电子:下游应用重于行业,细分市场龙头有优势_79页_6mb
报告摘要
电子行业总结
核心内容
2022年电子行业整体呈现由下游应用带动的发展趋势,板块中存在多个细分机会,重点聚焦于汽车电子、VRAR、军工、工业&物联网以及折叠机等市场。整体板块机会较小,但细分领域存在显著增长潜力。
主要观点
- 下游驱动增长:2022年电子行业增长主要由下游应用带动,而非单纯依赖上游原材料或技术。
- 汽车电子:新能源智能汽车将成为推动电子行业成长的核心动力,预计在2022-2025年进入国产化品牌提升阶段,2025-2030年进入国产电子企业大举提升汽车收入阶段,2030-2040年进入国产零组件巨头形成阶段。
- VRAR:原手机供应链企业(如水晶光电、歌尔股份、领益智造、立讯精密、蓝思科技等)将受益于苹果VR的估值修复机会。
- 军工:FPGA(复旦微电、紫光国微)及元器件(中航光电、国力股份、宏达电子、鸿远电子、振华科技)将迎来发展机会。
- 工业&物联网:随着中下游复苏,半导体(圣邦股份、安路科技、中芯国际、华虹半导体)、设备(大族激光、北方华创、正帆科技)及元器件(艾华集团、江海股份、泰晶科技)等领域将出现增长。
- 折叠机:同兴达、长信科技、精研科技、长盈精密、京东方、TCL等企业值得关注。
关键信息
2021年电子行业表现
- 整体涨幅:2021年电子行业整体涨幅为17.20%,其中集成电路设计和被动元件板块涨幅最为显著,分别达到45.32%和44.91%。
- 业绩增长:2021年前三季度,电子行业营业收入增速达36.82%,归母净利润增速达77.15%。
- PE估值:截至2021年12月31日,电子行业PE(TTM)为47.27倍,在申万一级行业中处于中上水平,其中集成电路设计板块PE(TTM)为105.65倍,显著高于其他板块。
汽车电子市场分析
- 高压连接器:预计2025年国内市场达169.91亿元,全球市场达378亿元。主要应用包括换电连接器、高压线束等,相关企业包括瑞可达、中航光电、长盈精密、徕木股份、沃尔核材等。
- 高速连接器:预计2025年国内市场达140.24亿元,全球市场达520.8亿元。主要应用包括以太网连接器、FAKRA连接器、Mini FAKRA连接器等,相关企业包括博威合金、电连技术、瑞可达、景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等。
- 高压线束:预计2025年国内市场达202.28亿元,全球市场达450亿元。主要应用于新能源汽车的高压系统,如动力电池、电机、充电机等,相关企业包括瑞可达、中航光电、长盈精密、徕木股份等。
- 传感器与域集中式架构:随着车辆智能化程度提升,单车传感器数量增加,同时车辆架构向域集中式转变,推动高速连接器需求增长。
- 车载以太网:具备大带宽、低延时、低成本等优势,成为智能网联汽车的重要选择,预计2025年国内高速线束市场规模达107.88亿元,全球达418.5亿元。
第三代半导体(SiC与GaN)
- SiC市场预测:2022年SiC功率器件市场达24亿美元,预计2027年达到60亿美元,2032年超过150亿美元。SiC在新能源汽车中广泛应用,如主驱逆变器、车载充电器、直流充电桩等,显著提升能效、降低损耗、延长续航里程。
- GaN市场预测:GaN在新能源汽车、充电基础设施等领域具有广阔前景,预计未来五年将带动60亿美元市场。GaN在提高充电效率、减少能源浪费方面表现突出。
国内企业布局
- SiC产业链:国内企业如华润微、三安集成、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技、中车时代电气等正在快速追赶,逐步实现6英寸晶圆量产。
- GaN产业链:立昂微、赛微电子、士兰微、闻泰科技等在GaN材料和器件领域具备一定优势,部分企业已实现批量生产。
政策与市场前景
- 碳达峰政策:国务院发布《2030年前碳达峰行动方案》,大力发展新能源,推动低碳技术发展,为第三代半导体提供政策支持。
- 市场需求:随着新能源汽车销量增长,SiC和GaN需求将显著提升,预计2025年国内新能源汽车销量达542万辆,带动SiC市场发展。
风险提示
- 高估值持续消化
- 消费需求持续下降
- 创新延期
- 上市公司增加拉低估值
- 半导体周期属性
行业趋势
- 电动化趋势:车辆电动化趋势显著提升高压线束和连接器需求,推动铜合金等上游材料市场增长。
- 智能化趋势:传感器数量增加和域集中式架构推动高速连接器市场扩张,以太网连接器成为重要增长点。
- 国产化趋势:国内企业正加速在高端连接器、SiC和GaN领域实现突破,逐步打破海外垄断格局。
总结
电子行业在2022年将更多依赖下游应用带动增长,特别是在汽车电子、VRAR、军工和工业&物联网等细分市场。随着新能源汽车的普及和车辆智能化的提升,高压连接器、高速连接器和SiC等技术将获得显著发展。国内企业在这些领域已取得重要进展,未来有望在全球市场中占据更大份额。
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