半导体测试设备行业深度研究报告_算力迭代与先进封装重塑价值_

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 电子 2026年01月12日 # 半导体测试设备行业深度研究报告 # 算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期 □半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达 $63.6\%$ ，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环。1）测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约 $80\%$ 的市场份额；2)探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代；3)分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出（UPH）与复杂封装兼容性成为主流，三大系统共同决定了产线的测试覆盖率与良率控制。 □ AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期。1）AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”；同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2）先进封装逻辑：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量。3）汽车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑。 全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径。根据SEMI数据，测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超 $90\%$ ；探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口。复盘巨头爱德万并购历程，2011年并购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&D Altanova，将版图由单纯设备延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，平台化整合构筑长效竞争壁垒。 外部约束与内生动力共振，测试设备步入国产替代突破的进阶期。从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约 $80\%$ 的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在 $10\% / 8\%$ 的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间；探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。 □ 投资建议：AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份、联动科技、强一股份等。 □ 风险提示：AI算力需求波动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧导致毛利率下滑。 推荐（维持） # 华创证券研究所 # 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 行业基本数据 股票家数(只) 493 0.06 总市值(亿元) 138,489.01 11.35 流通市值(亿元) 108,704.36 11.06 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 7.8% 46.7% 59.3% 相对表现 5.3% 28.2% 34.3% # 相关研究报告 《算力芯片行业深度研究报告：算力革命叠浪起，国产GPU奋楫笃行》 2025-12-24《电子行业深度研究报告：3C、消费、高端制造等多轮驱动，3D打印发展空间广阔》 2025-12-15《电子行业2026年度投资策略：人工智能引领科技革命，算力需求爆发催化产业升级》 2025-12-02 # 投资主题 # 报告亮点 本报告系统论证了半导体测试设备正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段。从产业定位看，测试设备贯穿芯片制造全流程，是后道资本开支中价值量最集中、对产能释放最具约束性的核心环节，ATE主导价值量并由探针台与分选机构成协同体系；在测试机内部，SoC与存储测试形成高技术门槛、高价值密度的“深水区”。需求侧，多维高景气因素叠加驱动测试强度系统性上移：AI算力芯片复杂度跃迁显著拉长测试周期并推高机台配置需求，先进封装加速渗透使KGD与SLT成为流程新增量，汽车电动化与智能化则通过三温测试机制构成测试设备最稳健的需求底盘。全球格局方面，ATE由关系双寡头垄断、探针台日系主导，分选机竞争相对分散，爱德万通过系统性并购构建“设备+耗材+应用”闭环，平台化路径对国产厂商具备显著借鉴价值。当前，国产测试设备正从验证导入迈向重复订单与规模化放量阶段，测试机、探针台与分选机国产化率同步上行，供需共振下有望率先打开半导体设备国产替代的高成长突破口。 # 投资逻辑 半导体测试设备正处于周期复苏与结构升级共振的关键窗口。本篇报告围绕“测试价值重估—需求多维共振—格局与国产替代”三条主线展开，论证测试设备在AI算力、先进封装与汽车电子驱动下迎来量价齐升的新一轮成长机遇。 第一部分从制造流程与设备结构出发，明确测试设备在CP与FT两大环节的不可替代性，指出ATE主导价值量、探针系统与分选机协同构成完整测试单元；并进一步拆解测试机细分赛道，强调SoC与存储测试在并行度、功耗与协议复杂度上的“技术深水区”属性，以及MEMS探针卡随先进制程加速渗透、平移式与转塔式分选机成为主流形态的结构性趋势。 第二部分聚焦需求侧变化，系统论证AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期、先进封装引入KGD与SLT流程新增量、汽车电子三温测试拉长节拍三股力量的共振效应，推动单位芯片测试资源消耗与设备配置强度持续上行，带来测试设备的长期景气。 第三部分梳理全球竞争格局与龙头成长路径，指出ATE市场由美系双寡头主导、探针台日系领先、分选机相对分散；复盘爱德万并购路径，揭示测试行业由单机竞争向“平台化+垂直整合”的TestCell整体解决方案演进。最后回到中国市场，结构性低国产化率与需求集中于中国的格局为本土厂商打开明确的份额提升空间，构成确定性较强的投资主线。 建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商长川科技、华峰测控、精智达、矽电股份、联动科技、强一股份等。 # 目录 # 一、测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中，量价齐升窗口确立 6 （一）测试设备贯穿半导体制造全流程，ATE主导价值量，探针台与分选机协同.6 1、测试机多细分赛道结构性分化，SoC与存储共筑高价值量技术深水区……8 2、探针系统筑牢晶圆测试精密基石，MEMS探针卡随先进制程加速渗透……10 3、分选机承担自动拾取传输与温控分类，平移式与转塔式构成主流形态……12 （二）周期复苏与结构成长共振，AI驱动测试价值重估打开量价齐升窗口 13 # 二、多维需求共振，AI算力、先进封装与汽车电子开启测试设备高景气周期……15 （一）AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期，产能维系拉动机台需求 15 （二）先进封装步入高景气通道，KGD与SLT形成流程新增量 16 （三）电动+智能化抬升单车芯片用量，温度循环带来测试产能与三温设备增量.18 # 三、梳理全球寡头格局，复盘巨人之路，国产替代加速下份额提升路径清晰……19 （一）全球测试设备市场主要由美日企业主导，呈现寡头垄断局面 19 （二）爱德万并购路径揭示巨头成长方法论，平台化整合构筑长效竞争壁垒……21 （三）供需双轮驱动替代逻辑下沉，国产测试设备步入份额扩张快车道 23 # 四、相关标的 26 1、长川科技：国内少数覆盖“测试机+分选机+探针台”的后道测试平台型厂商 2、华峰测控：模拟测试龙头，向功率与自动化模块延伸 26 3、精智达：DRAM存储测试全站点覆盖，向HBM/SoC高端平台延伸 27 4、矽电股份：探针台国产龙头，切入12英寸高端市场迎业绩跃升期 27 5、联动科技：功率测试设备主业稳固，新产品QT-9800SoC测试系统发布……27 6、强一股份：国产探针卡龙头科创板上市，卡位高端MEMS探针卡赛道……28 # 五、风险提示 28 # 图表目录 图表 1 集成电路生产及测试具体流程 图表2 晶圆Mapping示意图 图表3 晶圆测试系统示意图 图表4成品测试系统示意图 图表 5 2025E 全球半导体设备市场结构 (晶圆制造/测试/封装) 图表62024年我国半导体测试设备市场结构 8 图表7半导体测试产线测试机、分选机与探针台设备示例 8 图表8 不同种类测试机特征区别对比 图表 9 2024 年我国半导体测试机市场结构 图表 10 探针台典型形态及结构俯视、侧视示意图 图表 11 悬臂式探针卡结构示意图 图表 12 MEMS 探针卡示意图 图表 13 2018-2029E 全球半导体探针卡行业市场产品占比 图表 14 各类型分选机的适用场景、运作方式及优缺点不同 ..... 12 图表 15 2024 年全球各结构分选机占比情况 图表 16 AI 芯片时代高功耗与高可靠性要求推动后道测试环节扩容与升级……… 13 图表 17 2023-2027E 全球半导体设备销售额（十亿美元） 图表 18 2022-2027E 全球半导体测试设备销售额及 YoY 图表 19 NVIDIA GPU 算力迭代显著超越摩尔定律 ..... 15 图表 20 Nvidia H100/B100/B200 晶体管数量 (亿) ..... 15 图表 21 先进制程下逻辑晶体管架构演进与密度提升路径 ..... 16 图表 22 NVIDIA GPU 路线图下单封装功耗持续上行, 热管理与测试挑战显著增加..16 图表 23 全球 2022-2030E 先进封测市场规模及增速 图表 24 2014-2024 年全球先进封装市场结构变化. 17 图表 25 在极高复杂度与晶体管规模下, ATE 成本非线性上升, 而 SLT 成本/测试时间更具成本优势 图表 26 SLT/Die Level Test 等新增测试节点打开测试设备与产能需求的结构性空间.18 图表 27 2024 年中国新能源车销量占比超 4 成. 19 图表 28 2024 年全球新能源车渗透率为 $18\%$ (万辆) 图表 29 智能汽车芯片用量大幅增长 (颗) ..... 19 图表 30 泰瑞达 UltraFLEXplus 平台与 IG-XL 软件生态示意. 20 图表 31 2022-2024 年爱德万 SoC/存储测试机市占率 ..... 20 图表32 爱德万V93000可扩展的SoC测试平台 20 图表 33 2024 年全球探针台市场竞争格局 ..... 21 图表 34 2021 年全球分选机市场竞争格局 ..... 21 图表 35 2003-2023 年爱德万收购历程 ..... 22 图表 36 2024 年全球半导体测试机市场份额 ..... 24 图表 37 各类半导体测试机设备国产化率 ..... 24 图表 38 2019 年中国大陆探针台市场份额 ..... 24 图表 39 2019-2023 年矽电股份市占率 ..... 24 图表 40 2014-2024 国产测试分选机占有率 ..... 25 图表 41 国内半导体测试及相关检测设备厂商梳理 ..... 25 图表 42 国产半导体测试设备上市公司 2024 年营业收入 (亿元) ..... 26 # 一、测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中，量价齐升窗口确立 # （一）测试设备贯穿半导体制造全流程，ATE主导价值量，探针台与分选机协同 半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体生产流程极其复杂，为了防止坏品流入下一道高成本工序，测试必须分段进行，主要在晶圆制造后的CP测试与封装后的FT测试两大核心环节发挥决定性作用： 图表 1 集成电路生产及测试具体流程 资料来源：华峰测控招股说明书 - CP 测试 (Circuit Probing/Wafer Sort): 发生在晶圆制造完成之后、封装之前。测试机配合探针台, 通过探针卡与晶圆上的裸芯接触施加输入信号并采集输出信号, 测试其功能和电性参数。测试结果通过通信接口传送给探针台, 探针台据此对芯片进行打点标记, 形成晶圆的 Mapping, 即晶圆的电性测试结果。核心目的是“挑出坏 Die”,避免将不合格的芯片封装进昂贵的管壳中, 从而节省封装成本。 图表2 晶圆Mapping示意图 资料来源：《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》 图表3 晶圆测试系统示意图 资料来源：《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》 - FT 测试 (Final Test): 发生在封装完成之后、出货之前。测试机配合分选机, 对封装好的芯片进行全功能测试（包括逻辑功能、性能指标、环境适应性等）和电参数测试。分选机将芯片自动送入测试工位, 并通过基座与连接线将芯片引脚接入测试机; 测试机施加测试信号并采集输出结果, 判断芯片功能与性能是否达标, 测试结果回传 至分选机，由其完成芯片的分选、标记及收料或编带。FT核心目的是“把好最后一关”，确保交付给下游终端厂商的产品是 $100\%$ 合格的成品。 图表4 成品测试系统示意图 资料来源：《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》 在半导体后道资本开支结构中，测试设备占据最高价值量，是封测厂最核心的资产配置之一，也是决定产能释放效率的关键瓶颈。根据SEMI数据，在半导体后道产线的设备投资中，2025年测试设备的投资占比约为 $63.6\%$ ，显著高于封装等其他设备。 图表 5 2025E 全球半导体设备市场结构(晶圆制造/测试/封装) 设备类型 25E全球销售额 市场占比 前道 晶圆制造设备 1157亿美元 86.8% 后道 测试设备 112亿美元 8.4% 封装设备 64亿美元 4.8% 资料来源：SEMI《Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of $156 Billion in 2027》，华创证券 # 测试设备主要包括测试机、分选机、探针台三大类型。 测试机（ATE）：作为测试系统的“大脑”，负责运行测试程序并处理数据，价值量占比最高。2024年约占中国测试设备市场总规模的 $62.3\%$ - 探针台（Prober）：作为CP环节的“机械手臂”，将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备。2024年约占中国测试设备市场总规模的 $20\%$ - 分选机（Handler）：作为FT环节的“自动化搬运工”，是根据集成电路不同的性质，对其进行分级筛选的设备。2024年约占中国测试设备市场总规模的 $17.7\%$ 。 - 其他（如探针卡、Socket等）：耗材及辅助设备。 图表6 2024年我国半导体测试设备市场结构 资料来源：观研报告网《中国半导体测试设备行业发展深度分析与投资前景预测报告（2025-2032年）》，华创证券 图表7半导体测试产线测试机、分选机与探针台设备示例 资料来源：爱德万官网，科休官网，东京精密官网，东京电子官网，华创证券 # 1、测试机多细分赛道结构性分化，SoC与存储共筑高价值量技术深水区 依据被测芯片的功能差异，测试机市场划分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，各赛道在参数性能、价格区间及国产化程度上存在显著的结构性差异。参考观研天下整理数据，这四类设备构成了清晰的金字塔结构，由低速高精度向高速高并行逐级抬升： - 模拟及混合信号测试机（Analog/Mixed Signal）：技术相对成熟，国产化率较高，竞争焦点在于高精度而非高速度。这类设备主要针对电源管理（PMIC）、放大器及分立器件（MOSFET/IGBT）。其单芯片引脚数通常在10个以内，测试速度仅需5-10MHz，向量深度较浅。 - 射频（RF）测试机：核心壁垒在于射频板卡的频率覆盖、带宽与测量精度，主要应用于PA及射频开关测试。虽然引脚数同样较少，但需支持5G/6G等最新通信标准，对频率与带宽精度要求极高，单价约30-40万美元，技术难度显著高于模拟类设备。 - SoC测试机：市场份额最大且壁垒极高，面向CPU、GPU、MCU及手机AP等复杂数字芯片。其核心挑战在于大规模数字通道与多协议协同处理，引脚数可达数千个，测试速度覆盖100MHz至1.6GHz以上，向量深度可达256MV以上，并需支持MIPI、PCIe、DDR等上百种通信协议。设备单价跨度约20万-150万美元，目前国产化率较低，是国产厂商攻坚的主战场。 - 存储测试机：主要用于DRAM与NANDFlash测试，技术核心在于极致并行测试能力。为降低单位测试成本，单机需同时测试1024个甚至更多DUT，测试频率可达 $200\mathrm{MHz}-6\mathrm{GHz}$ 以上，对系统调度与热管理能力提出极端要求，单价约100万-300万美元，是测试机中价值量最高、也是国产化率最低的“深水区”之一。 这种技术分层决定了国产替代的路径通常是由易到难，从模拟领域率先突围，逐步向数字与存储深水区挺进。 图表 8 不同种类测试机特征区别对比 测试机分类 模拟测试机 SOC 测试机 存储器测试机 射频(RF)测试机 分立器件测试机 模拟测试机 数模混合测试机 测试对象 分立器件、大功率器件 模拟电路 模拟电路/逻辑电路 微处理器/逻辑芯片/通信芯片等纯数字或数模混合/数字射频混合芯片 存储器 PA/FEM/射频开关 典型被测芯片/器件 MOS管、二极管、三极管、IGBT元件等 放大器、电源芯片等 低端AD/DA芯片等 CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、显示驱动芯片、高端AD/DA芯片、射频芯片等 DRAM、NANDFlash等存储芯片 射频芯片 单芯片引脚数 10个引脚以内 几个至几十个引脚 几十至上千个引脚 几百个引脚 一般不超过10个引脚 主要参数 速度5-10MHz,向量深度8-16MV,调试工具1-3种,协议1-2种,并测几十到几百引脚 速度100MHz-1.6GHz,向量深度256-512MV,调试工具5-10种,协议100余种,并测几百到几千引脚 速度200MHz-6GHz,向量深度256-512MV,调试工具2-3种,协议2-3余种,并测几百上万个引脚 速度50MHz,向量深度8-16MV,调试工具近10种,协议近20种,并测几十到上百引脚 技术特点和难点 除IGBT等大电压、大电流的测试机相对有一定难度外,通分立器件测试测试软件、算法和工具 相对测试要求不高,对测试软件、算法和工具要求不高 对电压和电流的量测较多,几乎不需要太多的数字通道,只需要最基本的少量数字通道和矢量, SOC芯片总体测试要求非常高,对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法、调试工具、软件等要求非常高,且还要求 DRAM/NAND测试对测试机要求非常高,系统、软件、算法、调试工具系统庞大复杂,对新的DRAM标准持续支持要求持续 射频板卡VS TX/RX需支持最新协议标准,频率要求高、带宽宽、量测精度要求高,核心测试板卡研发难 几乎没有什么特别要求 对速度、向量深度、算法软件和工具要求不高 高并测，因此其硬件系统和软件系统的复杂度和技术要求极高，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片及新的技术标准和协议 投入大，技术难度大，同测数量要求可达1024DUT，系统非常昂贵 度非常大，但软件和系统方面相对于SOC测试机没有那么复杂 技术难度 除IGBT有一定难度外，其他都难度不高 难度不高 难度不高 难度非常高 难度非常高 难度较高 价格区间 5-15万美金 20-150万美金 100-300万美金 30-40万美金 国产化率 较高 较低 资料来源：观研报告网《中国半导体测试机行业现状深度研究与发展前景预测报告（2024-2031年）》，华创证券 从市场结构看，SoC测试机已成为当前测试机市场中占比最高的细分品类。在5G、人工智能及物联网等应用持续渗透的背景下，SoC芯片复杂度与集成度显著提升，直接拉动了对高性能SoC测试设备的需求。观研报告网数据显示，2024年SoC测试机在中国测试机市场中占比达 $63.14\%$ ，显著高于存储测试机的 $15.95\%$ 、模拟测试机的 $14.46\%$ 、分立器件测试机的 $5.29\%$ 以及射频测试机的 $1.16\%$ 。 图表 9 2024 年我国半导体测试机市场结构 资料来源：观研报告网《中国半导体测试机行业现状深度研究与发展前景预测报告（2024-2031年）》，华创证券 # 2、探针系统筑牢晶圆测试精密基石，MEMS探针卡随先进制程加速渗透 探针台系统由精密机械、光学观察、探针定位、环境控制与信号接口等子系统协同构成。其中精密机械平台包含载物台、探针座与减震系统，载物台负责样品高精度移动定位，高端设备定位精度可达 $\leq 1\mu \mathrm{m}$ ，减震系统用于隔离外部振动；显微观察系统配备长工作距离物镜，放大倍数一般覆盖 $50\times -500\times$ 并支持明场/暗场观察，以便监控探针与焊盘接触；探针定位系统由探针臂、探针座及 manipulator 构成，支持多探针同时接触，兼容钨针（直径 $\leq 25\mu \mathrm{m}$ ）、铍铜针及射频探针（频率 $\leq 67\mathrm{GHz}$ ）等；高端机型可集成温控（ $-40^{\circ}\mathrm{C} \sim 300^{\circ}\mathrm{C}$ 或更宽）、磁控（ $\leq 1\mathrm{T}$ ）与真空等环境模块；信号连接端提供 BNC、SMA、Triax 等接口，并通过低噪声屏蔽设计将噪声控制在 $\leq 1\mathrm{nV}$ ，以满足高精度测试需求。 图表 10 探针台典型形态及结构俯视、侧视示意图 资料来源：Holmarc官网，FormFactor官网 探针卡（Probe Card）作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，结构类似于一块定制的PCB。它由探针（probe）和其他功能部件组成。探针是探针卡的核心部件，负责实际与晶圆接触，PCB则作为载体，承载探针和其他元件，并实现信号传递。根据结构和技术可以分为以下几种类型： - 悬臂式探针卡：探针呈悬臂伸出、成本较低，通常用于焊垫或凸块较大的传统模拟/部分逻辑芯片，但探针相对较粗、针痕较深，重复接触下更易造成焊垫损伤； - 垂直式探针卡：探针垂直排列，可承载更高针数并适配更小焊垫间距，适用于手机处理器、GPU等高端芯片，针痕较浅且更适合多次测试； - MEMS 探针卡：基于微机电系统工艺实现更精细的探针制造与更高的一致性，可满足超高针数与极小间距测试需求，常用于 7nm、5nm 等先进工艺高端处理器或 GPU。 随着制程微缩推动焊垫间距持续收缩，探针卡技术路线加速向高端集中，MEMS探针卡已成为主流方案，TechInsights数据显示2024年市场份额达 $69.77\%$ ，其在高针数、细间距、低损伤与稳定性方面的优势，将在5G、AI与物联网等应用驱动下进一步强化需求。 图表 11 悬臂式探针卡结构示意图 资料来源： 萨科微官网 图表 12 MEMS 探针卡示意图 资料来源：AMST，转引自Uresearch《全球半导体测试探针行业 市场研究报告（2024-2028） 图表 13 2018-2029E 全球半导体探针卡行业市场产品占比 资料来源：TechInsights，转引自《关于强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复》 # 3、分选机承担自动拾取传输与温控分类，平移式与转塔式构成主流形态 分选机负责芯片的自动拾取、传输、温控与分类，依据机械结构不同分为平移式（Pick & Place）、转塔式（Turret）和重力式（Gravity）。不同种类的分选机在包括单位小时产出（UPH）、可分选封装尺寸（Package size）和测试工位（Site）等技术参数上的侧重有所不同，三种分选机采用不同的技术路线，适用不同的分选场景。 图表 14 各类型分选机的适用场景、运作方式及优缺点不同 分选机种类 技术原理/运行方式 设备特点 分选效率 平移式分选机 依靠多工位可变间距取放机械手及真空吸附技术实现芯片取放,以真空方式吸取半导体器件;通过传动臂在水平方向移动完成产品在测试工位之间的传递,从而完成整个测试流程。 优点:结构简单、可靠性高,适用于重量大、体积大的产品。缺点:单位时间产量较低,对体积较小产品的操作性能不佳。 一般(UPH主要为10k-15k) 重力式分选机 依靠轨道进行传输,以半导体器件自身重力及外部压缩空气作为驱动力;器件沿分选机轨道运动,在运动过程中分阶段完成测试流程。 优点:结构简单,易维护和操作,生产性能稳定,故障率低。缺点:产量较低,不支持体积较小、球栅阵列封装等精密器件的测试。 一般(UPH主要为10k-20k) 转塔式分选机 通过直驱电机及多工位吸附转盘传输芯片;芯片在转盘旋转过程中被吸附并依次进入各测试模块,直至完成全部测试。 优点:单位时间产量高,可集成外观检测、打标、包装等功能。缺点:不适用于重量较重、外形尺寸较大的产品。 较高(UPH约50k) 资料来源：《杭州长川科技股份有限公司关于对深圳证券交易所重组问询函回复的公告》,华创证券 平移式与转塔式占据绝对主流，重力式更多服务传统封装、占比相对较低。平移式具有工作量大、应用场景多、技术难度最大的特点，适用于大尺寸芯片，市场占比最高，达 $47.36\%$ ；转塔式具有测试速度快的特点，适用于高密度测试场景，市场占比达 $43.34\%$ ；重力式适配DIP、SOP等传统封装类型，市场占比仅为 $9.30\%$ 。 图表 15 2024 年全球各结构分选机占比情况 资料来源：华经产业研究院《2025-2031年中国测试分选机行业市场竞争格局及投资前景展望报告》，华创证券 # （二）周期复苏与结构成长共振，AI驱动测试价值重估打开量价齐升窗口 半导体测试设备行业正处于周期性复苏与结构性成长共振的关键拐点，迎来“量价齐升”的黄金窗口期。SEMI于12月上调其年终发布的半导体设备销量预测，预计2025年全球半导体设备销售动能显著增强，前端与后端设备领域在2025-2027年将连续三年保持增长，并有望在2027年推动全球半导体设备总销售额首次突破1500亿美元。行业增长的核心驱动力来自AI算力需求的持续高景气，其影响并非简单体现在产能扩张层面，而是底层技术逻辑变化带来的测试环节价值重估： - 量增的本质是“测试时间拉长+测试插入点增加”：以AI/HPC逻辑器件为例，Advantest在技术材料中明确给出因果链条：晶体管数量上升会导致测试pattern长度增加，从而带来测试时间延长；且随着先进封装推动异构集成与复杂度提升，“test volume与test insertions”会随之增加。这意味着即使终端需求增速阶段性波动，高端芯片的“单位测试资源消耗”仍会系统性上移，驱动测试机并行度、产线配置与测试产能扩张需求。 图表 16 AI 芯片时代高功耗与高可靠性要求推动后道测试环节扩容与升级 资料来源：爱德万《Advantest Corporation IR Technical Briefing: Characteristics and Needs of HPC/AI Device Test》 - 价升的核心来自“高端化与平台化”：随着芯片工艺节点向 $3\mathrm{nm} / 2\mathrm{nm}$ 微缩，缺陷容忍度大幅降低，对测试设备的信号完整性与热管理提出极高要求，要求测试机具备更高的电压/电流精度以及纳秒级的响应速度。同时，2.5D/3D封装（如CoWoS）使得芯片内部结构立体化，测试机必须具备处理极高功耗（ $1000\mathrm{W+}$ ）下的散热能力，并能进行超大规模的并行测试（Massive Parallelism）。这导致高端机型与系统级测试价值密度抬升，拥有高端技术储备的厂商将享受显著的溢价红利。 图表 17 2023-2027E 全球半导体设备销售额 (十亿美元) 资料来源：SEMI《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective》 预计2025-2027年全球半导体测试机市场将进入新一轮强劲增长周期，CAGR有望维持在 $9.52\%$ 。根据SEMI数据，中后端设备市场将延续自2024年启动的复苏趋势，2025年半导体测试设备销售额预计同比大幅增长 $48.1\%$ 达到112亿美元；其中，SoC测试需求持续旺盛，成为行业增长的重要支撑。此后，测试设备市场在2026年、2027年预计分别实现 $12.0\%$ 和 $7.1\%$ 的增长，整体增速高于封装设备及晶圆制造设备。测试设备的高景气，主要源于高算力芯片在测试环节的价值占比持续提升，据anysilicon数据，其在整体制造成本中的占比有望从传统约 $2\%$ 提升至 $10\%$ 以上。 图表 18 2022-2027E 全球半导体测试设备销售额及 YoY 资料来源：SEMI《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective》，华创证券 中国作为全球最大的半导体消费市场，设备投资规模与测试需求具备明确支撑。根据SEMI《AI时代下，全球及中国半导体产业现状与展望》预测，2025年、2026年中国半导体设备投资规模分别为380亿美元和360亿美元，持续领跑全球。QYResearch《全球与中国半导体测试机市场现状及未来发展趋势（2025-2031)》数据显示，亚太地区为全球半导体测试机的主要消费区域，测试机销量占全球市场份额超过 $78\%$ 。在国内晶圆厂扩产进入高峰、封测行业全球竞争力持续提升的背景下，据QYResearch测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031年的37.35亿美元，全球占比由 $29.45\%$ 上升至 $37.62\%$ ，测试需求向中国市场集中趋势明确。 # 二、多维需求共振，AI算力、先进封装与汽车电子开启测试设备高景气周期 # （一）AI算力芯片复杂度跃迁延长测试周期，产能维系拉动机台需求 AI GPU 晶体管数量突破光罩极限，测试向量的指数级膨胀直接导致单芯片测试时长成倍增加。以 NVIDIA 的 GPU 迭代路径为例，从 Hopper 架构（H100，约 800 亿晶体管）演进至 Blackwell 架构（B200，约 2080 亿晶体管），晶体管数量的增长并非线性的，而是通过多 Die 互联实现了翻倍式跨越。为了保证覆盖率，测试向量的深度通常随晶体管数量呈超线性增长。在相同的测试并行度下，单颗 AI 高端芯片的测试总时长延长，直接导致封测厂为了维持相同的产能（UPH）则须采购更多数量的测试机台。 图表 19 NVIDIA GPU 算力迭代显著超越摩尔定律 资料来源：netrouting 图表 20 Nvidia H100/B100/B200 晶体管数量 (亿) 资料来源：芯语，华创证券 先进制程节点演进显著抬升器件复杂度，推升测试环节升级。随着FinFET技术普及，GAA结构开始在先进制程中导入，面向2nm以下节点的CFET亦进入规划阶段。晶体管结构由平面向三维、高集成度演进，使器件电学行为对工艺波动更为敏感，弱缺陷与静默数据错误（SDE）等隐蔽失效更难通过传统测试条件暴露。为提升覆盖率，测试环节需引入更高速、更高精度的数字测试平台，并增加测试pattern数量与复杂度，推动测试内容扩展与设备价值量上行。 图表 21 先进制程下逻辑晶体管架构演进与密度提升路径 资料来源：Synopsys、转引自 Semi Engineering 高算力带来的极端功耗密度，使得主动热控制成为测试环节的刚性瓶颈。据 Anton Shilov《Future AI processors said to consume up to 15,360 watts of power — massive power draw will demand exotic immersion and embedded cooling tech》援引韩国科学技术院（KAIST）及产业信息整理报道，英伟达 Blackwell Ultra GPU 封装功耗已达 1400W，随代际升级仍在上行，远期规划值甚至指向 2032 年 $15000\mathrm{W}+$ 量级；在 ATE 测试中，单位时间并行激活大量晶体管会带来大电流与显著发热，且焦耳热满足 $\mathsf{P} = \mathsf{IR}$ ，热风险呈非线性放大。为避免 Socket 过热引发烧毁或误判，测试流程需在吞吐与温控之间权衡，往往需通过插入冷却/热平衡节抬抬升 OverheadTime 占比、压缩有效周转，同时设备侧也在强化热管理能力（如爱德万 M4841 测试机导入主动温控 ATC），将推动测试系统复杂度与单机价值量同步提升。 图表 22 NVIDIA GPU 路线图下单封装功耗持续上行,热管理与测试挑战显著增加 GPU 代际 年份 GPU 总功耗 Blackwell Ultra 2025 1,400W Rubin 2026 E 1,800W Rubin Ultra 2027 E 3,600W Feynman 2028 E 4,400W Feynman Ultra 2029 E 6,000W Post-Feynman 2030 E 5,920W Post-Feynman Ultra 2031 E 9,000W ? 2032 E 15,360W 资料来源：KAIST、产业信息，转引自AntonShilov《FutureAIprocessorssaidtoconsumupto15,360 wattsofpower-massivepower drawwill demandexoticimmersionandembeddedcoolingtech》，华创证券 # （二）先进封装步入高景气通道，KGD与SLT形成流程新增量 全球先进封装市场步入高景气通道，市场规模占据封测行业半壁江山。据Yole及中商产业研究院数据测算，2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的 $55\%$ 左右。随着AI、高性能计算、5G、汽车电子等下游需求拉动，Yole预计 到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到 $9.4\%$ ，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。 图表 23 全球 2022-2030E 先进封测市场规模及增速 资料来源：Yole《AI fuels the future of advanced packaging》 图表 24 2014-2024 年全球先进封装市场结构变化 资料来源：Yole、集微咨询，转引自深圳半导体行业协会《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》，中商产业研究院《2025年中国集成电路封测行业市场前景预测研究报告》，深圳市电子商会《2024年全球先进封装市场规模及市场结构预测分析》，Yole《AI fuels the future of advanced packaging》，华创证券 Chiplet 架构将 KGD 测试必要性提高，在晶圆与封装之间硬性插入了全新的测试节点。以 TSMC CoWoS 等 2.5D 工艺为例，单个封装模组通常由逻辑 Die、HBM 堆叠及硅中介层等多颗关键组件集成而成，封装与材料成本高、返工空间有限，一旦将失效裸片带入封装，将带来整模组报废或显著良率损失风险。因此产业在晶圆测试的基础上，趋向于对每一颗裸 Die 进行全覆盖的“已知合格芯片”（KGD）测试，其判定强度更接近成品测试对功能与可靠性的要求。该趋势将直接拉动高精度探针台和高端测试机的新增需求。 异构集成与系统复杂度上行推动系统级测试标配化，成为ATE之后的第二道质量防火墙。传统ATE测试基于结构化向量，主要验证物理电路的通断，但AI/HPC芯片在真实负载下涉及软硬件协同、互连与内存子系统耦合等复杂工况，ATE难以覆盖全部系统级失效风险。SLT在模拟终端使用场景中对待测芯片（DUT）进行测试，通常通过加载操作系统/驱动并运行通用或目标应用来暴露系统交互类问题，且SLT成本/测试时间不随着复杂性的增加而增加，成本更具优势。当前所有主流CPU、APU和GPU在出货前都须经过SLT测试，成为后道测试的流程新增量。 图表25 在极高复杂度与晶体管规模下，ATE成本非线性上升，而SLT成本/测试时间更具成本优势 资料来源：泰瑞达官网 图表 26 SLT/Die Level Test 等新增测试节点打开测试设备与产能需求的结构性空间 资料来源：爱德万《Advantest Corporation IR Technical Briefing: Characteristics and Needs of HPC/AI Device Test》 # （三）电动+智能化抬升单车芯片用量，温度循环带来测试产能与三温设备增量 全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。近年我国新能源汽车发展迈入快车道，2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达到 $40.9\%$ ；据中国汽车工业协会数据，2025年1-10月我国新能源车销量达到1294.3万辆，单10月份新能源车销售占比达到 $51.6\%$ 。根据乘联会分会数据，2024年全球新能源车销量达到1603万辆，渗透率仅为 $18\%$ ，未来有望渗透率有望不断提升，带动配套产业链稳步增长。 图表 27 2024 年中国新能源车销量占比超 4 成 资料来源：中国汽车工业协会，华创证券 图表28 2024年全球新能源车渗透率为 $18\%$ （万辆） 资料来源：乘联会分会公众号，华创证券 汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。据半导体产业纵横测算，传统燃油车所需芯片数量约为600至700颗，电动车因三电系统和电子控制单元增加，芯片用量提升至1600颗左右；而智能汽车在感知、决策、执行等系统中的计算与传感需求更为密集，单车芯片数量突破3000颗，较电动车时代再次实现接近翻倍增长，芯片单车价值量随之提升，汽车电子已成为半导体市场需求增长的重要下游之一。 图表 29 智能汽车芯片用量大幅增长 (颗) 资料来源：半导体产业纵横公众号《汽车芯片制造产业流向中国》,华创证券 车规级芯片推行三温测试，单芯片测试耗时翻倍。相较消费电子多以常温量产测试为主，AEC-Q100Grade0对应-40℃~150℃的更严苛的工作温度范围。这意味着车规级芯片（特别是用于ADAS、BMS的核心芯片）必须在低温（约-40℃）、常温（约25℃）和高温（约150℃）三种环境下分别通过测试，且由于温度切换需要均温时间，使得一条车规产线所需的测试机数量是同等产能消费级产线的翻倍，以及推高三温探针台、三温分选机相关设备的需求。随新能源汽车渗透率的提升，这一逻辑构成了测试设备市场最稳健的基本盘。 # 三、梳理全球寡头格局，复盘巨人之路，国产替代加速下份额提升路径清晰 # （一）全球测试设备市场主要由美日企业主导，呈现寡头垄断局面 在测试机领域，泰瑞达与爱德万是双寡头，据伟测科技公告援引SEMI统计合计占据全球ATE市场超 $90\%$ 的份额。 - 泰瑞达（Teradyne）：高端SoC测试核心玩家之一，其UltraFLEX/UltraFLEXplus平台面向复杂SoC器件测试，强调在AI芯片测试中兼顾吞吐与量产导入效率，其IG-XL软件环境覆盖FLEX、UltraFLEX与J750等主力平台，提供图形化开发与多站点（multisite），构建软件生态护城河。 # UltraFLEXplus # The World's Leading Semiconductor Test Platform The UltraFLEXplus combines new instrument and software capabilities with a revolutionary tester infrastructure that provides a step-function improvement in throughput and engineering efficiency - all while leveraging the cumulative test IP developed over the UltraFLEX' s long history. # IG-XL - Simplified Program Development for Multisite Test Teradayne's award winning IG-XL software transforms test program development for the FLEX, UltraFLEX and J750 family of testers. Its powerful, yet easy-to-use, graphical environment lets engineers rapidly develop fully functional test programs, cutting program development and debugging time. Designed to address multisite complexity, IG-XL can convert single site test programs to multisite automatically, speeding time to market and reducing cost of test. With IG-XL, test engineers focus on actual testing, not writing code for the tester. 图表 30 泰瑞达 UltraFLEXplus 平台与 IG-XL 软件生态示意 IGXL - 爱德万(Advantest)：存储测试领域的核心龙头，并在高端SoC测试市场与Teradyne构成两强格局。据公司披露，2024年公司SoC/存储测试机市占率分别达到 $56\% / 63\%$ 。公司针对AI和HPC、医疗设备、ADAS等应用推出的SoC测试平台V93000不断升级迭代，已被领先的IDM、代工厂和设计公司广泛接受。 图表 31 2022-2024 年爱德万 SoC/存储测试机市占率 资料来源：泰瑞达官网 资料来源：爱德万《Investors Guide (2025.4.25)》 图表 32 爱德万 V93000 可扩展的 SoC 测试平台 资料来源：爱德万《Investors Guide (2025.4.25)》 在探针台领域，日本厂商凭借长期积累的精密机械与运动控制能力，占据全球市场主导地位，尤其在12英寸先进制程晶圆测试中壁垒显著。据QYResearch统计，东京电子与东京精密长期位列全球前两位，合计市场份额约占 $60\%$ 左右。 图表 33 2024 年全球探针台市场竞争格局 资料来源：QYResearch《2025-2031全球与中国半导体测试探针台市场现状及未来发展趋势》、转引自格隆汇，华创证券 分选机全球市场呈现份额相对分散，中高端市场仍以国际厂商为主。从主要玩家看，科休（Cohu）为全球龙头，市场份额约 $21\%$ ；其已并购整合的Xcerra份额约 $16\%$ ；爱德万（Advantest）份额约 $12\%$ ；中国台湾厂商鸿劲（Hon Precision）份额约 $8\%$ 。整体来看，分选机环节相较ATE集中度更低、竞争格局更分散，在海外厂商仍占优势的同时，也为追赶者提供了更大的切入空间，国内企业有望在细分场景与国产化导入节奏推动下逐步提升份额。 图表 34 2021 年全球分选机市场竞争格局 资料来源：头豹研究院《2023年半导体测试设备行业概览：高端产品进口垄断，国产企业加速突围》，华创证券 *科休37%份额包括其收购的Xcerra16%市场份额 # （二）爱德万并购路径揭示巨头成长方法论，平台化整合构筑长效竞争壁垒 全球测试设备行业正从单一设备的竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头的共同选择。随着芯片测试复杂度提升，客户不再满足于分别采购测试机、分选机和探针台，而是倾向于采购经过预先验证的“交钥匙（Turnkey）”方案，以优化产线效率并降低整合风险，这一趋势推动了行业内的跨界并购。 爱德万的成长史本质上是一部“以存储为基，通过并购重塑SoC与系统级生态，向全栈式解决方案”进化的扩张史。20世纪70年代初，爱德万应日本机械振兴协会要求研发日本首台10MHzIC测试系统，进入半导体测试设备领域；1976年推出全球首台DRAM测试机T310/31，并在存储测试机赛道长期保持优势。21世纪以来，其20余年并购整合可概括为三阶段：先补齐SoC能力短板，再提升自动化软件能力，最后通过SLT拓展测试边界，并向耗材与零部件垂直整合形成生态闭环，对中国测试设备厂商具备较强的战略借鉴意义。 图表 35 2003-2023 年爱德万收购历程 2003 收购日本工程株式会社推出开放式架构 SoC 测试系统 T2000 2020 收购美国 Essai 公司。与 PDF Solutions 公司(美国)结成业务联盟。推出 V93000 EXA Scale™ 2008 收购 Credence Systems GmbH 2011 收购大型半导体测试设备公司 Verigy 2021 收购 Altanova 公司(美国) 2013 收购 W2BI.COM 2022 收购 CREA S.r.l. (意大利) 2019 收购美国 Astronics 公司的系统级测试业务 2023 收购兴普科技股份有限公司(台湾) 资料来源：爱德万官网 第一阶段：架构革命与版图重构（2003-2011）--核心任务是“突围 SoC”：从封闭走向开放，从日本走向全球。 2003年：收购日本工程株式会社(Japan Engineering Inc.)——确立开放式架构T2000 战略意义：在此之前，测试机均为封闭系统。通过整合JEI的技术推出了划时代的T2000平台，为爱德万在非存储领域打下了第一根桩。这是全球首个基于模块化设计的SoC测试系统，允许客户根据需求自由更换板卡。 2008年：收购CredenceSystemsGmbH——补齐模拟/混合信号短板 战略意义：补充了爱德万在模拟及混合信号测试领域的技术储备，并得以进入汽车电子测试领域的德国博世（BOSCH）公司。 2011年：收购惠瑞捷（Verigy）——“蛇吞象”确立全球双寡头地位 战略意义：获取V93000平台，是测试史上最重要的一笔并购。收购前，爱德万仅在存储测试占优，SoC领域远弱于泰瑞达；Verigy的全球运营know-how与客户资源为爱德万后续十年的高速增长注入强劲动力。 第二阶段：软件定义与移动生态（2013-2018）--核心任务是“软硬结合”：应对移动互联网爆发，提升自动化软件能力。 2013年：收购W2BI.COM——切入无线自动化测试软件 ■战略意义：从芯片级走向模组级软件仿真。W2BI是移动设备自动化测试软件的领军者。此次收购标志着爱德万开始关注“系统级应用场景”，试图通过软件模拟真实用户环境，为后来的系统级测试（SLT）布局做铺垫。 第三阶段：系统级测试与垂直整合闭环（2019-2025）--核心任务是“全栈闭环”：解决散热与连接痛点，构建“设备+耗材+数据”护城河。 2019年：收购Astronics半导体测试业务——抢占SLT（系统级测试）先机 ■ 战略意义：卡位后摩尔时代的关键增量。随着AI芯片复杂度提升，传统ATE覆盖率不足。爱德万通过收购Astronics,将测试防线从ATE延伸至SLT（SystemLevelTest）。 2020年：收购Essai与结盟PDFSolutions——攻克“热控制”与“大数据” ■ 收购 Essai（美国）：解决 AI 芯片“烫手”的难题。Essai 是全球顶级的高端测试插座（Socket）及热控制单元供应商。此举让爱德万拥有了应对千瓦级功耗芯片的主动散热能力。 结盟PDF Solutions：打通良率数据闭环。将测试数据（Exensio平台）反馈给Fab厂用于工艺改良，实现了从单纯卖设备向卖数据服务的转型。 2021年：收购R&D Altanova 锁定高端耗材利润 战略意义：掌握高频测试接口板核心技术。随着5G/6G及高速SerDes接口普及，接口板（Load Board）成为信号完整性的瓶颈。收购R&D Altanova使爱德万能够提供“机台+板卡”的一体化高性能方案。 2022年：收购CREAS.r.l.（意大利）——进军大功率SiC/GaN市场 战略意义：补齐功率半导体拼图。CREA 作为功率半导体测试设备领域的技术引领者，相关技术的引入补足了爱德万在高功率半导体测试环节的缺口，推动后者形成面向电动车高压平台的全链条覆盖能力。 2023年：收购兴普科技（ShinPuu，中国台湾）——强化亚洲供应链安全 战略意义：耗材制造的本土化与快速响应。兴普科技是PCB供应商。收购兴普意味着爱德万将耗材的“设计（美国）+制造（亚洲）”完全掌握在自己手中，有望扩大对亚洲客户的覆盖，缩短对客户的交货周期。 # （三）供需双轮驱动替代逻辑下沉，国产测试设备步入份额扩张快车道 半导体供应链外部约束全面强化，半导体全产业链系统化国产替代趋势形成。在中美科技摩擦、供应链安全要求提升以及下游客户多供应商策略推动下，晶圆厂与封测厂对国产测试设备的接受度显著提高。 测试机国产化率呈现显著结构性分化，高端领域仍以海外厂商为主，国产替代空间清晰。据观研报告网数据，测试机在模拟及分立器件测试领域的国产化率已超过 $80\%$ ，但在SoC/存储测试领域仅有 $10\% / 8\%$ 。在高端测试机市场体量持续扩大的同时，国产化率长期处于低位，形成明显的剪刀差。在供应链安全要求提升与性价比优势驱动下，国内封测龙头正加快导入国产测试设备，预计未来三年国产测试机在存量替代与新增产线配置中的渗透率有望持续提升。 图表 36 2024 年全球半导体测试机市场份额 资料来源：QYResearch《全球与中国半导体测试机市场现状及未来发展趋势（2025-2031）》 图表 37 各类半导体测试机设备国产化率 资料来源：观研报告《中国半导体测试机行业现状深度研究与发展前景预测报告（2024-2031年）》，华创证券 中国大陆探针台国产替代进入加速期，矽电股份市占率提升体现国产化率的实质进展。2019年东京精密、东京电子、旺矽科技与惠特科技合计占据国内探针台市场约 $74\%$ 份额，大陆厂商整体处于弱势位置；近年本土企业凭借技术突破形成的性价比优势与本地化服务能力，加速完成客户验证并导入产线。作为中国大陆探针台龙头，矽电股份市占率由2019年的 $13.0\%$ 提升至2023年的 $23.3\%$ ，国产化率上行路径明确。 图表 38 2019 年中国大陆探针台市场份额 资料来源：观研报告《中国探针台行业现状深度研究与未来投资预测报告（2025-2032年）》，华创证券 图表 39 2019-2023 年矽电股份市占率 资料来源：观研报告《中国探针台行业现状深度研究与未来投资预测报告（2025-2032年）》，华创证券 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的 $30\%$ 提升至2024年的 $35\%$ 以上。随着AI与车规芯片占比提升，产线对温控能力、稳定性与复杂封装兼容性的要求上行，国内厂商在性价比与本地化交付服务方面的优势更易转化为订单；叠加下游客户推进多供应商策略，分选机环节的国产化进程有望在未来持续推进。 图表 40 2014-2024 国产测试分选机占有率 资料来源：未来半导体《测试设备之争/国产半导体分选机快速增长至 $35\%$ ，基本实现全面替代》，华创证券 需求侧有量可放+供给侧能力爬坡共同决定了国产替代的可持续性。一方面，中国已成为全球测试设备需求最集中的市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，仍保持全球第一梯队的绝对体量，晶圆厂与封测厂扩产为国产设备提供了充足的验证与迭代场景；另一方面，国内厂商正通过持续加大研发投入、补齐软件与应用工程能力、并购整合关键环节等方式缩小技术差距。在验证周期逐步完成、客户黏性开始形成后，国产测试设备有望在存量替代与新增产线配置中同步提升渗透率，国产替代逻辑具备中长期延续性。 图表 41 国内半导体测试及相关检测设备厂商梳理 公司 总部 测试设备类型 长川科技 杭州 测试机、分选机、探针台等半导体测试设备 华峰测控 北京 半导体测试设备（测试机及其配件） 思泰克 苏州 精密测量仪器（如激光轮廓仪、3D测量设备） 精智达 苏州 自动化测试系统（用于半导体、显示面板等领域） 天准科技 苏州 视觉检测设备、自动化测试系统（应用于工业检测、自动驾驶等） 中科飞测 深圳 半导体检测设备（如晶圆缺陷检测、量测设备） 金海通 天津 半导体测试分选机（如EXCEED系列） 和林微纳 苏州 微机电（MEMS）测试探针、半导体芯片测试探针 精测电子 武汉 显示面板检测设备（AOI、信号发生器）、半导体测试设备（前道/后道）、新能源检测设备 矽电股份 深圳 探针台（12英寸晶圆探针台）、分选机、曝光机等 广立微 杭州 EDA软件（测试芯片设计）、晶圆级电性测试设备（WAT测试机） 科威尔 合肥 测试电源（大功率IGBT电源）、氢能测试装备、功率半导体测试设备 华兴源创 苏州 平板显示检测设备（Micro-OLED）、半导体测试设备（SOC、射频测试机）、新能源检测系统 联动科技 佛山 半导体后道封装测试设备（自动化测试系统、激光打标设备） 强一股份 苏州 晶圆测试核心硬件探针卡 资料来源：湾芯展《半导体测试设备Top14及国产厂商竞争格局》，强一股份招股说明书，华创证券 图表 42 国产半导体测试设备上市公司 2024 年营业收入 (亿元) 资料来源：Wind，华创证券 # 四、相关标的 # 1、长川科技：国内少数覆盖“测试机+分选机+探针台”的后道测试平台型厂商 内生外延并购并举，国内稀缺“测试机+分选机+探针台”平台化标的，协同效应开始具象化。公司通过收购新加坡STI切入AOI光学检测领域，有助于补强光学相关能力并支撑探针台等产品在光学技术难题上的突破；收购马来西亚EXIS补全转塔式分选机产品线，完善分选机三种结构矩阵。平台化布局提升了公司面向客户的一体化交付能力，而外延并购亦带来技术、客户与渠道协同（如STI与德州仪器、安靠、三星、美光等多家国际IDM和封测厂商稳定合作），有助于公司加快进入全球头部客户供应体系，强化平台化交付与全球化拓展能力。 AI驱动测试环节价值量上移，高端数字测试产品进入放量窗口，D9000SoC测试机有望打开公司成长曲线。公司已布局D9000SoC测试机，测试效率对齐外资主流SoC测试机，支持数字、电源、模拟、射频等模块按需配置，覆盖数字逻辑芯片、MCU、SoC及射频芯片等自动化测试场景；在高度集成化设计与充足通道资源支撑下，可满足高速高并行测试需求并提升UPH，且已进入国内封测龙头供应链体系。随着2026年国产AI芯片与存储芯片进入规模化生产阶段，公司高端测试设备有望步入放量通道。 # 2、华峰测控：模拟测试龙头，向功率与自动化模块延伸 深耕近三十年聚焦模拟/混合信号测试，存量平台优势稳固并向更高端应用延伸。公司凭借高性能、易用性与服务体系，在模拟/混合信号测试领域多次实现对海外厂商的替代，营收与品牌影响力处于国内领先水平。产品端，STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，市占率位于国内前列；STS8300系列面向混合信号及电源管理IC测试，近两年进入批量装机阶段。截至2025年6月，公司产品全球累计发货机台量突破8000台，已成为国内前三大封测厂模拟测试领域的主力测试平台供应商，海外客户亦包括意法半导体、安森美、安世半导体等。 以 STS8600 平台切入 SoC 测试市场，重视研发投入成长空间进一步打开。公司以 STS8600 平台作为切入SoC测试市场的核心产品，首批聚焦CPU/GPU/DPU等算力类芯片，目前已在核心客户中展开验证；该机型采用全新软件架构与分布式多工位并行控制系统，配置更高通道数与更高测试频率，显著拓宽可测试器件范围。研发端，公司维持较高投入强度，上半年研发投入同比增长 $40\%$ 以上，重点投向STS8600平台与功率新品STS8200AXEPlus开发；同时启动自研ATE专用芯片项目并完成团队初步搭建，目标通过核心器件自研提升性能指标，在规模化后增强供应链安全与长期竞争力。 # 3、精智达：DRAM存储测试全站点覆盖，向HBM/SoC高端平台延伸 聚焦DRAM测试全环节，构建“设备+治具”一体化供应能力。公司深耕存储器测试领域，形成了覆盖CP晶圆测试机、老化修复设备、FT测试机及高速FT测试机的完整产品矩阵，并配套提供MEMS探针卡、老化治具（BIB）及FT治具（DSA）等关键耗材，是国内少数具备DRAM测试全链条解决能力的厂商。目前，公司在探针卡与老化测试环节已实现对海外厂商的实质替代，成为主力供应商；FT测试设备已签署客户采购协议并稳定交付，高速FT测试机完成首轮交付并进入验证阶段。 产品线向高端测试设备延伸，自主研发支撑国产替代纵深推进。公司以DRAM平台技术为基础横向拓展至NANDFlash，纵向延伸至探针台、分选机、先进封装等设备，并积极推进针对HBM及AI芯片的高算力测试平台研发。公司启动支持AI芯片测试的SoC测试机，规格对标业界高端产品，已与国内客户启动联合研发讨论；KGSDCP晶圆测试机已在客户现场验证；老化测试机在现有DRAM客户中实现量产，后续拟切入先进封装场景。芯片层面，公司同步推进9GbpsASIC芯片自主设计，可适配高速FT/CP测试机，已通过客户认证。通过技术研发与产品组合协同，公司有望在存储测试设备国产替代中占据关键一环，并逐步打开算力芯片测试设备的第二增长曲线。 # 4、矽电股份：探针台国产龙头，切入12英寸高端市场迎业绩跃升期 探针台国产龙头，有望深度受益于国产替代进程。公司是国内探针测试技术及探针台量产领域的领先企业，是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化的企业，打破海外垄断，在功率器件、模拟IC、分立器件等领域实现广泛导入，已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电等主流IDM与封测厂建立合作。依托探针测试核心技术积累，公司正将业务延伸至分选机、曝光机、AOI等环节，打造从探针测试向后道环节延伸的产品布局，有望进一步强化客户粘性和订单协同空间。当前探针台产品出货规模居大陆首位，国产化大趋势下具备显著份额提升潜力。 12英寸探针台进入放量前夜，验证项目持续推进，2025H1在手订单与发出商品显著增长。当前，公司已在多家头部客户开启12英寸探针台的试机验证，25H1在手订单和发出商品大幅提升，验证节奏加快。相比传统6/8英寸产品，12英寸探针台单台ASP更高、工艺一致性与可靠性要求更严苛，是国产替代中最后攻克的关键环节。随着晶圆尺寸升级、先进制程渗透率提升，公司加大12英寸产品研发与交付投入，若实现从“试机”到“批量交付”的突破，有望驱动探针台业务量价齐升，带动整体收入与利润迈入新台阶。 # 5、联动科技：功率测试设备主业稳固，新产品QT-9800SoC测试系统发布 功率与模拟测试系统为核心业务，客户结构持续优化。公司产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，其中半导体自动化测试系统覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域，占公司营业收入的比例约为 $90\%$ 。在大功率器件、模块及第三代半导体测试领域积累深厚，凭借持续研发与产业化能力，已与安 森美、力特、Vishay等国际大厂以及中国中车、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、芯联集成等领军企业合作，并持续突破多家芯片设计厂商的供应链体系，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。 SoC测试系统QT-9800进入客户端验证阶段，有望打通第二增长曲线。2025年12月，新产品QT-9800SoC测试系统发布，已完成实验室验证，满足量产要求。公司自研QT-9800为高性能SoC芯片测试平台，具备多通道并行测试、高速信号处理与高精度测量能力，面向CPU/GPU/DPU、AI Edge端芯片、FPGA等复杂逻辑芯片测试场景，适配机器人、智能终端、无人机等AI应用领域。未来公司将加快推进QT-9800客户端验证与市场化推广，形成“功率/模拟测试+SoC测试”双轮产品布局，强化公司在高端测试设备市场的竞争力。 # 6、强一股份：国产探针卡龙头科创板上市，卡位高端MEMS探针卡赛道 公司具备自主MEMS探针制造能力，是国内稀缺的实现MEMS探针卡量产并规模交付的厂商，打破长期以来海外垄断格局。产品矩阵涵盖括2DMEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡以及薄膜探针卡，同时已完成面向HBM的2.5D探针卡验证及面向NORFlash的2.5D探针卡交付，DRAM/NANDFlash相关产品亦处于样卡开发阶段，将结合市场情况围绕全球知名的芯片设计企业B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。根据Yole数据，公司2024年全球探针卡市占率位列第六，为唯一进入前十的境内企业。当前国产高端晶圆测试硬件替代窗口逐步打开，公司作为MEMS结构路线技术领先者，有望率先受益于下游高端芯片迭代和本土化趋势推动。 募投项目锚定“产能扩张+技术升级”双主线，强化平台型产品线布局与高端客户服务能力。公司于2025年12月30日IPO上市，拟通过本次IPO募集资金投资于南通探针卡研发及生产项目及苏州总部及研发中心建设项目，合计投资金额达15亿元。其中，南通项目旨在新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1500万支探针、1500万支探针以及5000万张探针卡，满足下游客户对MEMS卡类快速放量的需求，持续提升公司在晶圆级测试卡国产替代进程中的核心竞争力与客户粘性。 # 五、风险提示 1. AI算力需求波动风险。本轮测试机行情的最大驱动力来自于AI GPU及HBM的高增长。如果AI大模型的参数迭代速度放缓，或者云服务商缩减AI服务器的资本投入，将直接导致高端数字测试机及先进封装设备的需求退潮。 2. 高端设备研发及客户端验证进度不及预期。国产测试设备正处于从“模拟/低端数字”向“高端SoC/存储/探针台”攻坚的深水区。高端测试机技术壁垒极高，若国产厂商在核心指标（如高频信号完整性、微米级对准精度）上无法满足客户要求，或者在头部客户处的验证周期被意外拉长，将直接导致相关公司的新产品放量推迟，从而影响未来的业绩兑现与估值支撑。 3. 市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。随着国产替代进入加速期，国内设备商竞争或加剧，部分厂商可能采取激进的价格策略，同时泰瑞达、爱德万等国际巨头也可能通过降价维护份额市场。若行业竞争格局恶化，相关公司的毛利率水平可能面临结构性下修的风险。 # 电子组团队介绍 # 副所长、前沿科技研究中心负责人：耿琛 美国新墨西哥大学计算机硕士。曾任新加坡国立大计算机学院研究员，中投证券、中泰证券研究所电子分析师。2019年带领团队获得新财富电子行业第五名，2016年新财富电子行业第五名团队核心成员，2017年加入华创证券研究所。 # 联席首席研究员：岳阳 上海交通大学硕士。2019年加入华创证券研究所。 # 资深分析师：熊翊宇 复旦大学金融学硕士，3年买方研究经验，曾任西南证券电子行业研究员，2020年加入华创证券研究所。 # 高级分析师：吴鑫 复旦大学资产评估硕士，1年买方研究经验。2022年加入华创证券研究所。 # 高级分析师：高远 西南财经大学硕士。2022年加入华创证券研究所。 # 高级分析师：姚德昌 同济大学硕士。2021年加入华创证券研究所。 # 分析师：张文瑶 哈尔滨工业大学硕士。2023年加入华创证券研究所。 # 助理研究员：蔡坤 香港浸会大学硕士。2023年加入华创证券研究所。 # 助理研究员：卢依雯 北京大学金融硕士。2024年加入华创证券研究所。 # 助理研究员：张雅轩 美国康奈尔大学硕士。2024年加入华创证券研究所。 # 研究员：董邦宜 北京交通大学计算机硕士，3年AI算法开发经验，曾任开源证券电子行业研究员。2024年加入华创证券研究所。 华创证券机构销售通讯录 地区 姓名 职务 办公电话 企业邮箱 北京机构销售部 张昱洁 副总经理、北京机构销售总监 010-63214682 zhangyujie@hcyjs.com 张菲菲 北京机构副总监 010-63214682 zhangfeifei@hcyjs.com 张婷 北京机构销售副总监 zhangting3@hcyjs.com 刘懿 副总监 010-63214682 liuyi@hcyjs.com 侯春钰 资深销售经理 010-63214682 houchunyu@hcyjs.com 顾翎蓝 资深销售经理 010-63214682 gulinglan@hcyjs.com 刘颖 资深销售经理 010-66500821 liuying5@hcyjs.com 阎星宇 销售经理 yanxingyu@hcyjs.com 车一哲 销售经理 cheyizhe@hcyjs.com 吴昱颖 销售经理 wuyuying@hcyjs.com 深圳机构销售部 张娟 副总经理、深圳机构销售总监 0755-82828570 zhangjuan@hcyjs.com 张嘉慧 高级销售经理 0755-82756804 zhangjiahui1@hcyjs.com 王春丽 高级销售经理 0755-82871425 wangchunli@hcyjs.com 王越 高级销售经理 wangyue5@hcyjs.com 汪丽燕 销售经理 0755-83715428 wangliyan@hcyjs.com 温雅迪 销售经理 wenyadi@hcyjs.com 胡丁琳 销售助理 hudinglin@hcyjs.com 付雅琦 销售助理 fuyaqi@hcyjs.com 许馨匀 销售助理 xuxinyun@hcyjs.com 上海机构销售部 许彩霞 总经理助理、上海机构销售总监 021-20572536 xucaixia@hcyjs.com 祁继春 上海机构销售副总监 qijichun@hcyjs.com 黄畅 上海机构销售副总监 021-20572257-2552 huangchang@hcyjs.com 吴俊 资深销售经理 021-20572506 wujun1@hcyjs.com 张佳妮 资深销售经理 021-20572585 zhangjiani@hcyjs.com 郭静怡 高级销售经理 guojingyi@hcyjs.com 蒋瑜 高级销售经理 021-20572509 jiangyu@hcyjs.com 吴菲阳 高级销售经理 wufeiyang@hcyjs.com 朱涨雨 高级销售经理 021-20572573 zhuzhangyu@hcyjs.com 李凯月 高级销售经理 likaiyue@hcyjs.com 张豫蜀 销售经理 15301633144 zhangyushu@hcyjs.com 张玉恒 销售经理 zhangyuheng@hcyjs.com 章依若 销售经理 zhangyiruo@hcyjs.com 广州机构销售部 段佳音 广州机构销售总监 0755-82756805 duanjiayin@hcyjs.com 王世韬 销售经理 wangshitao1@hcyjs.com 私募销售组 潘亚琪 机构服务部总经理助理 021-20572559 panyaqi@hcyjs.com 汪子阳 副总监 021-20572559 wangziyang@hcyjs.com 江赛专 副总监 0755-82756805 jiangsaizhuan@hcyjs.com 汪戈 高级销售经理 021-20572559 wangge@hcyjs.com 宋丹琦 销售经理 021-25072549 songdanyu@hcyjs.com 赵毅 销售经理 zhaoyi@hcyjs.com # 华创行业公司投资评级体系 # 基准指数说明： A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500/纳斯达克指数。 # 公司投资评级说明： 强推：预期未来6个月内超越基准指数 $20\%$ 以上； 推荐：预期未来6个月内超越基准指数 $10\% -20\%$ 中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在 $-10\% - 10\%$ 之间； 回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在 $10\% -20\%$ 之间。 # 行业投资评级说明： 推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数 $5\%$ 以上； 中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度相对基准指数 $-5\% - 5\%$ 回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数 $5\%$ 以上。 # 分析师声明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明： 分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。 # 免责声明 本报告仅供华创证券有限责任公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建议，也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。 本报告版权仅为本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华创证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 证券市场是一个风险无时不在的市场，请您务必对盈亏风险有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资需谨慎。 华创证券研究所 北京总部 广深分部 上海分部 地址：北京市西城区锦什坊街26号恒奥中心C座3A 地址：深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A座19楼 地址：上海市浦东新区花园石桥路33号花旗大厦12层 邮编：100033 邮编：518034 邮编：200120 传真：010-66500801 传真：0755-82027731 传真：021-20572500 会议室：010-66500900 会议室：0755-82828562 会议室：021-20572522