20170904-新时代证券-人工智能系列报告：华为全球首款AI移动芯片，AI芯片产业链迎来投资大机遇_32页_2mb

报告摘要

华为全球首款AI移动芯片发布，AI芯片产业链迎来投资机遇

核心内容

华为于2017年9月2日发布了全球首款智能手机AI芯片——麒麟NPU，集成于麒麟970 SoC中。该芯片将解决端侧AI的挑战，标志着AI芯片发展史上的重要里程碑。华为提出的“端侧AI + 云侧AI = 移动AI”概念，强调了AI在终端与云端的协同作用。

AI芯片的崛起源于人工智能计算对海量数据并行处理的需求，以及传统CPU在AI计算中的效率低下。随着深度学习技术的普及，GPU、FPGA、ASIC三种技术路径成为AI芯片发展的主要方向，各有其适用场景和优势。

主要观点

AI芯片技术路径：
- GPU：具有卓越的大规模并行计算能力，最先崛起，广泛应用于云端AI计算，如NVIDIA的Tesla系列GPU在数据中心和自动驾驶领域占据主导地位。
- FPGA：具备二次硬件开发能力，可实现高性能、低功耗的AI计算，被微软、亚马逊、百度等企业用于机器学习和深度学习任务。
- ASIC：专门针对AI需求设计，性能和功耗表现最佳，如Google的TPU和寒武纪的DianNao系列芯片。
云端与终端应用：
- 云端AI计算以GPU为主，FPGA和ASIC也有机会。
- 终端AI计算更注重低功耗，FPGA和ASIC并存，ASIC可能是更优选择。
AI芯片应用场景：
- 安防：AI芯片可提升人车识别和行为识别的智能化水平，华为、海康威视等企业已采用相关技术。
- 智能驾驶：NVIDIA、Mobileye等企业提供相关芯片，支持ADAS和自动驾驶。
- 消费电子与可穿戴设备：需要低功耗的AI芯片，华为、苹果等企业正在布局。
- 智能零售：AI芯片助力智能识别和数据分析，如深兰科技的无人便利店。
- 物联网：AI芯片嵌入传感器提升本地智能处理能力。

关键信息

华为麒麟970：全球首款搭载AI芯片的智能手机SoC，集成寒武纪的AI芯片IP。
寒武纪DianNao系列：国际领先的ASIC芯片，已应用于安防、消费电子等领域。
NVIDIA布局：覆盖云端和终端，推出多款AI芯片，如Tesla P100、Drive PX系列。
AMD追赶：推出Radeon Instinct系列GPU，并与Google、阿里云合作。
Google TPU：第一代TPU专用于神经网络推断，第二代CloudTPU兼具训练和推断能力，性能远超GPU。
Intel策略：内生研发Xeon Phi芯片，并通过并购Movidius、Altera、Nervana等企业，打造AI芯片产品组合。

投资建议

重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠。
重点关注：拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微。

风险提示

AI芯片技术及应用进展不及预期。
竞争加剧可能导致毛利率下滑。

产业链分析

AI芯片是人工智能技术的基础，其发展将推动下游应用场景的广泛应用。从技术、数据、场景应用等方面，AI芯片产业链中的企业将获得广阔的市场机会。华为的发布标志着中国企业在AI芯片领域进入第一梯队，未来在AI芯片及相关产业链中具有重要发展潜力。

其他企业布局

微软：采用Altera FPGA进行二次开发。
苹果：正在研发搭载于手机端的AI芯片。
高通：发布骁龙神经处理引擎，与Facebook合作开发AI芯片。
IBM：开发类脑神经芯片TrueNorth。
地平线机器人：推出BPU架构，第一代BPU在FPGA和ARM架构上实现。
深鉴科技：基于Xilinx FPGA推出DPU。

总结

华为发布全球首款智能手机AI芯片，标志着AI芯片进入新的发展阶段。随着AI技术的不断进步，GPU、FPGA、ASIC三种技术路径在云端和终端各有优势。中国企业在AI芯片领域已具备竞争力，未来在相关产业链中将有广阔的发展前景。投资建议关注AI芯片上下游企业，如中科曙光、浪潮信息等，同时警惕技术与市场竞争风险。

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