20170904-新时代证券-人工智能系列报告_华为全球首款AI移动芯片_AI芯片产业链迎来投资大机遇_31页_2mb

报告摘要

华为全球首款AI移动芯片，AI芯片产业链迎来投资大机遇

核心内容

华为于2017年9月2日发布全球首款智能手机AI芯片——麒麟NPU，内置于麒麟970 SoC中，标志着AI芯片在移动设备领域的重大突破。该芯片将解决端侧AI的挑战，华为提出“端侧AI+云侧AI=移动AI”的理念，推动AI在终端和云端的融合。

主要观点

AI芯片崛起原因：
- 人工智能计算需要对海量数据进行并行计算。
- 摩尔定律逐渐失效，传统CPU在处理AI任务时成本高、效率低。
- CPU+AI芯片的异构计算成为完整AI计算的主流途径。
AI芯片技术路径：
- GPU：适用于大规模并行计算，目前在云端AI计算中占主导地位，NVIDIA、Google、Xilinx等企业均在该领域有布局。
- FPGA：具备可编程性，适合特定应用场景，如机器翻译、语音识别等。
- ASIC：专门针对AI需求设计，性能和功耗表现最佳，如Google的TPU、Movidius的VPU、Mobileye的智能驾驶芯片等。
云端与终端AI芯片机会：
- 云端AI计算以GPU为主，但FPGA和ASIC也有机会。
- 终端AI芯片需满足低功耗、高效率需求，FPGA和ASIC均有应用，其中ASIC可能是最佳选择。
AI芯片企业竞争格局：
- NVIDIA在云端和终端均有布局，产品线丰富，CUDA平台优势明显。
- AMD通过ROCm和收购Altera、Nervana等公司，加速AI芯片布局。
- Google推出两代TPU，强调在训练和推断方面的性能。
- Intel通过内生芯片Xeon Phi及并购Movidius、Mobileye等公司，打造AI芯片产品组合。
- 寒武纪作为国内ASIC芯片领先企业，其IP被华为采用，布局智能终端与云端。
- 其他企业如微软、苹果、高通、地平线机器人、深鉴科技等也在AI芯片领域有所布局。

关键信息

华为麒麟970：全球首款手机端AI芯片，搭载寒武纪IP，提升端侧AI能力。
AI芯片应用场景：安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售、物联网等。
重点推荐的A股公司：
- 重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠。
- 重点关注：拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微等。

投资建议

AI芯片是人工智能发展的基础，其在数据、场景应用方面的潜力巨大。
“AI芯片+”产业链投资机遇大，华为发布AI芯片是AI发展史上的里程碑事件。
随着AI技术的进步和市场需求的增长，AI芯片相关企业将迎来广阔的发展前景。

风险提示

AI芯片技术及应用进展不及预期。
竞争加剧可能导致毛利率下滑。

产业链与市场分析

云端：NVIDIA的GPU占据主导地位，Google和Xilinx的TPU/FPGA也在发展。
终端：华为、苹果等企业开始布局，ASIC和FPGA在低功耗、高性能方面具有优势。
应用场景：AI芯片在安防、智能驾驶、消费电子等领域有广泛应用，提升智能化水平。

投资机遇

技术层面：GPU、FPGA、ASIC各有优势，适用于不同场景。
数据层面：AI芯片在数据处理和模型训练方面有巨大潜力。
场景应用层面：AI芯片将推动安防、智能驾驶、物联网等领域的快速发展。

产业链图谱

上游：AI芯片设计、制造。
中游：AI芯片集成、应用开发。
下游：AI应用场景，如安防、智能驾驶、消费电子等。

未来展望

AI芯片技术将持续进步，推动人工智能在更多领域的应用。
中国企业在AI芯片领域表现强劲，寒武纪、华为等企业处于全球第一梯队。
随着AI芯片的普及，相关产业链企业将获得大量投资机会。

总结

华为发布全球首款智能手机AI芯片，标志着AI芯片在移动端的重大突破。AI芯片技术路径包括GPU、FPGA和ASIC，各有优劣，适用于不同的计算场景。云端AI芯片以GPU为主，但FPGA和ASIC也存在机会；终端AI芯片需满足低功耗、高效率，ASIC或为最佳选择。中国企业在AI芯片领域表现突出，未来发展前景广阔，建议重点关注相关产业链企业。

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