20240408-浙商证券-天承科技-688603.SH-天承科技业绩快报点评_PCB业务逆势成长_半导体业务突破可期_3页_444kb

天承科技（688603）在2023年实现逆势增长，尽管全球PCB产值下滑15%，公司通过优化配方、国产替代和新客户拓展，保持PCB专用化学品业务稳健发展。业绩数据显示，2023年收入同比下滑94.7%，但归母净利润增长85.4%，主要源于电镀系列产品盈利能力和出货量提升。公司Q1-Q4收入和利润逐季增长，显示下游稼动率恢复和市场扩张势头。

半导体业务方面，公司布局先进封装领域，包括FCBGA载板化学品和microbump等电镀添加剂，部分产品已进入头部客户认证阶段，预计成为第二增长曲线。投资建议为首次买入，预期2023-2025年归母净利润分别达5.9亿、8.9亿和13.8亿元，当前PE区间为43.4倍至18.64倍。关键风险包括FCBGA专用化学品市场拓展不及预期和认证进度延迟。整体上，公司技术创新和行业转型为其未来增长提供强劲支撑，建议关注下游恢复行情。

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