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半导体行业总结：看好CMP材料与设备发展机遇

核心内容

本报告主要聚焦于CMP（化学机械抛光）材料与设备的发展机遇，分析其在半导体制造中的关键作用，以及我国在该领域的国产化进展和未来增长潜力。同时，对本周半导体行业行情进行了回顾，并提出了相关投资建议。

主要观点

1. CMP工艺是半导体制造的关键技术
   CMP是实现纳米级全局平坦化的重要加工技术，已成为IC制造中不可或缺的环节，尤其在多层布线和光刻技术中发挥重要作用。

2. CMP产业规模持续增长
   随着制程技术不断进步，CMP工艺在制造流程中使用次数增加，推动了CMP设备及耗材市场的发展。预计未来2-3年内，国内晶圆代工需求旺盛，带动CMP产业规模持续增长。

3. 抛光液与抛光垫是CMP耗材的核心
   抛光液和抛光垫占CMP耗材市场的80%以上，是半导体制造中的关键材料。目前，该市场被美日企业主导，但我国企业正逐步提升市场份额。

4. 国产CMP设备正在崛起
   国内企业如华海清科已实现12英寸CMP设备的量产，具备一定的技术实力，但在先进制程（如14nm以下）仍与国际巨头存在差距。

5. 半导体行业整体表现不佳，但部分细分板块上涨
   本周申万半导体行业指数下跌0.62%，但其他板块、封测板块、半导体材料板块等均有所上涨，显示出结构性机会。

关键信息

CMP工艺与耗材

• CMP是实现纳米级平坦化的关键技术，用于衬底、金属、介质等多种材料的处理。
• 抛光液与抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占CMP耗材市场80%以上。
• 抛光液市场由美日企业主导，国内企业如安集科技逐步打破垄断。
• 抛光垫市场主要由陶氏化学等企业占据，国内企业鼎龙股份已实现部分技术突破。

CMP设备与市场

• 全球CMP设备市场由美国应用材料和日本荏原主导，合计占90%以上市场份额。
• 2013-2019年中国大陆CMP设备市场规模年均复合增长率达33.85%。
• 华海清科是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业，其产品在28nm及以上制程中应用广泛，14nm仍在验证中。

行业与市场趋势

• 2011-2017年中国集成电路产业市场规模年均复合增长率高达19%。
• 2022年全球晶圆厂设备支出预计达1090亿美元，创历史新高。
• 随着5G、汽车电子、物联网等需求增长，28nm及以上成熟制程市场依然广阔。

国内企业动态

• 华海清科：推出多款12英寸和8英寸CMP设备，技术性能达到国内先进水平。
• 北方华创：启动2022年股票期权激励计划，旨在提升核心技术人才和管理骨干的积极性。
• 士兰微：投资建设汽车级功率模块封装项目，总投资达30亿元。
• 清溢光电：半导体芯片掩膜版业务销售同比增长近40%。
• 比亚迪：投资碳化硅外延片制造商天域半导体，进一步布局半导体材料领域。

投资建议

• 建议关注的公司：
  • 半导体材料设备：有研新材、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、北方华创、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、拓荆科技、华海清科、盛美上海
  • IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技
  • 晶圆代工：华虹半导体、中芯国际
  • 半导体设计：纳芯微、东微半导、海光信息、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、声光电科、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、复旦微电、艾为电子、龙芯中科、普冉股份

风险提示

1. 疫情继续恶化
2. 产业政策变化
3. 国际贸易争端加剧
4. 下游行业需求不及预期

行情回顾

• 本周申万半导体行业指数下跌0.62%，跑输主要指数。
• 半导体材料板块上涨1.3%，封测板块上涨1.8%，其他板块上涨2.1%。
• 半导体制造板块下跌0.4%，IC设计板块下跌1.8%，半导体设备板块下跌2.0%。

附图与数据

• 图1：集成电路制造过程及CMP工艺应用场景
• 图2：CMP发展历程
• 图3：半导体行业中CMP的应用领域
• 图4：CMP设备&耗材产业链
• 图5：中国&全球半导体销售额
• 图6：全球晶圆厂与中国的半导体设计公司的合作情况（2019年）
• 图7：SMIC2019及2020年不同制程营收对比
• 图8：逻辑芯片&存储芯片技术趋势
• 图9：CMP抛光步骤随逻辑芯片技术进步增加（单位：次）
• 图10：CMP抛光步骤随存储芯片技术进步增加（单位：次）
• 图11：先进封装工艺流程
• 图12：2018年全球半导体制造前道材料分类占比
• 图13：CMP材料分类占比
• 图14：2016-2018全球CMP抛光垫市场规模（单位：亿美元）
• 图15：2016-2018全球CMP抛光液市场规模（单位：亿美元）
• 图16：中国CMP抛光材料市场规模及增长率（单位：亿元）
• 图17：2018年全球CMP抛光液市场格局
• 图18：2018年全球CMP抛光垫市场格局
• 图19：半导体设备进出口额情况（百万美元）
• 图20：半导体CMP设备进出口额情况（百万美元）
• 图21：2013-2019年中国大陆CMP设备市场规模
• 图22：2019年全球CMP设备竞争格局
• 图23：本周A股各行业行情对比（%）
• 图24：本周子板块涨跌幅（%）
• 图25：半导体子板块估值与业绩增速预期

数据来源

• WSTS、中国半导体行业协会、SEMI、Omdia、江苏省半导体行业协会、华海清科招股说明书、天风证券研究所等。