半导体行业电子气体深度报告：半导体材料·电子气体投资宝典-200324_59页__2mb

半导体行业电子气体深度报告总结

核心内容概述

本报告主要分析了电子气体在半导体制造中的关键作用，以及中国电子气体市场的发展趋势、面临的挑战和国产替代的前景。电子气体作为半导体制造的“血液”，在多个制造环节中发挥着重要作用，其纯度和精度直接影响芯片的良率和可靠性。随着中国晶圆厂产能的快速扩张，电子气体市场需求持续增长，国产替代进程加速。

主要观点

• 电子气体的重要性：电子气体在半导体制造中不可或缺，广泛应用于刻蚀、化学沉积、离子注入、外延沉积、光刻和惰性保护等环节。
• 供需矛盾与国产替代：疫情放大了电子气体的供需矛盾，同时晶圆厂密集投产为电子气体国产替代提供了窗口期。
• 市场增长预期：预计2022年中国大陆电子气体市场将接近300亿元，是2019年的两倍。
• 技术与资质壁垒：电子气体的制备存在高技术壁垒，包括气体纯度、精度、粘性以及资质要求。
• 政策支持：国家政策推动半导体材料国产化，尤其是电子气体，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金的支持。

关键信息

电子气体的主要应用领域

• 刻蚀气体：用于干法刻蚀工艺，如CF4、SF6等，与被刻蚀物发生反应。
• 化学沉积气体：如SiH4、TEOS等，用于沉积薄膜。
• 离子注入气体：如BF3、PH3、AsH3等，用于形成P型和N型区域。
• 外延沉积气体：如SiCl4、SiH2Cl2等，用于生成外延层。
• 光刻气体：如Ar/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气等，用于产生光源。
• 惰性保护气体：如N2、Ar等，用于清洗和保护工艺过程。

市场规模与增长

• 2019年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，中国占比16.2%。
• 2019年中国电子气体市场规模为20亿美元，预计2022年将接近40亿美元。
• 2020年至2022年是中国大陆晶圆厂密集投产期，预计未来三年产能将翻倍。

国内企业与国外企业对比

• 国外企业：如美国空气化工产品、林德集团、法国液空集团、日本昭和电工、太阳日酸、关东电化工等，占据全球市场主导地位。
• 国内企业：如华特气体、昊华科技、雅克科技、南大光电、巨化股份、凯美特气、三孚股份、和远气体等，正在加速实现国产替代。

国产替代路径

• 产能优势：通过低成本优势进入国际主流晶圆厂。
• 收购与合作：通过收购国际公司或与国际客户建立合作关系。
• 特定气体突破：通过特定气体进入核心供应商名单。
• 业务扩展：通过扩展业务进入供应商名单。

风险提示

• 客户进展缓慢
• 价格下降
• 行业景气度下行

行业催化剂

• 晶圆厂建设超预期
• 国产替代率超预期

行业评级

• 半导体行业：看好

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电子气体市场现状与趋势

• 电子气体市场持续增长，2019年市场规模约20亿美元，预计2022年将接近300亿元。
• 中国电子气体市场占比不断提升，2018年占全球44.4%。
• 国内企业如华特气体、雅克科技等在部分产品上实现国产替代，业绩爆发可期。

国内电子气体企业

• 华特气体：实现光刻气体、CF4、SF6等产品的国产替代。
• 昊华科技：拥有CF4、SF6等产品的生产能力。
• 雅克科技：专注于四氟化碳、六氟化硫等产品。
• 南大光电：生产砷烷、磷烷等关键气体。
• 巨化股份：生产磷化氢、氯乙烷等。
• 凯美特气：提供氮、氖、氩等稀有气体。
• 三孚股份：生产SiH2Cl2、SiHCl3等。
• 和远气体：提供氢气、氦气等。

技术与资质壁垒

• 气体纯度壁垒：电子气体纯度要求达到6N级（99.9999%）以上。
• 气体精度壁垒：混配气体的配比精度要求极高，误差需控制在±2%以内。
• 客户认证壁垒：认证周期长，要求严苛，影响市场准入。
• 资质壁垒：涉及危险化学品，需取得多项资质认证。

未来展望

• 随着中国半导体产业的快速发展，电子气体市场将迎来快速增长。
• 国产替代进程加速，国内企业有望逐步打破国外垄断。
• 电子气体的制备技术、认证流程和资质要求是进入该行业的关键障碍。

结论

电子气体作为半导体制造的核心材料，其市场前景广阔，国产替代进程加快。随着国内晶圆厂产能的扩张和政策的支持，电子气体市场将迎来高速发展期，国内企业有望在这一过程中取得重要突破。