20240901-浙商证券-天承科技-688603.SH-天承科技中报点评_半导体业务收获期渐行渐近_第二成长曲线蔚然成型_4页_457kb

天承科技中报分析：营收增长迅猛，半导体业务进入收获期

天承科技于2024年上半年实现营业收入173亿元，同比增长794%，归母净利润为36.6亿元，同比增长4025%。公司第二季度业绩依然保持强劲增长，营收环比增长1573%，净利润环比增长430%。

PCB材料是公司的核心业务，通过调整产品结构和优化现有产品，公司毛利率提升31.7个百分点至38.5%，盈利能力明显提升。虽然二季度管理费用和研发费用有所上升，实际经营数据依然优于报表表现。展望下半年，PCB行业景气度有望进一步提升，尤其高端产品需求表现强劲。公司凭借在沉铜化学品和电镀添加剂领域积累的研发实力，计划进一步拓展光伏、显示、先进封装和集成电路业务。

公司在半导体先进封装领域的发展成为“第二成长曲线”。产品组合中包含FCBGA载板化学品、电镀铜添加剂等，目前部分产品已进入中试阶段并获得头部客户的认可。这些产品旨在满足先进封装需求，随著技术门槛提升，公司在半导体封装材料领域即将迎来增长高峰期。

投资方面分析预计，公司2024-2026年归母净利润将实现从089亿到199亿元的显著增长，当前股价对应PE低于20倍。公司维持“买入”评级，认为半导体封装材料将成为未来的主要增长动力。

最需关注的风险包括先进封装业务的客户拓展受阻以及产品认证进度不及预期。

总体来看，天承科技通过延续PCB业务优势和进军半导体细分领域，推动公司由单一业务转向多元化发展，技术实力和盈利前景得到市场认可。