【申万宏源】汽车行业智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式，DSA2bRISC-V_32页_1mb

2025年高阶智驾普惠化趋势下，产业链景气度提升。供给端，智驾软硬件技术逐渐成熟，质价比优化，地平线、黑芝麻、华为等企业推出优质方案。需求端，传统主机厂推动智驾功能下沉，25Q1比亚迪、长安、吉利等车企密集发布智能化战略，乘用车10-20万价位渗透率仍有提升空间。

车端算力呈现三大新范式：1）DSA异构集成，算法架构收敛至Transformer+E2E+VLM/VLA后，专用加速引擎可优化矩阵乘加、并行等任务；2）驾舱融合，E/E架构集中化与成本效益驱动下，智驾域与座舱域趋于一体化，one-chip方案加速渗透；3）RISC-V架构，其开源特性契合自主可控、成本降低与模块化需求，Omdia预测2030年出货量达170亿颗，汽车领域CAGR约66%。

国产替代进程加快，中高阶NOA（导航辅助驾驶）领域已形成规模供给。地平线、黑芝麻（Tier2）与华为（Tier05）凭借算法优化、综合性价比等优势突破，如地平线征程6系列算力覆盖10-560TOPS，支持多场景部署；华为MDC610/810平台融合CPU+NPU+GPU等异构算力，配套全栈开发工具链，2024年域控芯片出货量市场份额达157%。低阶L2/L2+领域外资仍占主导地位，但国内企业如地平线通过与欧日Tier1（博世、电装）合作，加速技术出海。

软硬一体趋势下，产业链呈现竞合关系。特斯拉作为垂直整合范例，其HW40平台算力较前代提升3-5倍；新势力如比亚迪、小鹏、理想等加速自研芯片，2024年部分车型如比亚迪神玑NX9031、理想图灵AI芯片已完成流片；传统主机厂采取自研+合作模式，如吉利系芯擎科技AD1000芯片支持舱驾一体，搭载车型覆盖2025年规划。

自研成本高昂，智能驾驶全栈自研年投入约20亿元，以SoC和算法为核心。华为、特斯拉具备全栈技术能力，而英伟达、地平线、黑芝麻等企业侧重算法优化与工具链支持。主机厂自研芯片或成为2025年主流趋势，如蔚来、小鹏、理想等车企需组建200人以上团队持续投入。

投资建议关注：AD/ADAS芯片国产化企业（地平线、黑芝麻、芯原股份）、主机厂智能化布局（比亚迪、吉利、长安）、算法与系统解决方案商（文远知行、Momenta、德赛西威）。风险提示包括技术进展不及预期、国际贸易摩擦对供应链及数据跨境流动的影响。

主要厂商动态：

• 英伟达Thor平台算力达2000TOPS，覆盖舱驾一体；Orin-X在蔚来、理想等车型应用。
• 华为MDC平台市场份额领先，2024年装机量508,722套；深圳引望业务在2024年H1扭亏为盈。
• 地平线征程6系列实现量产，黑芝麻华山A1000芯片应用范围广，A2000系列预计2024年底推出。
• 特斯拉AI5平台基于4nm工艺，算力提升10倍，计划2025年下半年发布，适配Robotaxi等场景。

核心数据：2024年国内乘用车NOA渗透率约10%，RISC-V处理器出货量预测2030年达170亿颗，汽车领域增长最快；国产芯片在中高阶NOA领域形成竞争力，但低阶市场仍依赖外资。