20180823-国金证券-半导体行业周报_比特大陆芯片新增视频功能_可重构芯片架构引领物联网时代_12页_1mb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容

本报告聚焦于2018年8月半导体行业的最新动态与发展趋势，重点分析了比特大陆发布的新一代人工智能芯片BM1682及其在物联网时代的可重构芯片架构U-rSoC的发展前景，同时回顾了A股半导体板块的市场表现和部分重点公司的业绩情况。

主要观点

1. 比特大陆发布第二代AI芯片BM1682

• 性能提升：BM1682相比上一代BM1680性能提升5倍，峰值性能达到3TFLOPS。
• 新增视频功能：BM1682增加了视频处理子模块，集成视频解码能力，标志着AI芯片开始向视频领域突破。
• 应用场景：预计该芯片将在安防视频监控领域有广泛应用。
• 技术背景：TPU专门针对张量处理设计，相比GPU和ASIC，在灵活性和能耗方面更具优势。

2. 可重构芯片架构U-rSoC的发展趋势

• 提出背景：在物联网快速发展的背景下，许居衍院士提出U-rSoC作为下一代芯片设计架构。
• 技术优势：结合CPU的软件可编程性和FPGA的硬件可编程性，具有更高的灵活性和能量效率。
• 行业影响：U-rSoC有望引领新的“十年浪潮”，成为芯片设计行业主流技术。
• 挑战：统一平台缺乏标准，软硬件任务划分与通信问题尚未完全解决。

关键信息

一、行业观察

• 事件一：比特大陆发布第二代云端人工智能张量处理器BM1682，性能显著提升。
• 事件二：许居衍院士提出可重构芯片架构U-rSoC，推动第四次芯片设计浪潮。

二、行情回顾

• 市场表现：本周A股下跌2.95%，半导体板块下跌4.35%。
• 涨跌幅排名：
  • 涨幅前十：捷捷微电（+5.15%）、长电科技（+1.54%）、晶方科技（+1.02%）、富瀚微（+0.90%）、韦尔股份（+0.00%）。
  • 跌幅前十：康强电子（-14.43%）、润欣科技（-11.29%）、晓程科技（-11.01%）、富满电子（-9.23%）、圣邦股份（-6.12%）。

三、A股重要公告总结

• 东软载波：2018年上半年营收增长1.48%，净利润下降33.82%，主要受新标准未招标及原材料价格上涨影响。
• 台基股份：营收增长40.82%，净利润增长74.58%，功率半导体市场表现强劲。
• 杨杰科技：
  • 营收增长27.75%，净利润增长21.71%。
  • 研发成果：8英寸超高密度沟槽功率MOSFET、SiC芯片、6寸肖特基芯片等。
• 康强电子：营收增长26.47%，净利润增长18.58%，新产品开发和市场拓展成效显著。
• 洁美科技：营收和净利润均实现增长，主要受益于市场需求和产品价格调整。
• 圣邦股份：营收和净利润增长26.25%和26.01%，在消费电子和新兴市场拓展表现良好。

四、半导体行业公司限售股份解禁情况

• 解禁时间：部分公司如*ST大唐、晶方科技、景嘉微等在2018-2019年期间有股份解禁。
• 解禁比例：不同公司解禁股份比例不一，如*ST大唐本期解禁占比0.05%，景嘉微解禁占比2.00%。

五、半导体产业重点公司估值数据跟踪

• A股公司：涵盖系统、制造、设备与材料等不同领域，包括海康威视、大华股份、长电科技、士兰微、兆易创新等。
• 估值指标：包括市盈率（PE）、市销率（PS）、每股盈余（EPS）等，不同公司估值表现差异较大。
• 未来增长：部分公司预计未来两年营收复合增长率在14.39%~34.66%之间。

投资建议

• 推荐公司：比特大陆、云知声、地平线。
• 理由：比特大陆的BM1682芯片展示了AI和视频处理的潜力，云知声和地平线在AI芯片设计领域具有竞争力。

风险提示

• 下游视频应用：发展不达预期可能影响BM1682的市场表现。
• 产品竞争力：芯片性能和市场接受度存在不确定性。
• 物联网发展：若发展速度不及预期，U-rSoC可能难以取得较大进展。
• 市场环境：可重构芯片设计因市场环境不成熟，面临技术与标准化挑战。

行业投资评级说明

• 增持：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
• 中性：预期未来3-6个月内行业变动幅度相对大盘-5%-5%。
• 减持：预期未来3-6个月内行业下跌幅度超过大盘5%。

公司投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上。
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%。
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%。
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

特别声明

本报告由国金证券发布，仅限中国大陆使用。报告内容仅供参考，不构成投资建议，使用时需结合个人情况和专业意见。