深度报告-20240103-财通证券-天承科技-688603.SH-PCB专用化学品龙头_先进封装打造新成长曲线_37页_2mb

天承科技公司总结

核心内容

天承科技是一家专注于PCB专用化学品研发、生产和销售的龙头企业，其产品涵盖水平沉铜化学品、电镀专用化学品、铜面处理化学品等多个领域，广泛应用于PCB制造的各个制程环节，包括孔金属化、电镀工艺和表面处理等。公司致力于通过技术创新提升产品性能，推动高端PCB化学品国产化进程。

主要观点

• 市场地位：天承科技在高端PCB水平沉铜化学品市场占有率仅次于安美特，且产品性能已达到国际领先水平。
• 产品优势：公司产品在沉铜、电镀和铜面处理等环节表现出优异的性能，尤其在高端应用领域具有竞争力。
• 技术突破：公司研发的不溶性不析氧阳极电镀技术、再生微蚀技术等在行业具有领先优势。
• 国产替代趋势：随着国内PCB厂商对高端化学品的需求增加，天承科技在高端化学品领域正逐步实现国产替代。
• 先进封装驱动：随着先进封装技术（如TSV、RDL、Bumping）的发展，高端电镀化学品市场需求增长，公司有望受益。

关键信息

1. 公司简介

• 成立于2010年，专注于PCB专用化学品的研发、生产和销售。
• 产品应用于普通和高端PCB制造，包括沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀等环节。
• 公司主要产品包括水平沉铜化学品、电镀专用化学品、铜面处理化学品等。

2. 市场空间与增长趋势

• 全球PCB市场：2021年全球PCB产值达到809.20亿美元，预计2027年将增长至983.88亿美元。
• 中国大陆PCB市场：2022年市场规模达到3078.16亿元，约占全球PCB产值的54.75%。
• PCB专用化学品市场：2021年全球PCB专用化学品产值约为300亿人民币，中国大陆PCB专用化学品产值预计在2025年达到165亿元，年均复合增长率约为8.55%。

3. 产品性能与市场应用

• 沉铜化学品：公司水平沉铜化学品性能与国际领先水平相当，已实现对高端PCB产线的供应，未来有望进一步替代安美特。
• 电镀化学品：公司研发的不溶性不析氧阳极电镀技术具有稳定性和高电流效率，适用于HDI和类载板电镀。
• 铜面处理化学品：公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀等产品，可满足HDI、5G通讯板、IC载板等需求。

4. 公司发展与市场前景

• 投资建议：公司预计2023-2025年实现营业总收入3.88/5.27/7.00亿元，归母净利润0.60/0.96/1.34亿元。对应PE分别为71.29/44.95/32.06倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
• 风险提示：研发失败、市场竞争加剧、包线销售模式导致的成本增加等。

5. 市场趋势与技术发展

• 先进封装技术：TSV、RDL、Bumping等技术推动高端电镀化学品需求增长，预计2022-2028年全球半导体封装电镀液市场规模年复合增长率达6.87%，2028年有望达到3.46亿美元。
• IC载板市场：IC载板技术难度高，目前主要由海外厂商主导，但随着国内厂商扩产，天承科技有机会参与国产替代。
• 环保与自动化：随着环保政策的推进，不溶性阳极电镀技术将成为主流，带动相关化学品需求增长。

财务数据与预测

技术对比与市场占比

• 水平沉铜与垂直沉铜：
  • 水平沉铜化学品市场约20亿元，国产化率约15%-20%，公司供应54条高端PCB产线。
  • 垂直沉铜化学品市场约30-35亿元，国产化率约60%。
• 电镀化学品：
  • 全球高纯电镀液市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，年复合增长率约10.77%。
  • 中国电镀液市场2022年为1.69亿美元，预计2029年达到3.52亿美元。
• 铜面处理化学品：
  • 国内铜面处理化学品市场约12-16亿元，国产化率约75%。

技术与产品优势

• 水平沉铜化学品：公司产品性能与国际品牌相当，具备替代能力。
• 电镀化学品：公司研发的不溶性不析氧阳极电镀技术具有稳定性和高效率。
• 铜面处理化学品：超粗化、中粗化、再生微蚀等产品满足不同PCB需求。

行业发展趋势

• 高端化与国产替代：随着PCB向高端发展，国产化学品厂商如天承科技正在逐步替代外资品牌。
• 先进封装推动：TSV、RDL等先进封装技术带动高端电镀化学品需求，公司有望受益。
• 环保与自动化：不溶性阳极电镀技术成为主流，提高生产效率和环保水平。

总结

天承科技作为PCB专用化学品龙头企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。随着国内PCB厂商的扩产以及先进封装技术的发展，公司有望在高端化学品市场实现更大突破，推动业绩增长。公司持续加大研发投入，提升产品性能，逐步实现国产替代。未来市场前景广阔，公司具备良好的增长潜力。