半导体行业IGBT：乘新能源汽车之风，国产替代扬帆起航-20211121-天风证券-49页_4mb

报告摘要

半导体行业报告总结：IGBT在新能源汽车中的关键地位与国产替代前景

核心内容

本报告聚焦IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在新能源汽车、光伏、风电、工控、家电、轨交等领域的应用，分析其市场趋势、技术特点以及国内企业的进展与机遇。IGBT作为新能源汽车的“刚需芯片”，在动力系统中占据重要地位，且在整体汽车半导体市场中价值占比高，国产替代空间广阔。

主要观点

新能源汽车带动半导体需求增长
- 汽车电动化、网联化、智能化趋势推动汽车半导体需求大幅增长。
- 根据预测，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元，2025年中国新能源汽车销量预计达到600-700万辆，带动中国新能源汽车半导体市场规模达到62.8亿-73.2亿美元。
- 2020年新能源汽车单车半导体价值量为834美元，是传统燃油车（417美元）的两倍，预计2025年达到1046美元，呈现量价齐升趋势。
- 新能源汽车的电力系统中，IGBT价值占比达52%，是核心零部件之一。
IGBT为新能源应用刚需，国产替代加速
- IGBT广泛应用于新能源汽车的逆变器、DC/DC转换器、车载充电机等系统，是电动车动力系统中的关键器件。
- 海外企业如英飞凌占据主导地位，市占率高达58.20%，国内厂商通过积极投入研发，已在新能源汽车IGBT模块市场中取得一定市场份额，实现0-1突破。
- 由于IGBT设计和工艺难度高、产品生命周期长，国内厂商仍需在技术积累和产能提升上持续发力，以实现国产替代。
IGBT供需紧缺，价格与交货周期上涨
- IGBT需求增速远高于供给，8英寸晶圆产能紧张，交货周期延长，部分产品交货周期超过50周，价格也持续上涨。
- 随着新能源汽车、光伏、风电等下游应用的快速增长，IGBT供不应求或持续较长时间。
国内IGBT企业迎来发展黄金期
- 国内企业如时代电气、士兰微、斯达半导、华润微、新洁能、宏微科技等已实现技术突破，具备一定竞争力。
- 随着国产替代加速推进，这些企业有望迎来1到N放量，享受行业红利。
IGBT技术迭代与材料升级
- IGBT技术不断升级，从平面栅到沟槽栅，再到微沟槽，逐步提升性能。
- 第三代半导体材料SiC具备更高耐压、更高效率和更高频率的优势，已逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器等领域。
- 部分国内厂商已布局SiC领域，未来有望提升产品竞争力。

关键信息

IGBT应用领域：新能源汽车、光伏逆变器、风电、工控、家电、轨交等。
IGBT市场趋势：2020年全球市场规模约54亿美元，预计2026年增长至84亿美元，其中新能源汽车将成为增速最快的市场。
IGBT价值量：在新能源汽车中，IGBT价值量占整车成本的7%-10%，A级车IGBT价值最高可达3900元。
国内厂商进展：士兰微、华润微、时代电气、斯达半导、新洁能、宏微科技等已实现部分技术突破，布局12英寸晶圆生产，提升产能与技术能力。
IGBT封装技术：分为焊接式与压接式，压接式更适用于高电压场景，具备更高的可靠性与更低的寄生参数。
行业风险提示：包括景气度不如预期、产品升级迭代不如预期、产能紧缺、系统性风险等。

国内主要企业介绍

公司名称	企业特点
时代电气	轨道交通装备龙头，新能源车IGBT业务迎来突破
士兰微	IDM深耕功率IGBT赛道，12英寸厂拥技术和产能优势
华润微	功率半导体IDM头部企业，内生+外延持续扩张
斯达半导	IGBT国内领先企业，募资SiC和高压产线打开成长
新洁能	国内MOSFET领军企业，IGBT开启第二增长曲线
宏微科技	IGBT行业新星，受益新能源、工控应用需求快速发展