2017-中国IGBT新龙头，进口替代大蓝海_17页_1mb

华微电子（600360.SH）行研报告总结

核心内容

华微电子是一家专注于半导体分立器件的IDM厂商，近年来在IGBT领域取得显著进展，被视为中国IGBT产业的新兴龙头。公司主要产品包括功率半导体器件及IC，广泛应用于消费电子、节能照明、计算机、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。随着中国半导体产业进入趋势性拐点，华微电子正通过进口替代和技术创新实现业绩反转。

主要观点

• 进口替代空间大：中国半导体分立器件市场中，IGBT等高端产品90%以上市场份额由海外巨头占据，进口替代空间巨大。
• 技术升级与产品迭代：公司从第四代IGBT向第六代沟槽式场截止型IGBT产品推进，技术参数逐渐接近国际主流厂商，有望打开新能源汽车、军工等新兴市场。
• 新材料布局：公司积极布局氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，有助于提升产品性能，实现弯道超车。
• 模块化销售策略：公司具备模块化销售能力，可提高单品价值，带动传统产品销售。
• 激励机制改善：大股东实际控制人变更后，主要高管增持公司股权，员工激励计划覆盖433人，为公司带来较好安全边际。

关键信息

市场规模

• 中国半导体分立器件市场规模预计在2000亿元左右。
• IGBT市场空间约100亿元，占整体分立器件市场约5%。
• MOSFET市场空间约200亿元，占分立器件市场约10%。

财务预测

• 营业收入：预计2015-2017年分别为13.10亿元、16.38亿元、22.11亿元，增长加速。
• 净利润：预计2015-2017年分别为4110万元、9125万元、18176万元，净利润率有望从3%提升至10%。
• 每股收益（EPS）：预计2015年0.06元，2016年0.12元，2017年0.25元。

估值指标

• 市盈率（PE）：2015年为198.4倍，2016年为89.4倍，2017年为44.9倍。
• 市净率（PB）：2015年为4.1倍，2016年为4.0倍，2017年为3.8倍。
• 6个月目标价：15.00元，首次给予买入-A评级。

风险提示

• 新产品推广不达预期。

公司概况

• 成立时间：1965年建厂，2001年在上海证券交易所上市。
• 生产规模：拥有3英寸至6英寸功率半导体晶圆生产线，年产能超过400万片。
• 产品线：涵盖VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等。
• 客户群：与NXP、FAIRCHILD、VISHAY等国际企业合作，正积极拓展三星、松下、美的、格力等大客户。

战略发展

• 公司发布经营战略发展规划，重点推进第六代IGBT产品和模块化销售。
• 与海外团队合作，进行新材料研发，如氮化镓、碳化硅。
• 通过激励机制改革，激发创新力，提升公司整体经营活力。

行业背景

• 半导体分立器件：是半导体产业链的薄弱环节，尤其在高端IGBT领域。
• 应用场景：广泛应用于新能源汽车、变频家电、军工等新兴领域。
• 行业趋势：国家政策积极扶持半导体产业发展，分立器件尤其是IGBT作为重点发展方向。

竞争格局

• 国际巨头：日系企业如三菱、东芝、富士占据全球IGBT模块市场70%以上。
• 国内企业：包括南车时代、比亚迪、华微电子、士兰微等，其中华微电子在消费类IGBT市场处于领先地位。

财务表现

• 净利润率：2015年为3.1%，2016年为5.6%，2017年为8.2%。
• 资产负债率：2015年为39.9%，2016年为40.4%，2017年为42.5%。
• 流动比率：2015年为1.88，2016年为1.98，2017年为1.96。

股权结构

• 实际控制人：曾涛先生通过股权转让成为公司实际控制人。
• 高管增持：主要高管在8元左右增持公司股权，承诺24个月不减持。
• 员工激励：433人参与股权激励，行权价7.98元，分三期解锁。

未来展望

• 业绩增长：公司计划2018年实现收入和利润翻倍，预计未来几年净利润改善空间较大。
• 外延式扩张：公司具备外延式扩张潜力，通过新材料和模块化销售实现业绩突破。
• 政策支持：国家政策扶持半导体产业发展，分立器件尤其是IGBT成为重点发展领域。

总结

华微电子作为中国IGBT新龙头，具备进口替代潜力和技术创新能力，未来有望在新能源汽车、军工等新兴市场实现快速增长。公司通过新材料布局和模块化销售策略，提升产品性能和附加值，同时通过高管增持和员工激励，增强市场信心。尽管面临新产品推广不达预期的风险，但公司正处于业绩底部反转期，未来增长空间广阔。