【粤开行业深度】半导体行业景气风向标：旺季将至，景气持续-20210607-粤开证券-21页_3mb

半导体行业景气度分析及投资建议总结

核心内容概览

2021年6月，全球半导体行业整体处于景气上行期，供需矛盾持续，价格上涨，产业链各环节均受益。同时，国产替代逻辑增强，行业周期与政策推动为国内半导体企业带来增长机遇。

主要观点

一、行业景气跟踪

（一）需求端

1. 智能手机：全球出货量增速下调至8.5%，中国市场出货数据疲软，4月同比-33.9%，环比-23.5%。印度作为重要市场，因疫情导致需求不确定性。
2. PC：一季度全球需求增长强劲，出货量同比增长55%，预计全年增长8%。中国4月产量同比增长10.8%，但环比下降14.7%。PC市场因零部件短缺导致涨价，中国笔记本电脑市场出货均价环比上涨6.1%。

（二）库存端

• 半导体产业链处于主动补库存初期，需密切关注需求变化。
• 芯片设计/IDM厂商库存回升，代工库存增加，表明下游订单饱满。
• 芯片前置时间创新高（17周），警惕重复下单风险。

（三）供给端

1. 产能利用率：封测产能紧张，日月光21Q1封测业务环比增长2.96%。日本产能利用率指数上升，国内封测企业总资产周转率提升。
2. 资本开支：全球三大晶圆厂（英特尔、台积电、三星）均计划扩产，半导体进入新投资周期。中芯国际、北方华创等国内企业也加大投资。
3. 半导体设备：4月北美和日本设备出货额高增，分别同比49.5%和35.5%。
4. 硅片：全球硅片出货量同比增长14.3%，环比增长4.3%。日本硅晶圆大厂Sumco和信越表示市场需求强劲，报价持续上涨。

（四）价格端

• 存储价格方面，DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳。
• 6月DXI指数回升1.04%。多家原厂发布涨价函，包括瑞纳捷、智浦芯联、士兰微、东芝、国巨等，显示行业景气持续。

（五）销售端

• 全球半导体销售额继续同比高增，2021年3月达411亿美元，同比增长18%，创两年新高。
• WSTS预测2021年全球半导体销售额同比增长10.9%。

产业链跟踪

（一）设计

• 大尺寸驱动IC等产品景气度高涨，台股IC设计厂商4月营收同比增长63%。
• 联发科、联咏等公司营收增长显著，显示设计环节持续回暖。

（二）代工

• 2021Q1前十大晶圆代工厂总产值达227.5亿美元，季增1%，占据96%市场份额。
• 中国大陆厂商中芯国际、华虹半导体、上海华力合计占7%市场份额；中国台湾厂商占据65%，韩国三星占据17%，美国格罗方德占据5%。

（三）封测

• 封测与半导体景气度高度相关，自2019Q3起逐渐回暖。
• 台湾封测板块4月营收同比增长13.29%，环比增长0.88%。封测企业受益于产能扩张和涨价。

（四）设备和材料

• 设备和材料作为上游环节，长期国产替代空间广阔，短期受益于晶圆厂扩产。
• 设备和材料个股21Q1业绩高增，如北方华创营收同比增长101%，净利润增长266.12%。
• 光刻胶短缺问题突出，国内A股相关企业如彤程新材、晶瑞股份、雅克科技、久日新材值得关注。

投资建议

• 半导体设计/IDM：推荐关注韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等。
• 半导体代工企业：中芯国际、华虹半导体、三安光电。
• 半导体设备及材料：北方华创、中微公司，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电。

风险提示

• 疫情防控不及预期。
• 下游需求不及预期。
• 产能建设进展不及预期。
• 原材料价格波动风险。

关键信息

• 全球半导体行业景气度持续，价格上涨，订单饱满。
• 国产替代与行业周期上行是当前投资主线。
• 设备和材料板块受益于扩产与涨价，设计和代工板块因产能紧张而业绩增长。
• 智能手机与PC市场因疫情和产能问题出现需求疲软，需密切关注后续变化。
• 硅片和设备出货量持续增长，显示行业高景气。

图表目录（摘要）

• 图表1：主要指数情况
• 图表2：今年以来主要指数情况
• 图表3：申万电子指数相对创业板指走势
• 图表4：申万半导体指数相对创业板指走势
• 图表5：上周申万一级行业涨跌幅
• 图表6：上周申万电子二级行业涨跌幅
• 图表7：上周中信半导体三级行业涨跌幅
• 图表8：电子板块PE(TTM)
• 图表9：半导体板块PE(TTM)
• 图表10：上周半导体板块个股表现
• 图表11：上周半导体板块个股表现
• 图表12：全球季度智能手机出货量
• 图表13：中国月度智能手机出货量
• 图表14：中国月度5G手机出货量及占比
• 图表15：2019-2021印度手机销量
• 图表16：全球PC出货增长率
• 图表17：2021年一季度全球PC市场统计
• 图表18：全球PC出货情况
• 图表19：中国电子计算机月度产量
• 图表20：台股PC品牌及代工厂商4月营收及增速情况
• 图表21：联发科（IC设计）存货情况
• 图表22：英特尔（IDM）存货情况
• 图表23：Gartner库存指数半导体供应链追踪
• 图表24：台积电（代工）存货
• 图表25：日本产能利用率指数
• 图表26：封测企业总资产周转率
• 图表27：主要晶圆厂资本开支情况
• 图表28：北美半导体制造设备月度出货额
• 图表29：日本半导体制造设备月度出货额
• 图表30：全球硅片季度出货量
• 图表31：DRAM现货平均价
• 图表32：NANDFlash现货平均价
• 图表33：全球半导体月度销售额
• 图表34：全球半导体市场规模及2021预测
• 图表35：台股IC设计厂商月度营收及同比
• 图表36：联发科月度营收及同比
• 图表37：联咏月度营收及同比
• 图表38：瑞昱营收及同比
• 图表39：台股IC制造月度营收及同比
• 图表40：2021Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名
• 图表41：台股IC封测板块营收及同比
• 图表42：封测龙头日月光月度营收及同比
• 图表43：台股半导体材料板块营收及同比
• 图表44：北方华创（半导体设备）营收及同比

总结

2021年6月，全球半导体行业在需求、供给、价格等多方面持续回暖，行业景气度上行。需求端，智能手机和PC市场因疫情及产能问题出现短期疲软，但长期仍保持增长趋势。供给端，晶圆厂持续扩产，设备和材料需求旺盛，封测产能紧张。价格端，芯片涨价延续，显示行业景气持续。国产替代逻辑增强，设备和材料板块受益明显。建议关注设计、代工及设备材料领域龙头公司。