20240518-浙商证券-东威科技-688700.SH-东威科技点评报告_PCB设备需求拐点临近_静待高端板卡设备突破_3页_460kb

东威科技公司点评报告总结

投资要点

1. 业绩短期承压

   • 2024 年第一季度，公司营业收入同比下滑157.3%，归母净利润同比下滑38.72%，主要受下游PCB行业低景气度影响。尽管复合铜箔设备订单表现理想，但由于PCB行业需求不振，公司业绩未能显著改善。

2. PCB设备业务两个重要拐点临近

   • 东南亚产线建设推进：为规避贸易摩擦，国内PCB企业在东南亚地区建设新产线，预计将在土建完成后进入设备采购和安装调试阶段，公司作为国内PCB电镀、沉铜设备龙头，有望成为内资企业设备供应商的首选。
   • 高端PCB设备技术突破：公司长期以来注重研发，2023年研发投入（80.1%）占营收比重达88.1%，较2022年增加0.94个百分点。国内高端PCB市场（如HDI、类载板、高频高速板）仍被日韩及中国台湾企业主导，公司技术优势或将帮助其在国产替代中抢占先机。

3. 铜价上涨推动复合铜箔设备需求

   • 铜价上涨带动电解铜箔价格上涨，复合铜箔的性能优势叠加价格劣势有望逆转，促进商用化速度。公司是唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，未来订单量有望提升。

4. 长期看好，维持“买入”评级

   • 预计公司2024-2026年归母净利润分别为198亿元、303亿元、405亿元，当前股价PE分别为4598倍、2998倍、2245倍。维持“买入”评级。

风险提示

• 东南亚投产进度放缓：可能影响设备采购订单。
• 高端设备订单延迟：或导致业绩不及预期。
• 复合铜箔渗透进度滞后：技术验证不及预期或会影响设备需求。