20250206-开源证券-电子行业点评报告_AI+端侧之AIPC_大模型+生产力_本地化部署第一站_5页_824kb

DeepSeek 模型推动 AI PC 市场落地，PC 成为 AI 应用第一站

核心观点：
PC凭借其硬件性能和生产力工具属性，有望成为 AI 大模型落地的首选载体。DeepSeek 模型通过创新架构与算法降低了模型开发成本并提升了本地部署能力，从而推动更高效的 AI 体验，进而可能引领新一轮换机需求。

支持 PC 成为 AI 首站的原因：

• 硬件优势：PC 可扩展性强，支持高性能 GPU 和大容量内存，而手机、眼镜等终端受限。
• 生产力需求：PC 满足办公、创作、生活等多场景的 AI 辅助需求，能更好地实现本地化部署。

DeepSeek 模型优势：

• 已支持 7B~671B 参数级别蒸馏模型的本地部署（如 DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B 在多项基准测试中超越 OpenAI-o1-mini 等竞争模型）。
• 已被联想、华为等厂商集成，提升终端 AI 能力。

产业链影响：

领域	影响
整机厂商	成为 AIPC 落地核心，承担集成任务，受益于换机需求增长
存储	大模型本地运行需更高内存，推动存储需求且需升级性能
散热	大模型运行提升 CPU/GPU 功耗，均热板、石墨散热等方案受益
PCB	低耗损、高密度线路板（HDI）需求上升
结构件	轻量化产品升级，折叠屏 PC 等带动结构件需求
零部件	如触控板、外壳、摄像头等，光学触控与折叠屏需求或提升
芯片	支持大模型的国产芯片与时序芯片公司受益（海光信息、龙芯中科、芯海科技等）

受益标的推荐：

• 整机/Oddm：联想集团（HP Inc）、华勤科技、立讯精密、亿道信息
• 散热：飞荣达、中石科技、思泉新材、隆扬电子
• PCB：奥士康、胜宏科技
• 结构件：春秋电子、领益智造、蓝思科技、光大同创
• 零部件：莱宝高科、翰博高新、汇创达
• 芯片：海光信息、龙芯中科、芯海科技、东芯股份、聚辰股份、澜起科技

风险提示：

• 市场风险：AIPC 渗透速度不如预期、终端体验未达商业化标准、下游需求疲软
• 技术风险：芯片供应、模型复杂部署、硬件能耗不平衡

外部分析：
图表显示 2025 年 AIPC 出货率或占 PC 总出货量的 35%，到 2028 年 AI 笔记本或将占 80% 渗透率。各科技公司（如英伟达、高通、AMD）加快部署 AIPC CPU 核方案，支持行业增长。

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投资评级：
行业：看好（Overweight）
操作系统落地第一站选择 PC 的原因及路径分析、模型迭代与本地部署可行性提升驱动投资机会。