20241203-万联证券-电子行业快评报告_美方对华新一轮制裁落地_先进制程自主可控有望加速_2页_479kb

电子行业快评报告总结

核心观点：

2024年12月2日，美国商务部公布新一轮对华半导体出口管制措施，将140家中国半导体企业列入实体清单，限制先进制程设备及材料出口，旨在削弱中国在先进计算、AI和武器系统的半导体制造能力。中长期来看，此举将进一步推动国内半导体自主可控进程。

投资要点：

1. 制裁范围扩大至上游：新增实体清单并强化外国直接产品(FDP)管制，涉及设备、零部件及材料领域，短期内可能导致供应链扰动，但国内企业已提前布局囤货、去美化供应链。
2. HBM出口受限倒逼技术突破：美方通过新增编码限制高带宽内存(HBM)出口，短期内影响AI芯片产业链，但中长期将促进国内存储与封装技术升级。
3. 建议关注方向：
   • 设备及材料国产替代（如高端蚀刻、光刻设备）；
   • 先进封装与Chiplet技术领先企业；
   • 供应链自主可控与技术突破的细分领域龙头。

投资建议：

列出了三项关注方向，并提到了风险因素以及重点公司。

风险提示：

中美科技摩擦升级，技术突破不及预期，国产产品性能与技术差距，下游需求变化等。