20240826-东海证券-电子行业周报_功率半导体板块业绩回暖_国内晶圆代工恢复动能强劲_16页_1mb

功率半导体板块回暖及晶圆代工行业发展总结

投资要点

• 功率半导体需求回暖: AI、汽车电气化及消费电子等领域带动需求增长，部分企业业绩显著复苏。2024年第二季度晶圆代工收入同比增长约9%，环比增长23%，国产厂商复苏动能更强。
• 上市公司业绩亮点:
  • 士兰微: 上半年收入同比增1783%，毛利率提升显著。
  • 新洁能: 收入同比增1516%，净利润大幅改善，产品供不应求。
  • 扬杰科技、捷捷微电等产品价格回暖，盈利能力提升。

晶圆代工行业动态

• 全球晶圆代工复苏: 受AI需求驱动，中国厂商中芯国际、华虹等业绩强劲，产能利用率回升至80%以上。
• 国产产能扩张加速: 华虹无锡二期83万片月产能生产线建成，未来三年内中国大陆新增31座大型晶圆厂。

下游需求与市场情绪

• 行业估值: 电子板块整体估值处于历史低位，部分细分领域如AIOT、国产替代具备投资价值。
• 市场表现: 行业指数跑输大盘，核心企业三季度财报显示业绩逐步改善。

未来展望

• 特别关注AI算力、汽车电子、先进封装等领域的投资机会。
• 风险提示: 下游需求恢复不及预期、地缘政治及竞争格局变化等。

结论

功率半导体板块在AI驱动下迎来拐点，中国晶圆代工企业复苏动能领先全球，自主可控趋势加强。建议把握国产替代与估值修复机会。
<0xE2><0x80><0x94>三季度中小Chiplet领域出现客户突破和整机替代产品需求增长，整体良率提升，后续关注台积电CoWoS产能扩张。