20170904-新时代证券-人工智能系列报告：华为全球首款AI移动芯片，AI芯片产业链迎来投资大机遇_31页-2mb

华为全球首款AI移动芯片及AI芯片产业链投资机遇总结

核心内容

华为于9月2日发布全球首款智能手机AI芯片——麒麟NPU，内置于麒麟970 SoC，标志着AI芯片发展史上的重要里程碑。该芯片采用寒武纪科技的ASIC IP，专注于端侧AI计算，解决智能感知、精准认知、安全系统、动力系统四大挑战。同时，华为提出“端侧AI + 云侧AI = 移动AI”的概念，推动AI芯片在安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售及物联网等领域的广泛应用。

主要观点

• AI芯片崛起的原因：人工智能计算需要对海量数据进行并行处理，传统CPU处理效率低下，摩尔定律逐渐失效，异构计算成为主流。
• 技术路径：AI芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路径，其中GPU因并行计算能力突出而最先崛起，FPGA具有可编程性，ASIC则因性能和功耗优势成为终端AI的最佳选择。
• 应用场景：AI芯片应用涵盖云端和终端，云端主要负责模型训练与推断，终端侧重低功耗和本地化处理，适用于安防、智能驾驶、消费电子、智能零售等。
• 行业竞争格局：NVIDIA、AMD、Google、Intel、Xilinx等企业均有布局，寒武纪在ASIC领域表现突出，华为也采用其IP，中国企业在AI芯片领域处于第一梯队。
• 投资建议：重点推荐中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠；重点关注拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微等。

关键信息

AI芯片技术路径

• GPU：适用于云端大规模并行计算，NVIDIA在该领域占据主导地位，广泛应用于数据中心、自动驾驶等。
• FPGA：具有可编程性，适合深度学习的灵活应用，Xilinx、Altera等企业提供相关产品，被用于云端和终端。
• ASIC：专门针对AI需求设计，性能与功耗表现最佳，寒武纪、Google TPU、Movidius VPU、Mobileye等企业代表。

云端与终端AI芯片应用

• 云端AI：以GPU为主，但FPGA和ASIC也有机会。Google TPU在推断和训练方面表现优异，NVIDIA在云端保持领先地位。
• 终端AI：以低功耗为首要需求，ASIC成为主流选择。华为麒麟970采用寒武纪ASIC IP，苹果、高通等企业也在终端AI领域布局。

AI芯片企业布局

• NVIDIA：全面布局云端和终端，CUDA平台推动深度学习发展，DGX系列和Drive PX系列是其核心产品。
• AMD：通过推出Radeon Instinct和收购Nervana、Altera，加快AI芯片布局。
• Google：推出两代TPU，CloudTPU兼具训练与推断能力，降低功耗，提升效率。
• Intel：内生与并购并举，Xeon Phi用于高性能计算，收购Movidius、Mobileye等企业加强AI芯片能力。
• Xilinx：FPGA芯片被广泛用于云端和终端，如百度、亚马逊AWS等。
• 寒武纪：国内领先ASIC企业，其DianNao系列芯片在AI领域具有国际竞争力，与华为、中科曙光等企业有合作。

投资机会

• AI芯片：作为基础，推动下游场景应用，如安防、智能驾驶、消费电子、物联网等。
• 产业链投资：重点推荐与AI芯片相关的上下游企业，包括云计算、数据处理、软件开发、终端应用等。

风险提示

• AI芯片技术及应用进展不及预期。
• 竞争加剧导致毛利率下滑。

投资建议

重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠
重点关注：拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微等公司