20240901-浙商证券-天承科技-688603.SH-天承科技中报点评_半导体业务收获期渐行渐近_第二成长曲线蔚然成型_4页

报告总结：天承科技（688603）中报点评

一、公司表现

2024年上半年，公司实现营业收入173亿元，同比增长794%，归母净利润36.65亿元，同比增长402.5%。第二季度营收92.68亿元，净利润18.71亿元，业绩环比增长显著。

二、PCB材料业务分析

• 产品结构优化：电镀添加剂国产替代率提升，毛利率同比增加31.7个百分点至38.51%，盈利能力稳步增强。
• 费用管理：因拓展半导体市场，二季度管理及研发投入小幅上升，实际利润表现优于账面数据。
• 行业展望：下半年PCB景气度有望回升，高端产品（如高阶HDI）需求更旺盛，公司通过客户拓展有望延续利润增长。

三、先进封装业务

公司已切入FCBGA载板和先进封装领域，核心布局包括：

1. 载板化学品：针对ABF膜、SAP工艺开发除胶、沉铜添加剂，已进入中试阶段。
2. 封装专用化学品：microbump、RDL等产品已通过头部客户验证，技术升级是业务突破的关键壁垒。

四、投资建议

• 浙商证券预计2024-2026年归母净利润分别为89、137、199亿元，当前PE分别为35.73、23.24、15.98倍。
• 维持买入评级，认为公司在半导体封装材料领域正处于业绩增长收获期。

五、风险提示

1. 先进封装领域客户开拓不及预期；
2. 技术认证进度滞后。

六、财务摘要

• 收入预测：复合年增长率较高（25-38%）；
• 关键指标显示毛利率、净利率、每股收益均在快速提升；
• ROE和ROIC均表现优异。

来源：浙商证券研究所