2017-人工智能报告:华为全球首款AI移动芯片,AI芯片产业链迎来投资大机遇_32页-3mb
报告摘要
华为全球首款AI移动芯片及AI芯片产业链投资机遇分析
核心内容
华为发布全球首款智能手机AI芯片——麒麟NPU,内置于麒麟970 SoC,标志着AI芯片发展史上的里程碑事件。该芯片采用中科院寒武纪人工智能ASIC IP,专注于端侧AI计算,解决智能感知、精准认知、安全系统、动力系统四大挑战,推动AI在终端应用的普及。
AI芯片因深度学习需求而崛起,其特点在于对海量数据的并行计算能力。传统CPU在处理AI任务时成本高、效率低,而GPU、FPGA和ASIC则提供了更高效的解决方案。其中,GPU是云端AI计算的主流,FPGA和ASIC在终端AI领域也有广泛应用,尤其是ASIC因性能和功耗优势成为最佳选择。
AI芯片企业包括NVIDIA、AMD、Google、Intel、Xilinx、寒武纪、地平线机器人、深鉴科技等,各企业在云端和终端AI领域均有布局。NVIDIA凭借CUDA平台和丰富的GPU产品线占据领先地位;Google推出TPU,专为AI计算优化;Intel通过内生芯片Xeon Phi和并购策略,打造AI芯片产品组合;Xilinx的FPGA在云端和终端均被广泛应用;寒武纪作为国内领先企业,其ASIC技术在智能终端和云端均有应用。
主要观点
- AI芯片是人工智能发展的核心基础,其技术路径包括GPU、FPGA和ASIC。
- GPU:在云端AI计算中性能突出,适用于模型训练和推断,因其通用性和强大的浮点数处理能力。
- FPGA:具备二次开发能力,适用于需要灵活调整的AI应用,如机器翻译、语音识别等,同时具备低功耗优势。
- ASIC:专为AI设计,性能和功耗表现最佳,适用于终端设备,如智能手机、无人机、智能摄像头等。
关键信息
- AI芯片应用场景:包括安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售及物联网。
- 华为麒麟970:搭载寒武纪IP,是全球首款手机端AI芯片,推动AI芯片在终端的普及。
- 寒武纪:国内领先AI芯片企业,其ASIC技术在智能终端和云端均有应用,与中科曙光合作开发云端加速卡。
- NVIDIA:布局全面,涵盖云端、终端、自动驾驶等领域,凭借CUDA平台和产品线优势占据市场主导地位。
- Google TPU:专为AI计算设计,支持训练和推断,性能功耗比显著优于CPU和GPU。
- Intel:通过内生芯片Xeon Phi和并购策略(如收购Nervana、Altera、Movidius、Mobileye)加强AI芯片布局。
- Xilinx FPGA:被广泛用于云端和终端AI计算,具备灵活性和低功耗优势。
- 其他企业:微软、苹果、高通、IBM、地平线机器人、深鉴科技等均有AI芯片布局。
投资建议
重点推荐公司
- 中科曙光:与寒武纪同属中科院系,合作开发AI加速卡,具备超级计算机龙头地位。
- 浪潮信息:拥有丰富的GPU服务器产品线,是国内AI计算市场的主要参与者。
- 中科创达:为华为提供软件系统支持,具备嵌入式系统和AI技术优势。
- 四维图新:形成“芯片+算法+软件+地图”的完整布局,是A股唯一具备“高精度地图+车规级智能芯片”的公司。
- 汉王科技:在人脸识别技术领域领先,应用于公安、税务、智慧城市等场景。
- 佳都科技:参股云从科技,专注于计算机视觉和AI技术,提供成熟的人脸识别产品。
- 景嘉微:国内GPU芯片驱动程序研发领先,推动高性能低功耗图形处理芯片发展。
- 科大讯飞:国内智能语音技术龙头,拥有自主知识产权,产品覆盖广泛。
- 海康威视:在安防领域广泛应用AI芯片,布局视频监控、智能制造、物联网等。
- 大华股份:安防视频监控行业龙头企业,推动AI技术在视频处理和云计算中的应用。
- 同花顺:在金融信息服务领域应用AI技术,推动智能投顾、智能客服等产品开发。
- 东方网力:专注于视频处理技术,布局视频云、图像结构化、视频大数据等。
- 思创医惠:结合物联网和AI技术,推动医疗、工业等领域的智能应用。
重点关注公司
- 拓尔思:在AI和大数据领域有较强实力。
- 浙大网新:具备AI技术研究和应用能力。
- 工大高新:在AI芯片研发方面有潜力。
- 北部湾旅:可能受益于AI在旅游和智慧城市的应用。
- 神思电子:专注于生物识别和AI技术。
- 和而泰:在智能硬件和AI应用方面有布局。
- 富瀚微:在AI芯片和相关应用领域有发展机会。
风险提示
- AI芯片技术及应用进展不及预期。
- 行业竞争加剧,可能导致毛利率下滑。
催化因素
- 重要AI产品发布和应用落地。
- AI产品和服务获得关键用户的认可。
- 科技巨头在AI产业的重要布局。
总结
华为发布全球首款智能手机AI芯片,标志着AI芯片在终端应用的突破,推动AI芯片在安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售及物联网等领域的广泛应用。AI芯片作为人工智能的基础,其技术路径包括GPU、FPGA和ASIC,其中GPU在云端计算中占主导地位,FPGA和ASIC在终端计算中表现优异,尤其是ASIC因性能和功耗优势成为最佳选择。国内企业寒武纪、华为等在AI芯片领域表现突出,成为全球AI芯片竞争的重要力量。AI芯片产业链上下游企业如中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠等具备投资价值,值得关注。
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