AI硬件深度之一暨GenAI系列深度之五十：AI推动国产算力，先进制程版图重塑_28页_1mb

AI推动国产算力，先进制程版图重塑

核心内容

AI技术的快速发展正推动国产算力产业链迎来重大机遇，特别是在算力芯片、存储、电源等环节。随着DeepSeek的普及，国内云厂商资本支出重回高增，AIDC（AI Data Center）需求爆发在即，为国产算力发展提供了有力支撑。同时，先进制程和先进封装技术的突破，使得中国大陆在半导体制造领域逐步缩小与海外领先厂商的差距。此外，AI终端的多样化发展也促使端侧AI芯片成为关注重点，涵盖手机、PC、可穿戴设备、IoT等智能载体。

主要观点

1. 算力需求激增
   AI的广泛应用推动算力需求大幅增长，特别是在训练和推理领域。国内云厂商如阿里巴巴、字节、腾讯等均加大AI算力投资，预计2025年资本开支将显著增长。

2. 先进制程突破
   中国大陆在先进制程领域取得进展，2023年份额提升至8%。中系晶圆厂如SMIC和HHGrace在高端市场逐步缩小与TSMC、Samsung、Intel等的差距。

3. 先进封装技术发展
   CoWoS、SolC等2.5D/3D封装技术在国内加速产业化，OSAT厂商如盛合晶微、长电科技、甬矽电子等正逐步释放产能，推动AI芯片封装技术升级。

4. 国产存储技术提升
   国产DRAM厂商如光威、长存等在HBM技术上取得进展，有望在2025年实现技术升级，逐步进入全球存储第一梯队。

5. AI终端百花齐放
   AI终端市场将呈现多元化发展趋势，手机、PC、可穿戴设备、IoT等智能载体将共同推动端侧AI的发展，提升用户体验。

6. 智驾领域国产化加速
   随着汽车智能化进程加快，国产芯片厂商如地平线、黑芝麻、华为等在智驾领域取得进展，推动传统主机厂带动价格带下沉。

7. 供应链本土化趋势明显
   在BIS新规下，中国本土供应链建设加速，包括晶圆厂、封装厂、存储厂商等均在推进本地化生产，以降低对外依赖。

关键信息

• 算力芯片：英伟达H20、L20、L2等产品占据市场主导地位，国产GPU如昇腾910B、寒武纪MLU370-X8、平头哥含光800等也在快速迭代。
• 存储技术：HBM产业链在国产DRAM厂商带领下有望升级，国产存储技术逐步进入全球第一梯队。
• AI终端：2025年全球智能手机市场中，GenAI手机出货量预计接近4.2亿台，同比增长82.7%。PC、可穿戴设备、IoT等终端AI应用加速发展。
• 智驾芯片：英伟达、特斯拉仍占优势，但地平线、黑芝麻、华为等国产芯片厂商在中高阶智驾领域表现突出。
• 关键标的：
  • 基础设施：澜起科技、德明利、联芸科技、杰华特、泰嘉股份
  • 先进制造：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子
  • 端侧AI/SoC：小米集团-W、联想集团、传音控股、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技
  • 智驾：地平线、思特威-W、韦尔股份、晶方科技
  • 苹果AI：蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造

风险提示

1. 国际贸易环境不确定性：中美贸易摩擦可能加剧，影响AI相关产品的进口和出口。
2. 原材料短缺与价格波动：上游芯片短缺及大宗原材料成本上涨可能影响产业链发展。
3. 新型终端创新与渗透提升不及预期：汽车智能化、VR/AR等新型终端若渗透率提升不及预期，可能影响相关产业链发展。

投资评级说明

• A股投资评级：以报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅为标准，分为买入、增持、中性、减持。
• 港股投资评级：以报告日后6个月内证券相对于恒生中国企业指数（HSCEI）的涨跌幅为标准，分为买入、增持、持有、减持、卖出。

总结

AI技术的广泛应用正在推动国产算力产业链快速发展，特别是在算力芯片、存储、电源等关键环节。随着先进制程和封装技术的突破，中国大陆在半导体制造领域逐步缩小与海外领先厂商的差距。AI终端的多样化发展为端侧AI芯片提供了广阔的市场空间，而智驾领域的国产化加速则进一步巩固了国内供应链的地位。尽管存在国际贸易环境不确定性、原材料短缺和新型终端渗透不及预期等风险，但整体来看，AI技术对国产算力和半导体制造的推动作用显著，相关产业链将迎来发展机遇。