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从下一代车载计算芯片，看汽车智能化新进展总结

核心内容

本周，英伟达和高通相继发布下一代车载计算芯片，标志着汽车智能化进入新阶段。英伟达发布Thor芯片，高通推出Snapdragon Ride Flex SoC，两者均达到2000TOPS算力，为高级别智能驾驶和座舱应用提供强大支撑。

主要观点

• 算力提升：Thor和Snapdragon Ride Flex SoC均实现2000TOPS算力，满足复杂智能驾驶场景和座舱需求。
• 中央计算架构：高算力推动汽车E/E架构向中央计算演进，Thor和Flex分别支持多种计算域隔离，实现智能驾驶、座舱、通信等多功能集成。
• 2025年关键节点：下一代E/E架构和中央计算平台预计在2025年实现落地，吉利极氪将首发Thor芯片。
• 产业链受益：上游技术红利推动汽车智能化浪潮，建议关注与头部芯片厂商合作紧密的公司，如德赛西威、中科创达、经纬恒润等，以及智能车产业链特色企业，如虹软科技、寒武纪、万集科技、千方科技等。

关键信息

• 英伟达Thor芯片：单颗SOC架构，集成CPU、GPU和Transformer引擎，算力达2000TOPS，预计2025年首发。
• 高通Snapdragon Ride Flex SoC：产品家族包含Mid、High、Premium三个级别，最高级配合AI加速器可实现2000TOPS算力，目标为实现车内中央计算。
• 市场表现：本周计算机行业指数下跌4.38%，跑输大盘。部分个股表现突出，如恒华科技（+14.39%）、坤恒顺维（+6.18%）等。
• 陆港通持股：启明星辰进入持仓市值前十，新国都、楚天龙、指南针增持比例最高。
• 行业动态：
  • 江苏无锡成为全国首个全域测试智能网联汽车的城市。
  • 5G、千兆光网和物联网等新型基础设施建设取得进展。
  • 河南省发布卫星产业发展规划，目标到2025年形成卫星产业体系。
  • 《国土空间基础信息平台数据建库规范》正式发布，提升数据处理标准化水平。
  • 中科创达完成定向增发，募资31亿元；东软集团启动第三研发基地建设；经纬恒润发布PCBM模块，配套Daimler电动车平台。

建议关注

• 基础工具：普源精电-U、鼎阳科技、坤恒顺维、霍莱沃、概伦电子、华大九天。
• 智能汽车：德赛西威、中科创达、四维图新、道通科技、虹软科技、万集科技。
• 工业软件：宝信软件、中望软件、中控技术、赛意信息、能科科技、鼎捷软件。
• 数字能源：朗新科技、国能日新、南网科技、龙软科技、国网信通、远光软件。
• 人工智能：科大讯飞、海康威视、大华股份、奥普特、商汤-W、寒武纪。
• 网络安全：深信服、安恒信息、启明星辰、天融信、奇安信-U、信安世纪。

风险提示

1. 疫情加剧降低企业信息化支出；
2. 财政与货币政策低于预期；
3. 供应链波动加大，影响科技产业发展。

投资评级

• 领先大市-A：维持评级，未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。

行业表现

• 相对收益：-1.47%（1M）、0.24%（3M）、-6.07%（12M）
• 绝对收益：-7.79%（1M）、-12.01%（3M）、-26.55%（12M）

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行业评级体系

• 收益评级：
  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上；
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间；
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
• 风险评级：
  • A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数；
  • B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数。

分析师声明

本报告由具有证券投资咨询执业资格的分析师撰写，信息来源合法合规，研究方法专业审慎，观点独立公正。

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