AI硬件行业深度之一暨GenAI系列深度之五十：AI推动国产算力，先进制程版图重塑_28页_2mb

AI推动国产算力，先进制程版图重塑

核心内容概述

2025年初，DeepSeek的普及推动了生成式AI在各行业的广泛应用，带动了国内云厂商对AI算力的资本支出重回高增，AI数据中心（AIDC）需求即将爆发。AI硬件产业链迎来重大机遇，算力芯片、存储、电源等环节成为受益第一环，其中国产GPU阵营正在打造全球算力第二极。先进制程和封装技术的突破成为重塑全球半导体版图的关键，中国大陆在2023年已取得重大进展，有望承接因BIS禁令回流的AI芯片需求。同时，端侧AI将在手机、PC、可穿戴设备、IoT等智能载体上实现百花齐放。

主要观点

1. 基础设施：云厂商带领国产算力突围

   • 云厂商如阿里巴巴、字节、腾讯加大AI算力投入，2025年资本开支将显著增长。
   • 2025年全球AI服务器市场和存储市场均有望增长，算力芯片是AIDC基建受益最大环节。
   • 国产算力芯片如昇腾、寒武纪、壁仞科技等正逐步提升性能与市场份额。

2. 先进制造：先进工艺多维度打破封锁

   • 中国大陆在先进制程（如5nm、7nm）方面持续突破，SMIC和HHGrace等中系晶圆厂在技术节点上逐步接近国际水平。
   • 成熟制程（>28nm）占比提升，功率、模拟、射频、嵌入式存储等特色工艺发展迅速。
   • 2.5D/3D封装技术加速国产化，如CoWoS、SolC等技术在大陆快速推进。

3. 智能终端：端侧AI终将百花齐放

   • AI终端将向手机、PC、可穿戴设备、IoT等多领域扩展，形成多样化应用场景。
   • 苹果在AI硬件方面持续布局，iPhone15Pro及后续产品支持AI功能，Apple Intelligence预计在2024年10月起逐步开放。
   • 手机、耳机、眼镜、IoT等设备正逐步集成AI功能，推动终端智能化进程。

4. 重点标的

   • 基础设施： 澜起科技、德明利、联芸科技、杰华特、泰嘉股份
   • 先进制造： 中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子
   • 端侧AI/SoC： 小米集团-W、联想集团、传音控股、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技
   • 智驾： 地平线、思特威-W、韦尔股份、晶方科技
   • 苹果AI： 蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造

5. 风险提示

   • 国际贸易环境不确定性，中美贸易摩擦可能加剧。
   • 原材料短缺与价格波动可能影响产业链发展。
   • 汽车智能化、VR/AR等新型终端创新与渗透不及预期。

关键信息

• 算力需求激增： DeepSeek的普及带动了AI应用的广泛落地，国内云厂商资本支出有望重回高增。
• 先进制程突破： 中国大陆在2023年先进制程份额提升至8%，与国际领先厂商竞争加剧。
• 封装技术发展： CoWoS、SolC等2.5D/3D封装技术在大陆加速产业化，OSAT厂商产能逐步释放。
• HBM产业链升级： 国产DRAM厂商正推动HBM技术突破，有望实现技术升级与国产替代。
• AI终端多样化： 手机、PC、可穿戴、IoT等设备将逐步集成AI功能，形成新的市场增长点。
• 智驾芯片国产化： 国产芯片厂商如地平线、黑芝麻智能、华为Hi/鸿蒙智行在高阶智驾领域表现突出。
• 供应链本土化： 中国本土化供应链正在形成，如STM与中系晶圆厂合作，推动车用MCU国产化。

重点技术与市场趋势

• HBM技术： HBM需要约19个增量材料工程步骤，中国大陆厂商在HBM3、HBM4等技术上实现突破。
• AI服务器电源： AI服务器所需高功率电源需求增长，带动Smart Power Stage（SPS）需求增长2-3倍。
• 芯片设计进展： 国产芯片厂商如昇腾、寒武纪、壁仞科技等在算力芯片设计上取得显著进展，逐步形成与国际厂商竞争格局。
• SoC成为核心： SoC是连接AI大模型与终端设备的核心枢纽，其能效比和场景适配能力至关重要。
• 终端AI应用： AI功能在终端设备上不断拓展，包括文生图、AI搜索、智能交互等，推动终端智能化进程。

总结

AI技术的快速发展正在推动国产算力产业链迎来重大机遇，特别是在服务器、存储、电源、先进封装等环节。国内云厂商加大投入，带动AIDC需求爆发，国产GPU和芯片厂商在技术突破和市场拓展上表现突出。同时，端侧AI在手机、PC、可穿戴、IoT等终端设备上逐步普及，形成多样化应用生态。尽管存在国际贸易不确定性、原材料短缺及新型终端渗透不及预期等风险，但中国在先进制程、封装技术、HBM产业链等方面持续突破，有望实现算力自主可控，推动国产芯片与终端设备共同成长。