2019-11-11_华创证券_LCP-扼住5G咽喉的关键材料_24页_2mb

LCP行业深度研究报告总结

核心内容概述

液晶高分子（LCP）是一种新型高分子材料，具有优异的性能，包括耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能。其应用广泛，尤其是在电子领域，占比高达80%。随着5G技术的发展，LCP材料在连接器和手机天线等领域的市场需求快速增长，成为5G设备的关键材料。

主要观点

• LCP性能优势：LCP具有刚性棒状分子链结构，结构紧密，分子间作用力大，使其具备优异的耐高温、高强度、高电绝缘性及加工性能。
• 5G推动需求增长：5G高频和高速特性对天线材料提出更高要求，LCP因其低损耗特性成为首选。预计连接器用LCP粒子市场规模可达40亿元，天线用LCP薄膜市场空间近140亿元。
• LCP市场格局：目前LCP市场主要由日美企业主导，全球产能约6万吨，占70%。国内企业如沃特股份、金发科技、普利特和宁波聚嘉正在加速突破，逐步实现国产替代。
• 国产化进展：沃特股份是唯一能连续生产三种LCP树脂及复材的企业，金发科技和普利特也在LCP材料开发和应用方面取得进展，宁波聚嘉攻克了膜级LCP纯树脂制备技术。

关键信息

LCP材料分类与应用

• I型：用于电子元件如连接器，具有高热变形温度（250~350℃）和良好机械性能。
• II型：最适宜用于天线材料，具有良好的加工性能和低介电损耗。
• III型：用于连接管和传感器，热变形温度较低（100~200℃）。

LCP市场增长预测

• 2016年全球LCP市场需求量为5.4万吨，市场规模达9.5亿美元。
• 预计2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，复合增速为6.2%。
• 电子领域LCP需求占比约80%，连接器市场占比约50%。

5G对LCP的需求影响

• 5G使用高频信号，对材料的介电常数和介电损耗要求更高，LCP作为替代PI材料的最优选择，正逐步被采用。
• 5G手机天线用LCP膜级树脂需求空间近8亿元，远期市场空间近140亿元。

国内LCP企业

• 沃特股份：2014年收购三星LCP业务，拥有全球唯一连续法生产三种LCP树脂及复材能力，2019上半年LCP粒子销量增长108%。
• 金发科技：自2009年起自主开发LCP材料，2020年产能达6000吨/年，已出口LCP薄膜至日本。
• 普利特：2007年收购科谷公司，拥有完整的TLCP材料技术体系，产品可批量生产。
• 宁波聚嘉：攻克膜级LCP纯树脂制备技术，采用高效催化剂，降低生产成本，提升产品性能。

风险提示

• 产品应用推广不及预期
• 产品验证进展不及预期
• 研发及生产风险

重点公司盈利预测与估值

市场规模与应用领域

产业链与技术壁垒

• LCP天线产业链核心为膜级树脂及薄膜成型，主要由宝理、塞拉尼斯等日美企业垄断。
• LCP材料的高技术壁垒主要体现在纯树脂合成和薄膜成型两个环节，需高精度设备和严格工艺控制。
• 国内企业正在突破这些技术壁垒，逐步实现进口替代。

技术发展与未来趋势

• 随着5G的普及，LCP材料将逐步替代PI材料，成为5G天线的主流材料。
• LCP材料具备低传输损耗、高热塑性等特性，适合多层叠层和复杂结构设计。
• 未来LCP材料成本有望降低，提升其在5G设备中的应用比例。

图表目录

• 图表1：液晶的特征
• 图表2：LCP分类（按分子结构）
• 图表3：LCP发展历程
• 图表4：全球LCP整体需求情况及预测
• 图表5：LCP各领域应用占比情况
• 图表6：LCP下游应用领域
• 图表7：手机中的连接器
• 图表8：发射天线与接收天线
• 图表9：天线发展历程
• 图表10：iPhone各机型天线对比
• 图表11：手机通信利用的无线电波
• 图表12：海外及国内PI薄膜生产企业情况
• 图表13：低传输损耗柔性多层基板材料三层结构
• 图表14：PI/LCP软板传送损耗的比较
• 图表15：PI/LCP/MPI对比
• 图表16：iPhone现用LCP天线的部分机型及用量
• 图表17：iPhoneX中LCP天线与PI天线结构
• 图表18：iPhoneX天线中LCP材料与PI材料面积对比
• 图表19：全球智能手机出货量及预测
• 图表20：天线用LCP薄膜市场容量测算
• 图表21：天线产业链
• 图表22：LCP天线各环节供应格局
• 图表23：LCP全球产能分布
• 图表24：公司拥有的境外商标
• 图表25：公司LCP业务发展历程
• 图表26：金发科技LCP产品