20150112-广发证券-电子行业_投资专题研究-存储芯片(_Memory)-由_周期__向_长牛_的转变_22页_1mb
报告摘要
电子行业投资专题研究总结
核心内容
本报告围绕存储芯片(Memory)行业展开,分析其从“周期”向“长牛”转变的趋势。存储芯片作为半导体产业的重要组成部分,占据约22%的产值、近1/3的晶圆产能和资本支出,且周期性强于整个半导体产业。随着行业基本面的变化,存储芯片的周期波动有所减弱,未来有望保持稳定获利。
主要观点
- 存储芯片行业周期性减弱:过去存储芯片行业呈现暴涨暴跌的特征,但近两年由于下游需求增长、产业整合和扩产难度提高,行业趋于稳定,企业获利提升。
- DRAM前景乐观:受益于PC和智能手机需求的双重推动,DRAM市场保持增长,供需趋于平衡,甚至略微紧缺,行业寡头垄断格局有利于价格稳定。
- NAND前景存在隐忧:NAND市场相对分散,厂商竞相扩产,SSD需求不确定性高,未来可能面临产能过剩和价格下滑的风险。
- 封测行业受益于外包趋势:随着存储芯片产能紧缺,IDM厂商更倾向于将部分封测环节外包,中国大陆企业凭借成本和地理位置优势,有望获得更多订单,成为封测行业的新兴力量。
关键信息
存储芯片行业概况
- 占半导体产业总产值的22%,占晶圆产能和资本支出的近1/3。
- 周期性强于半导体产业整体。
- 2014年DRAM产值达466亿美元,创历史新高;NAND Flash产值预计达246亿美元,占存储芯片产值的约85%。
DRAM行业分析
- 行业格局:形成三星、SK海力士、美光“三足鼎立”格局,三家企业合计市场份额接近95%。
- 需求端:PC(受益于64位操作系统)和手机(平均内存容量快速提升)是主要需求来源,2015年手机DRAM需求将超过PC。
- 供给端:厂商扩产意愿下降,主要集中在制程升级,整体产能呈现下降趋势,供需保持平衡或略微紧缺。
- 技术发展:DRAM主流制程为20nm~30nm,未来有望微缩至20nm以下,但投资成本高,厂商扩产能力受限。
NAND Flash行业分析
- 行业格局:市场相对分散,厂商数量多,整合程度低。
- 需求端:智能手机和SSD是主要需求来源,SSD需求存在较大不确定性。
- 供给端:厂商竞相扩产,产能提升显著,可能引发过剩,导致价格下跌。
- 主要厂商:三星、美光、东芝、SK海力士、英特尔等,其中三星市场份额最高,约为35%。
产业链趋势
- 封测外包趋势:IDM厂商因产能紧张和成本考虑,越来越多地将封测环节外包。
- 中国大陆优势:凭借低成本和本地化供货速度,中国大陆封测企业如太极实业有望获得更多订单,成为未来行业龙头。
- 台湾封测企业:力成、华东、南茂等已成为重要封测外包商,其营收处于历史高位。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 扩产程度超出预期
- 重大偶发性事件可能导致供需变化
行业评级
- 行业评级:买入
- 公司评级:买入、谨慎增持、持有、卖出
图表索引
- 图1:存储芯片的分类
- 图2:Memory市场产值构成
- 图3:DRAM历史合约价格变化趋势
- 图4:NAND历史合约价格变化趋势
- 图5:美光与SK海力士的历史营业利润
- 图6:Memory产业周期变动示意图
- 图7:2008~2014年Memory市场变化
- 图8:Memory厂商资本支出保持谨慎
- 图9:Memory制程进展减缓
- 图10:Memory产业进入稳定增长期
- 图11:DRAM市场规模创历史新高
- 图12:DRAM下游应用占比变化
- 图13:DRAM产业变迁
- 图14:DRAM厂商数量大幅减少
- 图15:DRAM市场份额
- 图16:Mobile DRAM市场份额
- 图17:SK海力士无锡厂大火影响DRAM价格
- 图18:美光借助并购与合作提升产能
- 图19:主要DRAM厂商制程进展及规划
- 图20:主要DRAM厂商毛利率
- 图21:主要DRAM厂商概况
- 图22:主要DRAM厂商无大扩产计划
- 图23:美光历年资本支出及用途
- 图24:全球DRAM晶圆产能下降
- 图25:手机平均搭载DRAM容量提升
- 图26:iPhone内存容量落后于三星
- 图27:DRAM位元供需略微不足
- 图28:NAND厂商总营收
- 图29:NAND Flash下游应用分类
- 图30:NAND产业变迁
- 图31:NAND市场主要并购事件
- 图32:NAND Flash市场份额
- 图33:SSD价格仍高于HDD
- 图34:NAND企业产能扩充情况
- 图35:全球Flash晶圆产量上升
- 图36:NAND Flash位元供需情况
- 图37:DRAM与NAND供需对比
- 图38:Memory产业由IDM厂商主导
- 图39:Memory厂商合作与外包策略
- 图40:全球主要Memory封测企业概况
- 图41:力成科技月度营收
分析师信息
- 许兴军:广发证券电子元器件和半导体研究小组资深分析师,浙江大学系统科学与工程学士,系统分析与集成硕士,2012年加入广发证券发展研究中心。
- 王亮:研究助理,复旦大学经济学硕士,2014年加入广发证券发展研究中心。
联系方式
- 广州市:广州市天河北路183号大都会广场5楼,邮政编码510075
- 深圳市:深圳市福田区金田路4018号安联大厦15楼A座03-04,邮政编码518026
- 北京市:北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层,邮政编码100045
- 上海市:上海市浦东新区富城路99号震旦大厦18楼,邮政编码200120
- 客服邮箱:gf fy@gf.com.cn
- 服务热线:020-87555888-8612
免责声明
本报告仅发送给广发证券重点客户,不对外公开发布。报告内容仅供参考,不构成任何投资建议。广发证券对因使用本报告内容而产生的损失不承担责任,除非法律法规另有规定。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载