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中小盘研究团队次新股分析总结（2022年10月16日）

核心内容

本报告聚焦于2022年10月16日中小盘IPO专题，重点分析了近期上市的次新股，特别是甬矽电子、耐科装备、长盈通等企业，并结合行业趋势、市场表现及公司基本面，为投资者提供参考。

主要观点

• 市场表现：本期深次新股指数上涨2.33%，优于上证指数和沪深300指数，但低于创业板指数。主板开板新股平均涨幅为79.08%，科创板平均涨幅为0.3%，创业板平均涨幅为40.06%。
• 行业趋势：集成电路行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段，未来封测市场将快速增长。
• 重点跟踪公司：甬矽电子在先进封装领域具备显著技术优势，是本批新股中值得重点跟踪的企业。
• 风险提示：报告提示了宏观经济风险和新股发行制度变化等潜在风险。

关键信息

1. 本期核发及上市情况

• 核发新股：1家（云中马）。
• 科创板和创业板注册新股：8家，包括耐科装备、甬矽电子、长盈通等。
• 主板上会及开板：19家上会，5家开板。
• 科创板和创业板上会：17家。

2. 重点跟踪组合

开源证券推荐以下次新股作为重点跟踪对象：

甬矽电子分析

2.1 公司概况

• 主营业务：集成电路封装与测试解决方案提供商。
• 2021年业绩：营收20.55亿元，净利3.2亿元，CAGR分别为137.01%和218.31%。
• 核心技术：包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、射频芯片封装技术、混合系统级封装（SiP）等，共取得88项发明专利。
• 市场地位：在系统级封装领域具有领先优势，与多家知名设计企业合作，如晶晨股份、北京君正等。

2.2 公司亮点

• 技术领先：掌握多种先进封装技术，包括SiP、WB-BGA、QFN等，具备高密度封装能力。
• 客户资源丰富：与国内外多家知名企业合作，获得“最佳供应商”等荣誉。
• 研发能力突出：研发团队经验丰富，覆盖机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料等多个领域。

2.3 行业大观

• 行业趋势：先进封装技术成为提升芯片性能的关键，尤其在物联网、5G、人工智能等领域。
• 市场容量：2020年中国封测市场规模达2500亿元，预计2026年将达到4429亿元，先进封装市场将快速增长。

耐科装备分析

3.1 公司概况

• 主营业务：半导体封装设备及模具国产品牌供应商。
• 2021年业绩：营收2.5亿元，净利0.5亿元，CAGR分别为69.49%和99.44%。
• 核心技术：掌握塑料挤出成型技术、动态PID压力控制、高温变形同步调节等，产品覆盖全球40余个国家。

3.2 公司亮点

• 客户基础广泛：与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名企业合作。
• 技术追赶国际品牌：在全自动塑料封装设备领域，逐步缩小与国际品牌之间的差距。
• 研发体系完善：拥有专业研发团队，具备高精度制造工艺及高端设备支持。

3.3 行业大观

• 行业趋势：封装设备与测试设备进口替代进程紧迫，国内企业正逐步突破技术壁垒。
• 市场容量：预计2026年大陆封测市场规模达4429亿元，推动封装设备需求增长。

长盈通分析

4.1 公司概况

• 主营业务：光纤环及特种光纤生产商，产品应用于军用惯性导航系统。
• 2021年业绩：营收2.6亿元，净利0.8亿元，CAGR分别为21.41%和28.2%。
• 核心技术：掌握光纤环绕制、上胶、固化、时效等成套工艺技术，拥有113项专利。

4.2 公司亮点

• 一体化研发：在光纤环产业链关键环节掌握核心技术，形成闭环产业链。
• 客户资源优质：与航天科工、航天科技、兵器工业等军工集团合作，是关键配套供应商。
• 产品交付能力强：通过精益质量控制体系，确保产品质量和交付稳定性。

4.3 行业大观

• 行业趋势：光纤激光器替代加速，推动特种光纤市场增长。
• 市场容量：预计2024年我国特种光纤市场规模将达到187亿元，增长空间广阔。

总结

• 技术优势：甬矽电子、耐科装备、长盈通等公司在各自领域具备领先技术，符合行业发展趋势。
• 市场潜力：随着集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装、设备国产化、特种光纤等领域市场容量将显著扩大。
• 投资建议：甬矽电子作为重点跟踪对象，具有较大的增长潜力，值得投资者关注。

风险提示

• 宏观经济风险：市场环境变化可能影响新股表现。
• 发行制度变化：政策调整可能对新股发行及上市产生影响。

附录

• 图表目录：包括深次新股指数表现、甬矽电子、耐科装备、长盈通的业绩与盈利能力分析。
• 数据来源：Wind、各公司招股说明书、开源证券研究所。

分析师承诺

分析师承诺报告内容基于客观分析，无利益关联，不与投资建议直接相关。

法律声明

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