下游需求放缓
• 业务拓展不达预期
• 贸易摩擦加剧

分析师信息

• 分析师：刘航
  • 电子行业首席分析师&科技组组长
  • 复旦大学硕士
  • 证书编号：S1480522060001
• 研究助理：李科融
  • 电子行业研究助理
  • 曼彻斯特大学金融硕士
  • 2024年加入东兴证券研究所

免责声明

本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资者需审慎决策。