20190923-西南证券-化工行业专题报告:5G进程加速,LCP迎来国产化发展机遇_16页_1mb
报告摘要
5G 进程加速,LCP 迎来国产化发展机遇总结
核心内容
液晶高分子(LCP)是一种性能优异的高分子材料,因其低吸湿性、低介电常数、低介电损耗因数、良好的耐热性和机械强度,被广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。随着5G技术的推进,LCP材料因其在高频、小型化方面的突出性能,正在逐步取代传统的聚酰亚胺(PI)材料,成为新一代高频天线和封装材料的优选。
主要观点
- LCP材料性能优异:LCP材料具有优异的机械性能、热稳定性和电绝缘性能,适用于高频、高速、小型化需求。
- 5G推动LCP需求增长:随着5G高频通信的发展,LCP在高频天线、高频封装材料等方面具有显著优势,将推动其在5G领域的应用。
- LCP替代PI趋势明显:PI材料在高频下存在传输损耗大、吸潮性高、结构特性差等问题,难以满足5G高频需求,LCP成为更优选择。
- LCP在智能手机中的应用前景广阔:LCP软板可显著减小厚度,提高空间利用率,适合智能手机小型化趋势。
- 中国LCP产业快速发展:近年来,中国企业在LCP材料生产方面取得突破,金发科技、普利特、沃特股份等企业已具备较大产能,逐步实现进口替代。
关键信息
LCP材料特性
- 各向异性,由刚性分子链构成
- 低吸湿性、耐化学腐蚀、良好耐候性、耐热性、阻燃性
- 低介电常数(2.9-3.1)和低介电损耗因数(0.002-0.0045)
- 热膨胀系数低,尺寸稳定性强
- 可挠性好,适合复杂结构设计
LCP材料应用领域
- 电子电器:高密度连接器、射频前端封装材料、印刷电路板
- 汽车工业:燃烧系统元件、精密电子元件
- 航空航天:雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体
- 其他领域:医疗器械、试听设备等
5G对LCP材料的需求
- 高频通信:5G通信频率将从6GHz提升至毫米波(30-60GHz),LCP材料在高频段表现出稳定的介电性能,适合高频应用。
- 小型化趋势:智能手机内部空间有限,LCP软板可显著减小厚度(<250μm),提高空间利用率。
- 封装材料:LCP作为射频前端封装材料,相比LTCC工艺具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低等优势,成为5G封装材料首选之一。
LCP材料产能分布
- 全球LCP树脂材料年产能约7.6万吨,主要集中在日、美、中三国
- 中国产能占比21%,近年来快速提升,主要企业包括:
- 金发科技:年产能3000吨
- 普利特:年产能2500吨
- 沃特股份:年产能3000吨
- 聚嘉新材料:年产能6200吨
LCP与PI性能对比
- 传输损耗:LCP优于PI
- 可弯折性:LCP优于PI
- 尺寸稳定性:LCP优于PI
- 吸湿性:LCP远低于PI
- 耐热性:LCP表现更优
LCP软板与天线传输线对比
- 厚度:LCP软板厚度小于250μm,远小于传统天线传输线(>490μm)
- 空间利用率:LCP软板可实现65%的厚度减小,提升空间利用率
- 功能整合:LCP软板可整合多根传输线和射频线,替代传统同轴连接器
LCP材料发展趋势
- 随着5G高频通信需求增长,LCP材料在天线和封装领域应用前景广阔
- 高频印刷电路板基材市场规模预计在2022年达到76亿美元,CAGR超过115%
- LCP材料在智能手机、基站等设备中具有广泛的应用潜力
关注标的
| 代码 | 名称 | 当前价格 | 投资评级 | 2018A EPS | 2019E EPS | 2020E EPS | 2018A PE | 2019E PE | 2020E PE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 600143 | 金发科技 | 7.41 | 买入 | 0.23 | 0.33 | 0.35 | 32 | 22 | 21 |
| 002324 | 普利特 | 12.02 | — | 0.18 | 0.24 | 0.34 | 56 | 50 | 35 |
| 002886 | 沃特股份 | 23.74 | — | 0.30 | 0.44 | 0.73 | 58 | 54 | 33 |
金发科技(600143.SH)
- 亚太最大改性塑料生产企业
- 全球化工新材料行业产品种类最全
- 2014年投产1000吨LCP聚合装置,2016年扩产至3000吨
- 产品已实现批量销售,技术达到国际先进水平
普利特(002324.SZ)
- 拥有TLCP完全自主知识产权
- 建立从树脂聚合到复合改性的完整体系
- 2014年建成2500吨TLCP产能,产品已成功推广
沃特股份(002886.SZ)
- 2014年收购韩国三星LCP业务,成为全球唯一连续法生产I、II、III型LCP树脂的企业
- 2016年建成3000吨LCP生产线,产品已在精密电子连接器等领域应用
- 拥有低介电常数LCP和薄膜级LCP技术储备,实现规模化生产
风险提示
- 原材料价格波动风险
- 安全生产风险
- 税收优惠政策变动风险
- 技术取代不及预期风险
- 贸易摩擦风险
投资评级说明
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买入:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅在20%以上
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增持:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于10%与20%之间
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中性:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于-10%与10%之间
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回避:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅在-10%以下
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行业评级:
- 强于大市:行业整体回报高于沪深300指数5%以上
- 跟随大市:行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间
- 弱于大市:行业整体回报低于沪深300指数-5%以下
重要声明
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