> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 天承科技（688603.SH）总结 ## 核心内容 天承科技（688603.SH）近期发布2026年限制性股票激励计划（草案），旨在通过激励机制提升员工积极性，推动公司业绩增长。公司业务聚焦于PCB专用化学品领域，同时积极布局半导体电镀铜产品，以应对行业升级与技术替代趋势。公司正通过优化产品结构、加强技术研发和拓展海外市场，提升其在功能性湿电子化学品市场的竞争力。 ## 主要观点 ### 1. 股权激励计划 - **激励对象**：包括董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，共计50人。 - **激励规模**：拟首次授予66.9375万股限制性股票，其中首次授予53.5500万股，预留13.3875万股。 - **业绩目标**：2026-2029年公司营业收入目标分别为7亿、10.5亿、15.75亿和23.63亿元，CAGR达50%，展现公司对未来发展的信心。 ### 2. 产品与技术优势 - **PCB添加剂**：公司专注于高附加值的PCB专用化学品，包括电镀添加剂、沉铜产品等。 - **技术应用**：其沉铜产品适用于高频高速基材，如PTFE、PPO/PPE、PPS、碳氢树脂等，满足10μm细线路制程需求。 - **半导体领域**：公司已研发出适用于玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺的产品，具备完全填充且无空心的技术能力。 ### 3. 海外市场拓展 - **战略布局**：设立泰国子公司，建设海外工厂，增强对东南亚市场的供应能力。 - **渠道建设**：完成海外营销渠道铺设，提升国际化竞争力。 - **战略协同**：公司调整募集资金投向，与出海战略形成协同效应，助力品牌国际化。 ### 4. 盈利预测与投资建议 - **营收预测**：2026-2028年营收预计分别为7.69亿元、12.97亿元、18.93亿元。 - **净利润预测**：2026-2028年归母净利润预计分别为1.66亿元、3.06亿元、4.56亿元。 - **EPS预测**：2026-2028年每股收益预计分别为1.33元、2.46元、3.66元。 - **投资评级**：维持“买入”评级，认为公司未来增长潜力较大。 ## 关键信息 ### 财务表现 - **营业收入**：2024年为38.1亿元，2025年为47.1亿元，预计2026年增长至76.9亿元，2027年达129.7亿元，2028年为189.3亿元。 - **净利润**：2024年为7.5亿元，2025年为8.6亿元，预计2026年为16.6亿元，2027年达30.6亿元，2028年为45.6亿元。 - **毛利率**：维持在39%至40.7%之间，盈利能力稳步增强。 - **净利率**：从19.6%提升至24.1%，体现公司成本控制和高附加值产品占比提升。 - **ROE**：从6.7%增长至23.6%，反映公司股东回报能力显著提升。 ### 财务比率 - **P/E**：从197.1倍降至32.3倍，估值逐步收窄。 - **P/B**：从13.1倍降至7.6倍，反映资产价值回归。 - **EV/EBITDA**：从77.5倍降至27.3倍，估值进一步优化。 - **资产负债率**：从9.7%逐步上升至16.3%，反映公司资本结构逐步调整。 ### 风险提示 - **原材料涨价风险**：可能对成本控制和利润产生影响。 - **市场开拓风险**：海外市场拓展可能存在不确定性。 - **下游需求风险**：行业周期性波动可能影响公司业绩表现。 ## 投资建议 公司凭借在PCB及半导体领域的技术积累和市场拓展，具备较强的增长潜力。随着营收和利润的持续增长，公司估值逐步下降，体现出市场对其未来发展的认可。建议投资者关注其在高端化学品领域的布局及国际化战略的推进，长期看好其在行业升级背景下的成长空间。 ## 股票信息 | 项目 | 数据 | |------|-----| | 行业 | 电子化学品II | | 前次评级 | 买入 | | 09月04日收盘价（元） | 118.00 | | 总市值（百万元） | 14,717.49 | | 总股本（百万股） | 124.72 | | 自由流通股（%） | 100.00 | | 30日日均成交量（百万股） | 5.93 | ## 股价走势  ## 作者信息 - **分析师**：佘凌星 - 执业证书编号：S0680525010004 - 邮箱：shelingxing1@gszq.com - **研究助理**：陈威威 - 执业证书编号：S0680124120005 - 邮箱：chenweiwei@gszq.com ## 相关研究 1. 《天承科技（688603.SH）：深度把握PCB产业升级机遇，业绩增长步入快车道》（2026-08-30） 2. 《天承科技（688603.SH）：PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极》（2026-08-15）