深度报告-20210905-首创证券-电子行业深度报告_半导体不能承受之重_22页_2mb
报告摘要
半导体不能承受之重 深度报告总结
核心内容
本报告围绕半导体行业面临的多重压力与机遇,从发展历程、产业结构、收入与毛利率增长、代工制造涨价、股东减持以及未来展望等方面展开分析,提出对半导体行业的看好评级。
主要观点
1. 发展历程与产业结构
- 起步晚、发展慢:中国半导体产业起步较晚,与国际先进水平存在显著差距。例如,1996年中国集成电路年产量首次达到6亿块,而美国和日本分别在24年前和20年前就达到这一水平。
- 倒金字塔结构:半导体产业利润集中在高端领域,只有龙头公司才能获得高额利润,而国内厂商大多处于低端市场,盈利能力有限。
- 国产化率低,成长空间大:国内半导体产业虽起步晚,但国产化率低意味着有较大的发展空间,尤其是在关键领域如IGBT模块、模拟芯片、MCU等领域。
2. 收入增速
- 全球增速放缓:全球半导体市场过去20年CAGR为5.5%,而国内半导体市场增速显著高于全球。
- 国内增速两倍于全球:2020年国内半导体收入增速为31.32%,2021年上半年达到62.46%,远超全球增速。
- 上市公司业绩倍增:部分芯片设计公司如富满电子、晶丰明源、富瀚微等,2021上半年收入和净利润增速均呈现倍数级增长。
3. 毛利率增速
- 全球毛利率稳定:全球主要半导体公司毛利率在近十年内保持平稳,如英特尔、高通等。
- 国内毛利率提升:国内部分公司如睿创微纳、澜起科技、思瑞浦、明微电子等,毛利率已接近甚至超过全球龙头。
- 毛利率增长趋势明显:2021上半年,部分公司毛利率同比翻倍,显示行业盈利能力显著增强。
4. 代工制造涨价
- 台积电、三星涨价:台积电自2022年Q1起涨价10%~20%,三星和KeyFoundry将在下半年涨价15%~20%。
- 涨价分化市场:涨价将对下游芯片设计公司产生不同影响,部分公司具备向下游传导成本的能力,而部分则面临压力。
- IDM模式受益:IDM模式厂商如士兰微、华润微等在成本端具有优势,有望受益于涨价。
5. 股价压力与股东减持
- 大基金一期减持:近期大基金一期频繁发布减持公告,减持兆易创新、万业企业、雅克科技等公司股份。
- 减持影响市场情绪:减持行为对市场情绪有短期影响,但长期来看是资本市场的常态。
- 减持金额可观:如兆易创新的股东减持金额超过公司上市以来的累计净利润和现金分红。
6. 对半导体的未来保持乐观
- 基本面持续向好:2021上半年半导体板块净利润达363亿元,增长中位数达80%,创历史纪录。
- 市场需求继续向好:全球PC和智能手机出货量预计持续增长,2021年PC出货量将增长14.2%,智能手机出货量增长7.4%。
- 晶圆厂扩产:未来两年全球将新增29座晶圆厂,新增产能约260万片/月,推动半导体设备市场进入上升周期。
关键信息
- 时间差距:中国在半导体领域起步较晚,导致与国际先进水平存在显著差距。
- 毛利率提升:国内芯片设计公司毛利率已接近全球龙头,如睿创微纳、澜起科技等。
- 代工厂涨价:台积电、三星等代工厂涨价将对半导体行业产生分化影响。
- 股东减持:大基金一期及公司大股东集中减持,对市场情绪产生短期影响。
- 投资建议:重点推荐VR/AR和功率半导体领域,如士兰微、斯达半导、宏微科技等。
- 投资风险:半导体产业增速放缓及国产技术落地不及预期是主要风险。
投资建议
- VR/AR领域:VR/AR被视为5G的重要应用场景,产业链投资机会较智能手机更为集中,推荐关注歌尔股份、水晶光电、芯原股份、英伟达、Facebook等。
- 功率半导体:新能源汽车及新能源发电行业推动IGBT模块等功率半导体需求旺盛,推荐关注士兰微、斯达半导、宏微科技等。
投资风险
- 增速放缓:半导体行业整体增速可能放缓。
- 国产替代不及预期:国产技术在关键领域的落地可能不如预期。
结论
尽管半导体行业面临多重压力,如技术差距、毛利率增长、代工涨价、股东减持等,但整体基本面持续向好,未来增长潜力巨大。分析师对半导体行业保持乐观,建议投资者关注VR/AR及功率半导体等高增长领域。
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