化工行业：CMP，半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即-20200512-中泰证券-20页_1mb

化工行业：CMP技术与市场分析总结

核心内容

化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面纳米级平坦化的关键技术，广泛应用于浅槽隔离（STI）、铜互连、高k金属栅、FinFET虚拟栅等核心工艺环节。随着半导体工艺制程不断微缩，CMP工艺步骤和抛光液种类显著增加，推动全球CMP市场持续增长。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP技术结合了化学和机械作用，是唯一能实现晶圆表面全局和局部平坦化的技术，对后续光刻工艺具有关键支撑作用。
• 市场增长趋势：全球半导体市场持续增长，2012-2018年复合增速达8.23%。随着中国半导体行业快速发展，国内CMP市场增速显著高于全球平均水平。
• 技术演进推动需求：从0.25μm节点到5nm节点，CMP工艺步骤从十几步增长到30步以上，抛光液种类从五六种增加至二十种以上，对材料性能要求不断提升。
• 全球市场格局：全球CMP抛光液市场由美国和日本企业主导，Cabot、Versum、Dow、Hitachi、Fujimi等企业占据主导地位，合计市场份额约78%。而抛光垫市场则主要由陶氏（Dow）垄断，占据全球约79%的市场份额。
• 国内企业突破：安集科技和鼎龙股份在CMP材料领域取得重要进展，打破国外垄断，实现进口替代。安集科技专注于抛光液，鼎龙股份则在抛光垫领域持续发力。

关键信息

CMP材料市场概况

• 市场规模：2018年全球CMP抛光材料市场规模达21.7亿美元，国内市场规模为29亿元人民币。
• 市场结构：CMP材料主要包括抛光液和抛光垫，两者合计占比超过80%，是CMP工艺的核心材料。
• 市场增长：2016-2018年全球CMP抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元，呈现稳步增长趋势。

CMP抛光液

• 应用领域：主要用于铜互连、存储芯片等工艺，对晶圆表面质量及抛光效率影响显著。
• 成分构成：包括磨料（如SiO₂、CeO₂）、分散剂、pH调节剂、氧化剂等，各组分功能各异。
• 发展趋势：随着制程缩小，抛光液配方精确度和选择比不断提高，技术门槛提升。
• 国内企业进展：安集科技在铜抛光液领域实现规模化销售，10-7nm产品正在研发中，市场份额逐步扩大。

CMP抛光垫

• 功能作用：抛光垫在抛光过程中起到储存、运输抛光液、控制温度分布、影响化学反应速率与机械去除效率等作用。
• 市场格局：陶氏占据全球约79%的市场份额，3M、卡博特、东丽、三方化学等企业也参与生产。
• 国内进展：鼎龙股份自2013年立项CMP抛光垫研发，已成功通过客户测试并取得订单，未来有望放量。

相关上市公司

• 安集科技：
  • 国内CMP抛光液龙头，打破进口垄断。
  • 产品包括抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装。
  • 2020年一季度营收增长64%，归母净利润增长426%，业绩表现强劲。
• 鼎龙股份：
  • 持续发力CMP抛光垫，已取得先进制程产品订单。
  • 同时布局打印耗材全产业链，包括碳粉、硒鼓、芯片、墨盒等。

投资建议

• 投资逻辑：随着半导体制造向中国转移，CMP材料需求持续增长，国内企业具备进口替代潜力。
• 评级：维持“买入”评级，认为未来6-12个月内相对基准指数涨幅有望超过15%。

风险提示

• 研发风险：CMP材料技术壁垒高，研发周期较长，存在研发不及预期风险。
• 客户认证风险：下游客户认证流程严格且耗时，若认证进度不及预期，可能影响产品放量。

市场趋势与前景

• 行业前景：全球半导体制造材料市场持续增长，CMP材料在其中占比约7%，未来增长空间广阔。
• 国内潜力：受益于产业转移和国产替代，国内CMP材料企业有望实现快速增长，安集科技和鼎龙股份作为代表，未来成长性显著。

总结

CMP作为半导体制造的核心技术，随着制程不断微缩，其工艺步骤和材料种类持续增加，市场需求随之扩大。全球市场由美日企业主导，但国内企业如安集科技和鼎龙股份已逐步打破垄断，实现进口替代。随着国内半导体产业快速发展，CMP材料市场增长潜力巨大，投资价值显著。然而，研发和客户认证仍是关键风险点，需密切关注技术突破和市场拓展进度。