深度报告-20220608-国盛证券-华海清科-688120.SH-国产CMP设备龙头_加速替代进程_32页_2mb
报告摘要
华海清科(688120.SH)总结
核心内容
华海清科是一家国产CMP设备龙头制造商,成立于2013年4月,专注于先进集成电路制造前道工序和先进封装所需的化学机械抛光(CMP)设备。公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的企业,其技术性能达到国内领先水平,并在逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域的工艺技术上分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm,均处于国内大生产线的最高水平。
主要观点
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打破海外垄断
华海清科的CMP设备已成功填补国内空白,打破了国际巨头在该领域的数十年垄断,成为国内半导体设备制造的重要力量。 -
技术积累深厚
公司技术源自清华大学摩擦学国家重点实验室,拥有30项专利或技术作为初始出资,并持续研发,积累了多项核心技术,包括抛光系统、终点检测系统、清洗系统和传送系统。 -
业绩持续增长
2015年起,公司进入验证阶段,2018年实现批量采购订单。2021年,公司营收达到8.05亿元,同比增长108.58%,归母净利润为1.98亿元,同比增速102.0%。 -
市场地位显著
2020年,中国大陆CMP设备市场规模跃升至全球第一,达到4.3亿美元,占全球市场27%。应材、荏原合计占据全球93%以上的市场份额。 -
客户拓展迅速
公司产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外主流晶圆厂,客户数量和订单持续增长。 -
研发投入持续
公司持续加大研发投入,2019-2021年研发费用占营收比例分别为21.32%、15.12%、14.82%,逐步与行业平均水平接轨。 -
毛利率稳步上升
2019-2021年,CMP设备毛利率分别为30.16%、36.75%、42.78%,综合毛利率呈上升趋势。 -
行业前景广阔
全球半导体设备市场在2021年达到1026亿美元新高,同比增长44%。大陆设备市场占比全球28.9%,预计2022年仍保持较高增速。 -
全球晶圆厂扩产带动需求
台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际等头部晶圆厂加大资本开支,推动半导体设备需求增长,其中CMP设备作为关键设备,需求持续上升。 -
技术与市场协同效应明显
CMP设备在芯片制造中不可或缺,尤其在纳米级平坦化方面,其技术复杂性与高精度要求推动了设备的不断升级与需求增长。
关键信息
- 成立时间:2013年4月
- 核心技术:抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统
- 主要产品:12英寸CMP设备(如Universal-300系列)及8英寸CMP设备(如Universal-200系列)
- 主要客户:中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等
- 2021年营收:8.05亿元
- 2021年归母净利润:1.98亿元
- 2021年CMP设备毛利率:42.78%
- 中国大陆CMP设备市场规模:4.3亿美元,占全球27%
- 全球半导体设备市场规模:2021年达1026亿美元,同比增长44%
- 主要竞争对手:应用材料、日本荏原,合计市占率超93%
- 主要市场趋势:全球半导体设备市场持续增长,中国大陆市场份额提升,存储需求复苏,晶圆厂扩产推动设备需求
风险提示
- 国产替代进展不及预期
- 全球贸易纷争影响
- 下游需求不确定性
股票信息
- 行业:136.66
- 发行价格:未明确
- 总股本(万股):10,667
- 发行数量(万股):2,667
- 网下发行(万股):931
- 网上发行(万股):1,736
- 保荐机构:国泰君安证券股份有限公司
- 发行日期:2022/05/26
- 发行方式:战略配售,网下询价,上网定价
分析师信息
- 郑震湘:执业证书编号S0680518120002,邮箱zhengzhenxiang@gszq.com
- 余凌星:执业证书编号S0680520010001,邮箱shelingxing@gszq.com
- 刘嘉元:执业证书编号S0680120120006,邮箱liujiayuan3409@gszq.com
研究内容概览
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半导体CMP设备领军者,打破海外垄断
- 填补国内CMP设备空白
- 技术源于清华大学摩擦学国家重点实验室
- 业绩持续高增,规模效应显著
- 核心团队为业内领军人物
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半导体设备市场创新高,全局纳米级平坦化CMP不可或缺
- 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升与制程进步
- CMP技术是芯片制造不可或缺的环节,用于纳米级平坦化
- 抛光、清洗、传送三大模块协同作业
- CMP设备在不同制程中需求显著增加
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国产设备厂商订单导入、逐步放量
- 华虹无锡2022年1-5月招标13台CMP设备,华海清科中标4台
- 长江存储2019-2020年共招标62台CMP设备,华海清科中标22台
- 公司产品已进入国内外主流晶圆厂,订单持续增长
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研发实力强劲,募投支持产品和业务延伸
- 研发费用率较高,但随着收入增长逐步下降
- 研发团队实力雄厚,核心技术团队来自清华大学
- 募投用于晶圆再生及先进制程研发,支持未来增长
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风险提示
- 国产替代进展不及预期
- 全球贸易纷争影响
- 下游需求不确定性
图表目录
- 图表1:华海清科发展历程
- 图表2:华海清科主要产品情况
- 图表3:华海清科股权结构
- 图表4:华海清科董监高简介
- 图表5:华海清科营收情况
- 图表6:华海清科归母净利润情况
- 图表7:华海清科营收结构
- 图表8:华海清科CMP设备营收结构
- 图表9:华海清科2019-2021年对主要客户产品销售情况
- 图表10:华海清科综合毛利率情况
- 图表11:华海清科分业务毛利率情况
- 图表12:华海清科与同业研发费用率对比
- 图表13:华海清科费用率
- 图表14:华海清科研发人员情况
- 图表15:华海清科员工学历情况
- 图表16:全球半导体设备季度销售额
- 图表17:全球半导体设备分地域季度销售额
- 图表18:中国大陆半导体设备市场规模
- 图表19:中国半导体设备市场维持高速增长
- 图表20:北美半导体设备月销售额
- 图表21:全球半导体月度销售额
- 图表22:全球半导体销售规模
- 图表23:各机构预测2022年全球半导体市场增速
- 图表24:半导体设备市场增速周期性
- 图表25:全球半导体资本开支
- 图表26:全球晶圆厂前道设备支出
- 图表27:半导体资本开支集中度
- 图表28:2022年资本开支增速较快的厂商
- 图表29:2021年全球代工行业营收份额
- 图表30:七家晶圆代工企业资本开支
- 图表31:全球12英寸晶圆制程结构
- 图表32:100K产能对应投资额要求
- 图表33:全球半导体设备厂商排名
- 图表34:海外半导体设备龙头季度营收跟踪
- 图表35:海外半导体设备龙头季度营收同比增速跟踪
- 图表36:CMP设备在芯片制造前道工艺中的环节
- 图表37:CMP抛光去除速率对比
- 图表38:CMP平坦化效果图
- 图表39:CMP抛光模块示意图
- 图表40:CMP抛光作业原理图
- 图表41:9-11层金属结构Cu CMP的示意图
- 图表42:不同晶圆尺寸和制程对应的设备数量需求
- 图表43:CMP工艺应用到研磨头、研磨垫、研磨液
- 图表44:CMP设备的相关配套组成
- 图表45:2020年全球CMP设备市场区域结构
- 图表46:2020年全球CMP设备竞争格局
- 图表47:华海清科与海外竞争对手比较
- 图表48:公司下游大客户的销售收入快速增长
- 图表49:华虹无锡2022年1-5月化学机械抛光设备采购情况
- 图表50:长江存储2019-2020年化学机械抛光设备采购情况
- 图表51:CMP设备在集成电路制造中的不可或缺性
- 图表52:公司产品在集成电路制造及相关领域的应用
- 图表53:公司研发项目进展
- 图表54:华海清科募投资金使用计划
- 图表55:国内晶圆再生产线规划情况(未定义)
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载