东威科技（688700）：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发_33页_4mb

东威科技（688700）作为国内PCB电镀设备龙头，2024年迎来订单拐点，2025-2026年业绩有望反转。公司核心业务覆盖PCB、新能源和通用五金领域，2023年因公共卫生事件及原材料涨价导致收入下滑，但2024年新签订单显著增长，合同负债和存货双项指标回升，为2025年业绩反弹奠定基础。PCB细分领域中，高阶HDI及薄板电镀需求旺盛，公司研发的水平三合一电镀设备打破安美特垄断，经客户验收后获追加订单，未来扩产放量可期。此外，公司布局锂电复合铜箔及玻璃基板电镀设备，已实现复合铜箔电镀设备量产，并涉足磁控溅射技术，增强设备竞争力。

PCB行业在“供应链+1”背景下加速向东南亚转移，2023-2028年中资和台资企业预计投资超100亿美元，东南亚PCB产值将从50亿美元增至90亿美元，复合增长率达125%。公司垂直连续电镀（VCP）设备市占率超50%，主导高多层板电镀市场，而高阶HDI领域因水平电镀设备长期被安美特垄断，公司技术突破后需求将逐步释放，叠加AI服务器、智能驾驶等领域对高端PCB的结构性扩产需求，公司有望显著受益。

公司产品矩阵持续拓展，推出适用于高阶HDI的水平三合一设备、锂电复合铜箔镀膜设备、光伏镀铜设备及玻璃基板电镀设备。在技术方面，通过模块化分段和节拍式生产提升效率，磁控溅射设备实现均匀镀膜并形成一体化产线。2024年公司净利润预计为0.67亿元，对应PE约14110倍；2025年预计1.87亿元，对应PE约5080倍；2026年预计2.79亿元，对应PE约3407倍，整体估值处于行业合理区间。

风险因素包括：东南亚PCB扩产进度不及预期、高端设备订单节奏滞后、复合铜箔产业化进程延迟。公司需持续关注新市场拓展及技术迭代速度，以确保业绩拐点如期显现。