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半导体材料高景气，国产替代加速21年营收大增

核心内容概述

本报告分析了2021年及2022年一季度国内半导体材料行业的整体表现及细分领域发展趋势，指出半导体材料行业在2021年实现营收和利润的大幅增长，并强调了国产替代在行业中的重要性。同时，报告指出全球半导体材料市场规模持续扩大，中国市场的增速显著高于全球平均水平。

主要观点与关键信息

2021年国内半导体材料公司表现

• 营收高增长：17家国内半导体材料公司合计实现营业收入380.2亿元，同比增长38%；其中8家公司增速超过50%。
• 归母净利润大幅增长：17家公司合计实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%；11家公司实现归母净利润正增长。
• 毛利率略有提升：平均毛利率为19%，较上年增长1个百分点；其中立昂微毛利率提升10个百分点，达45%。
• 细分行业表现：
  • 靶材行业：营收最高，达182.6亿元，毛利率为7%。
  • 硅片行业：归母净利润最高，达11.9亿元，毛利率为34%，同比增长6%。
  • CMP材料行业：毛利率最高，达37%，同比增长1%。

2022年一季度表现

• 营收环比略有下降：17家公司合计实现营收100.8亿元，环比下降1%。
• 归母净利润环比大幅提升：17家公司合计实现归母净利润8.4亿元，环比增长49%。

行业发展趋势

• 全球市场规模创新高：2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。
• 中国市场增速显著：2021年中国市场规模达119.3亿美元，同比增长21.9%，高于全球增速。
• 国际局势影响：芯片短缺促使各国加强半导体产业链建设，推动国产替代进程。

分细分领域分析

硅片

• 全球产能紧张：预计持续到2026年，SUMCO表示12寸硅片供需紧张。
• 国内龙头表现：
  • 沪硅产业：2021年营收24.7亿元，同比增长36%；净利润1.46亿元，同比增长68%。
  • 立昂微：2021年营收25.4亿元，同比增长69%；净利润6.0亿元，同比增长197%。
• 技术与市场：公司技术领先，产品覆盖多个尺寸，推动国产大硅片发展。

CMP材料

• 需求提升：先进制程推动CMP材料用量增长，7nm工艺CMP步骤为30步，是90nm工艺的2.5倍。
• 国内突破：
  • 鼎龙股份：2021年营收23.6亿元，同比增长30%；净利润2.13亿元，同比增长234%。
  • 安集科技：2021年营收6.9亿元，同比增长63%；净利润1.25亿元，同比下降19%。
• 技术突破：鼎龙股份实现抛光垫产品规模盈利，安集科技打破国外垄断。

靶材

• 全球市场垄断：由霍尼韦尔、普莱克斯、日矿金属、东曹等四家公司占据80%市场份额。
• 国内厂商发展：
  • 江丰电子：2021年营收15.9亿元，同比增长37%；净利润1.07亿元，同比下降28%。
  • 有研新材：多款12英寸靶材产品通过验证，实现批量供货。
  • 阿石创：掌握高纯靶材生产技术，产品覆盖平板显示、光学元器件等领域。
• 技术优势：江丰电子在超高纯溅射靶材领域具有国际竞争力。

电子特气

• 市场高度集中：由空气化工、林德集团、普莱克斯等占据91%市场份额。
• 国内厂商表现：
  • 华特气体：2021年营收13.5亿元，同比增长35%；净利润1.29亿元，同比增长21%。
  • 南大光电：2021年营收9.8亿元，同比增长65%；净利润13600万元，同比增长57%。
• 业务增长：华特气体特种气体营收增长显著，单客户金额突破亿元。

光刻胶

• 全球市场垄断：由JSR、东京应化、杜邦等占据78%市场份额。
• 国内厂商表现：
  • 晶瑞电材：2021年营收18.3亿元，同比增长79%；净利润2.01亿元，同比增长161%。
• 技术投入：加大尖端产品研发投入，布局高端光刻胶产品，如ArF和KrF光刻胶，加速国产替代。

投资建议

• 推荐关注：立昂微、沪硅产业、江丰电子、鼎龙股份、安集科技等公司。
• 行业评级：看好半导体材料行业，认为其将超越整体市场表现。

风险提示

• 行业发展不及预期
• 行业竞争加剧
• 下游需求不及预期