Resilinc-中国镓锗出口管制对全球半导体供应链的影响（英）-2023.8-28页_702kb

报告内容总结：越南电力中断和出口限制对全球半导体产业的影响（2023年Resilinc报告）

报告探讨了中国对镓和锗两种稀有金属实施的出口限制措施，自2023年8月1日起生效，这些限制与美国《芯片与科学法》相关，旨在限制先进技术和芯片对中国公司的访问。关键点包括中国在稀土元素储备上的主导地位（超过60%的全球储备），以及这些限制对半导体、电子产品和航空航天国防等行业的潜在影响。

中心内容：出口控制的影响

• 商品和供应链影响：镓和锗是半导体制造的关键材料；中国控制98%的镓生产和约68%的锗生产，主要出口至日本、欧洲和韩国。限制可能导致材料短缺、价格上涨（例如，镓价格上涨30%，锗上涨1.9%），导致半导体行业的生产成本增加。供应链中断可能上溯至原料开采环节，一些国家如俄罗斯和民主刚果在考虑增加锗产量。
• 行业影响：受影响最大的行业包括半导体、汽车和国防，预计生产中断风险增加，尤其是二级供应链提供商。多家知名公司如台积电、三星和德州仪器等已收到潜在影响通知。

其他限制措施

• 日本和荷兰的行动：日本于2023年7月23日实施了新的出口限制，针对先进芯片制造设备；荷兰计划从2023年9月起限制特定芯片制造设备的出口，这些同步于全球半导体贸易限制趋势。

展望与解决方案

• 风险增加：全球半导体供应紧张将进一步加剧，影响可能不限于领先制造商，而是波及整个供应链。
• Resilinc建议：企业应进行全面的风险评估，包括映射采购链条至原材级，探索替代材料（如硅或铟），并推动多元化供应战略，以防止单一供应商依赖。长远解决方案包括加强国内生产和长期合作协议。

结论

该报告强调，出口限制中的地缘政治因素将重塑全球半导体供应链，企业需主动管理风险，寻求可持续策略。