20241103-天风证券-可转债市场周报_怎么看待当前跌破债底转债的投资价值3.0_8页

可转债市场分析与投资价值探讨

市场现状

截至最新一周交易日，破面转债数量大幅减少至41只，占存量转债的8%，处于半年来低位。9月24日以来，低价转债行情回暖，部分破面转债因下修及市场风格切换实现估值修复。

主要驱动因素

1. 下修积极：9月以来破面转债尤其是90元以下品种的下修意愿较高，下修潮显著。
2. 信用风险缓释：随着转债平价修复，市场流动性折价缓解，风险偏好较高的投资者开始关注低评级高折价标的。
3. 定价逻辑转向：转债估值修复依赖正股表现，若转债仍走信用风险逻辑，股价上涨需破面转债价格回归面值以上作为支撑。

后续投资价值

• 谨慎看待高比例破面转债：当前破面转债数量已达全年高位，需警惕风险。
• 关注低风险溢价标的：行业基本面改善、主题逻辑清晰且发行人有意促转股的转债仍有潜在机会。
• 社保基金持续增持：大额高评级转债需求较强，建议关注平价尚可的银行标的选择。

风险提示

• 历史统计规律失效、资金流动性超预期、条款博弈风险等；
• 条款博弈；
• 业绩披露不及预期、宏观超预期风险事件等。

投资建议：
优先选择高评级、强赎意愿较低且正股具备成长性的转债标的，谨慎对待高波动性破面转债。

（注：字数统计暂估约为516字，需严格控制1000字限制。实际输出时请按此划分要点，语言力求简洁精准。）