化工行业：CMP，半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即-200512_20页__1mb

化工行业：CMP技术发展与国内龙头机遇

核心内容概述

化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面纳米级平坦化的关键技术，其结合了机械与化学作用，能兼顾全局和局部的平坦化需求。随着半导体工艺向更小制程发展，CMP在制造过程中的应用日益广泛，成为不可或缺的核心环节。全球CMP市场持续增长，2018年市场规模达到21.7亿美元，国内市场规模达29亿元人民币，增速较快。国内企业安集科技和鼎龙股份在CMP抛光液和抛光垫领域取得突破，有望打破国外垄断，实现进口替代。

主要观点

• CMP技术的重要性：CMP是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的关键技术，尤其在0.25μm以下制程中，其应用更加广泛，包括STI抛光、铜研磨、高k金属栅抛光、FinFET虚拟栅CMP等。
• 全球市场增长趋势：全球半导体市场持续增长，2012-2018年复合增速达8.23%。随着制程的缩小和工艺的复杂化，CMP工艺步骤和抛光液种类显著增加，推动CMP市场持续扩张。
• 国内市场规模快速扩张：2018年国内CMP材料市场规模为29亿元人民币，增速远高于全球平均水平，未来增长潜力巨大。
• 行业竞争格局：全球CMP抛光液市场长期由美日企业主导，如Cabot、Versum、Dow、Hitachi、Fujimi等，合计市场份额达78%。安集科技在抛光液领域实现进口替代，鼎龙股份在抛光垫领域逐步突破。
• 投资建议：随着半导体产业向中国转移，CMP材料企业有望迎来快速发展，建议关注安集科技和鼎龙股份。

关键信息

CMP材料市场概况

• 全球CMP抛光材料市场规模2018年为21.7亿美元，占半导体制造材料的7%。
• 2018年国内CMP材料市场规模为29亿元人民币，增速显著。
• CMP材料主要包括抛光液和抛光垫，两者占整个CMP材料市场的80%以上。

CMP抛光液

• 抛光液是CMP技术中的关键因素，影响抛光效率和表面质量。
• 全球抛光液市场由美日企业主导，2016-2018年市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元。
• 安集科技作为国内龙头，已实现铜抛光液规模化销售，10-7nm产品正在研发中，市场份额约2%。
• 抛光液主要成分包括磨料（如SiO₂、Al₂O₃）、分散剂、pH调节剂和氧化剂等。

CMP抛光垫

• 抛光垫是CMP工艺中的关键耗材，其性能直接影响抛光质量与效率。
• 全球抛光垫市场由陶氏（Dow）主导，市场份额达79%。
• 鼎龙股份在抛光垫领域持续发力，已初步通过客户测试并取得订单，未来有望放量。

相关上市公司

• 安集科技：国内CMP抛光液龙头，打破进口垄断，产品包括铜抛光液、钨抛光液、光刻胶去除剂等，2020年一季度营收同比增长64%，净利润增长426%。
• 鼎龙股份：持续研发CMP抛光垫，已成功投产部分产品并获得客户订单，未来增长空间大。

投资要点

• 技术驱动：随着半导体工艺向更小制程发展，CMP工艺步骤和抛光液种类显著增加，市场需求持续扩大。
• 进口替代：国内企业如安集科技、鼎龙股份正在逐步打破国外企业在CMP材料领域的垄断。
• 行业前景：全球及国内半导体材料市场快速增长，尤其是CMP材料，未来增长空间广阔。
• 投资建议：建议关注安集科技和鼎龙股份，受益于半导体产业转移与技术升级。

风险提示

• 研发不及预期：CMP材料技术壁垒高，研发周期长，存在研发进度不及预期的风险。
• 客户认证不及预期：下游客户认证流程严格且耗时，若认证进度缓慢，将影响产品放量。

结论

CMP技术作为半导体制造的核心环节，其市场需求与技术发展高度相关。随着全球半导体行业向中国转移，国内CMP材料企业具备良好的成长前景。安集科技和鼎龙股份在抛光液和抛光垫领域表现突出，有望在未来实现快速放量，成为行业的重要参与者。投资者应关注其技术进展与市场拓展情况，同时注意相关研发与认证风险。