20170228-中泰证券-东软载波-300183.SZ-IC设计新贵开启新一轮成长周期_24页_2mb

东软载波（300183）投资分析报告总结

核心内容概述

东软载波是一家专注于低压电力线载波通信技术及集成电路设计的公司，凭借其在智能电网和智能家居领域的领先地位，被分析师评为“买入”评级。公司通过收购上海微电子，进一步拓展了其在MCU（微控制器）设计和封装技术上的实力，同时布局智能家居产业链，与苹果HomeKit平台合作，增强了其在物联网时代的竞争力。分析师预计公司未来三年净利润将保持快速增长，目标价为35.35元。

主要观点

• 智能电网改造：公司作为智能电表通信技术的龙头，受益于新一轮电网改造，尤其是宽带载波技术的普及，将显著提升其产品附加值和市场竞争力。
• IC设计能力提升：通过收购上海微电子，公司不仅提升了MCU设计能力，还拓展了包括安全芯片、射频芯片、触控芯片在内的SMART产品线，形成完整的芯片产品矩阵。
• 智能家居布局：公司已进入苹果HomeKit平台合格供应商行列，打通了从通信标准、芯片设计封装、终端智能硬件到现场改造的全产业链，有望成为智能家居领域的重要参与者。
• 技术优势：公司采用先进的OFDM技术，提升信号传输质量与抗干扰能力，同时通过SiP封装技术，实现高集成度、高性能和低成本。
• 盈利预测：公司预计2016-2018年净利润分别为3.57亿、4.57亿和5.99亿元，EPS分别为0.79元、1.01元和1.32元，增速分别为29.4%、27.8%和31.1%。参考可比公司估值，给予2017年35倍PE估值，目标价为35.35元。

关键信息

公司基本状况

• 总股本：453百万股
• 流通股本：258百万股
• 市价：24.55元
• 市值：11,128百万元
• 流通市值：6,336百万元

盈利预测与估值

投资建议

• 目标价：35.35元
• 评级：买入（首次）
• 理由：公司受益于智能电表改造及宽带载波趋势，同时拓展了SMART产品线，有望在智能硬件和物联网领域实现增长。

风险提示

• 新一轮智能电表改造进展不及预期
• SMART产品线拓展不及预期
• 智能家居市场表现不及预期

战略布局与业务拓展

1.1 载波通信龙头切入IC设计

• 公司已从载波通信领域向IC设计领域转型，具备MCU、安全芯片、射频芯片、触控芯片等产品线。
• 借助子公司上海微电子，公司具备完整的工业级芯片设计和系统开发工具链。

1.2 宽带通信趋势下的业务增长

• 宽带载波通信技术在智能电网改造中成为主流，公司产品单价和毛利率均显著提升。
• 预计2017年宽带改造量占比将达37.5%，带动公司业绩增长。

1.3 智能家居全产业链布局

• 公司已打通“通信标准-芯片设计封装-终端智能硬件-现场改造”全产业链，成为苹果HomeKit合格供应商。
• 与苹果合作，有助于提升公司在智能家居领域的影响力和市场份额。

1.4 技术优势与产品优势

• 采用OFDM技术，显著提升信号传输质量与抗干扰能力。
• SiP封装技术提升产品集成度与性价比，支持智能家居和智能硬件发展。

财务状况

资产负债表（单位：百万元）

负债与股东权益

利润表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

主要财务比率

未来展望

• 随着智能电网和智能家居市场的快速发展，东软载波有望在多个领域实现业绩增长。
• 公司在IC设计和封装、通信技术、MCU产品、安全芯片、射频芯片、触控芯片等领域的布局，使其具备较强的市场竞争力。
• 未来三年，公司业绩有望持续增长，特别是宽带载波和SMART产品线的拓展，将成为新的业绩增长点。