智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC_V_32页_1mb

智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V

核心内容概述

2025年，高阶智驾技术正逐步普惠化，产业链整体景气度提升。随着智驾软硬件技术的成熟，质价比显著提升，促使传统主机厂和新势力加快智能化布局，推动芯片与算法的深度融合。

主要观点与关键信息

1. 智驾平权下的算力新范式

• DSA异构集成：随着算法收敛为“Transformer + E2E + VLM/VLA”架构，DSA（专用加速引擎）成为算子优化的关键。
• 驾舱融合：在E/E架构集中化和成本效益驱动下，智驾域与座舱域正逐步融合，one-chip方案有望加速渗透。
• RISC-V架构：开源、免费且灵活，契合自主可控、成本降低与模块化定制需求。Omdia预测，RISC-V处理器出货量在2024-2030年CAGR约50%，2030年将达170亿颗，汽车领域增速达66%。

2. 国产替代与软硬一体竞合并行

• 中高阶NOA：国产芯片供应商如地平线、黑芝麻智能、华为已具备一定竞争力，凭借开放性、算法优化、服务响应度及性价比优势。
• 低阶L2/L2+：外资如Mobileye、瑞萨仍占据主导地位，但国内技术正逐步出海，与欧日Tier1合作，拓展海外市场。

3. 公司分析：算力+工具链+算法的全栈能力

• 华为：拥有全栈技术能力，包括MDC平台、ADS乾崑智驾、AOS/VOS操作系统等，2024年H1深圳引望实现扭亏为盈，收入达104.4亿元，净利润22.3亿元。
• 特斯拉：以软硬一体垂直整合为典范，自研FSD芯片与算法，推动智能驾驶技术发展。
• 新势力：如比亚迪、小鹏、理想、蔚来等，正逐步补全算力、工具链与算法，以提升技术自主性与品牌溢价。
• 芯片与算法供应商：地平线、黑芝麻、华为等通过提供全栈解决方案，增强市场竞争力。

4. 投资分析意见与风险提示

• 建议关注：
  • AD/ADAS芯片国产化：地平线机器人、黑芝麻智能具备全栈能力；芯原股份提供ADAS IP/ASIC设计服务。
  • 主机厂+智能化：比亚迪、吉利、长安等传统主机厂加快智能化布局；小米、极氪、小鹏、理想等新势力成为智能化先锋。
  • 智能化核心供应商：比亚迪电子、知行汽车科技、亿咖通等具备大客户资源；文远知行、Momenta为算法领军；华测导航、德赛西威、经纬恒润等具备软硬件集成能力。
• 风险提示：
  • 汽车智能化不及预期。
  • 国际贸易摩擦风险。

供给端与需求端分析

供给端：智驾软硬件技术日趋成熟，质价比提升

• 高阶芯片国产化：地平线征程6、黑芝麻华山A1000/2000、新势力自研芯片陆续上车。
• 算法方案成熟：Momenta、大疆卓驭、华为、地平线等方案引领落地。

需求端：智驾平权策略下，传统主机厂带动价格带下沉

• 配置下放：乘用车10-20万以下价位智驾渗透率仍然较低，NOA功能有望成为标配。
• OEM动作频繁：2025Q1，比亚迪、长安、吉利等接连发布智能化战略。

主流AD/ADAS芯片梳理

智能驾驶全栈自研成本

• 年化成本约20亿元，其中SoC和算法为主要构成。
• 算法：需1500人团队，年投入约8亿元。
• 中间件：需200人团队，年投入约1亿元。
• OS内核：需100人团队，年投入约1亿元。
• SoC：流片费用约5.4亿美元，年投入约8亿元。
• 域控制器：团队规模几十人，年投入约0.3亿元。
• 数据闭环工具链：年投入约0.7亿元。

投资建议与风险提示

• 建议关注：

  • AD/ADAS芯片国产化：地平线、黑芝麻、芯原股份。
  • 主机厂+智能化：比亚迪、吉利、长安等传统主机厂；小米、极氪、小鹏、理想等新势力。
  • 智能化核心供应商：比亚迪电子、知行汽车科技、亿咖通、文远知行、Momenta、华测导航、德赛西威、经纬恒润、虹软科技、中科创达。

• 风险提示：

  • 汽车智能化不及预期。
  • 国际贸易摩擦风险。