半导体设备行业深度：攻坚克难，国产量检测设备0_1突破-20230627-国金证券-28页_1mb

报告摘要

半导体量/检测设备国产化突破分析总结

核心内容

半导体制造过程控制中的量/检测设备是保障芯片生产良率的关键设备，贯穿芯片制造全过程，包括检测和量测两大类，分别占市场份额的63%和34%。量/检测设备种类丰富，技术路线涵盖光学、电子束和X光检测，其中光学检测为主流，占比超过80%。纳米图形晶圆缺陷检测设备价值量最高，占整体设备价值的25%。

全球量/检测设备市场规模约108亿美元，占半导体制造设备销售额的11%，其中美国科磊（KLA）占据全球市场54%的份额，一家独大。2022年全球前道晶圆制造设备销售额预计为760亿美元，2024-2025年有望恢复性增长。

主要观点

市场格局
- 全球量/检测设备市场由美国企业主导，KLA、AMAT、Onto Innovation等占据主要份额，合计超过75%。
- 中国大陆为KLA第一大市场，2016-2022财年销售额复合增长35%，2022年占其总营收的29%。
- 国产设备在市场中占有率较低，2022年国内三大量测设备厂商（中科飞测、上海精测、上海睿励）合计市场份额约4%。
技术发展与行业挑战
- 光学检测技术在晶圆缺陷检测、关键尺寸量测、套刻精度量测等环节应用广泛，具备精度高、速度快、非接触等优势。
- 电子束检测技术精度更高，但速度较慢，适用于关键区域的抽检及复查。
- X光检测技术适用于特定场景，如金属成分检测，但应用场景有限。
- 未来量/检测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，以满足先进制程和复杂结构的检测需求。
国产替代空间广阔
- 国产设备厂商在薄膜厚度量测、微米级晶圆缺陷检测等技术壁垒相对较低领域已实现突破，获得市场认可。
- 国内企业通过自主研发和并购海外技术，加快产品线布局，提升产品覆盖率和制程先进程度。
- 国产量测设备在28nm及以上制程已实现量产，部分14nm级产品进入工艺验证阶段。
国内厂商发展现状
- 中科飞测：国内无图形晶圆检测龙头，部分型号可对标KLA，已实现28nm设备量产，研发费用率高于可比公司。
- 上海精测：前道量/检测设备订单增长迅速，已实现28nm送机并量产，子公司在关键尺寸量测领域取得进展。
- 上海睿励：国内最早的量测设备公司之一，产品覆盖膜厚测量、光学缺陷检测等。
- 赛腾股份：通过收购Optima进军晶圆缺陷检测领域。
- 天准科技：收购MueTec，产品覆盖广泛，填补掩膜版检测等领域空白。