20210620-开源证券-通信行业周报_700M推进加速助力通信估值修复_5G设备龙头和物联网应用齐飞_9页_1002kb

通信行业周报总结

核心内容

本周（2021年6月14日-2021年6月18日），通信板块整体表现较好，涨幅为 1.99%，高于大盘整体下跌趋势。行业投资评级为 看好（维持），显示对通信行业的持续乐观态度。

主要观点

• 5G建设重启：随着5G从“可用”向“好用”迈进，5G设备企业迎来业绩边际改善。预计运营商将在2021年Q2启动设备集采，5G产业链将加速发展。
• 光模块市场增长：全球光模块市场预计将持续增长，400G光模块需求有望加速释放。随着5G建设推进，光模块作为5G产业链弹性最高板块，将受益于量价齐升。
• 物联网应用扩展：华为鸿蒙OS 2021年目标连接设备达 3.6亿台，显示出物联网在通信行业中的重要地位。同时，高通推出多款物联网解决方案，进一步推动物联网生态发展。
• 国际动向积极：英特尔投资建设巨型晶圆厂，提升芯片产能；微软与英业达合作打造5G智能工厂架构，显示国际企业在5G和物联网领域的布局加快。

关键信息

市场表现

• 通信板块：本周涨幅 1.99%，表现优于上证综指、深证成指和创业板指。
• 个股表现：涨幅最大为 大富科技（25.08%），跌幅最大为 -12.75%。
• 二级子行业：通信传输设备涨幅最大，达 3.43%，显示出该子行业在5G建设中的重要性。

重要事件

网络建设

• 中国移动上海公司：发布2021年无源波分设备公开招标项目中标候选人公示，4家中标，报价趋同，显示无源波分设备市场趋于稳定。
• 中国电信服务器集采：公布中标候选人，华为放弃大单后，紫光华山成为第二中标候选人，烽火通信为第三，反映华为在服务器市场中的地位有所变化。

应用领域

• 华为保留海思：明确表示不会放弃海思部门，将继续开发半导体芯片，显示其在芯片研发方面的决心。
• 郑州智慧停车系统上线：通过物联网技术实现智能识别与大数据分析，提升城市管理效率。
• 鸿蒙OS目标：2021年目标连接设备达 3.6亿台，显示出其在物联网领域的巨大潜力。

国际动向

• 英特尔投资晶圆厂：拟投资200亿美元建设亚利桑那州晶圆厂，提升芯片产能，对全球半导体行业带来积极影响。
• 微软与英业达合作：启动5G智能工厂架构构建计划，推动制造业智能化转型。
• 华为5G设备领先：在5G NR发货量和营收上均居全球首位，中兴通讯首次进入全球前三，显示中国企业在5G设备市场的竞争力。
• 高通物联网解决方案：推出多款覆盖不同市场的物联网解决方案，助力5G物联网生态建设。

投资建议

• 推荐标的：
  • 5G设备龙头：中兴通讯（000063）、中国移动（0941）
  • 物联网及应用：和而泰（002402）、广和通（300638）、威胜信息（688100）
  • 视频会议：亿联网络（300628）、会畅通讯（300578）
  • 灾害监测：华测导航（300627）
  • 基本面改善：中天科技（600522）、英维克（002837）、太辰光（300570）

风险提示

• 中美贸易摩擦：可能影响全球5G发展进程及企业海外业务拓展。
• 5G商用未达预期：若国内5G商用进展不及预期，可能对相关产业链造成影响。

估值表（部分推荐公司）

其他事项提醒

• 下周部分公司如 楚天龙、共进股份 等将召开分红派息等事项，投资者可关注相关公告。

总结

本周通信行业在5G建设推进、物联网应用扩展以及国际合作加强的背景下表现良好。随着5G从“可用”向“好用”发展，通信传输设备、5G设备企业及物联网相关公司均迎来发展机遇。分析师建议关注5G设备龙头、物联网应用及基本面改善的企业，同时提醒投资者注意中美贸易摩擦及5G商用进度不及预期等风险。