智联汽车系列深度之40：智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC_V_1__32页_1mb

智驾芯片新范式：DSA+驾舱融合+RISC-V

核心内容概述

随着2025年高阶智驾技术的普惠化，智能驾驶产业链迎来景气上行。文档分析了当前智驾芯片领域的技术趋势、市场格局、公司竞争力以及投资建议。

主要观点

• 算力新范式：未来智驾芯片将采用“Transformer + E2E + VLM/VLA”算法架构，结合DSA（专用加速引擎）进行算子优化。同时，E/E架构集中化与成本效益驱动下，智驾域与座舱域融合，推动“one-chip”方案的普及。
• RISC-V架构优势：作为开源指令集架构，RISC-V能够降低芯片成本，提高自主可控性，并满足模块化定制需求。预计2024-2030年RISC-V处理器出货量年复合增长率（CAGR）达50%，到2030年将达170亿颗。
• 国产替代趋势：在中高阶NOA领域，国产芯片供应商如地平线、黑芝麻智能和华为已取得显著进展，具备全栈技术能力。而在低阶L2/L2+领域，外资仍占主导地位，但国内技术正逐步向海外渠道渗透。
• 软硬一体趋势：特斯拉、华为、蔚来、小鹏、理想等主机厂正在推进自研芯片与算法的结合，以增强技术自主性并提升品牌竞争力。同时，芯片商与算法商开始互补，共同推动智驾技术发展。
• 投资建议：建议关注具备全栈能力的芯片及算法公司，如地平线机器人、黑芝麻智能、芯原股份等。主机厂方面，比亚迪、吉利、长安等传统厂商也在加速智能化布局。

关键信息

1. 智驾平权下的算力新范式

• DSA异构集成：通过增加专用加速引擎，对矩阵乘加、并行、多模态等计算负载进行优化。
• 驾舱融合：E/E架构集中化推动智驾域与座舱域融合，One-Chip方案加速渗透。
• RISC-V架构：支持自主可控、成本降低与模块化定制，成为未来智驾芯片发展的重要方向。

2. 国产替代与软硬一体趋势

• 中高阶NOA：地平线、黑芝麻、华为等国内供应商已具备较强的竞争力，凭借开放性、算法优化、服务响应度及性价比优势。
• 低阶L2/L2+：外资如Mobileye、瑞萨仍占据主导地位，但国内技术有望通过合作出口进入海外市场。
• 软硬一体：主机厂正从算法自主走向芯片自研，芯片商与算法商形成互补关系。

3. 公司竞争力分析

• 华为：具备全栈技术能力，其MDC平台基于昇腾CPU与NPU，支持L2+~L5的平滑演进。
• 特斯拉：自研FSD芯片，HW3.0和HW4.0算力提升3-5倍，成为垂直整合的典范。
• 地平线：征程6系列算力覆盖10-560TOPS，支持全场景智能驾驶，已定点多家Tier1与OEM。
• 黑芝麻智能：华山系列芯片支持多种应用场景，具备完善的工具链与软件中间件。
• 其他厂商：蔚来、小鹏、理想等新势力正推进自研芯片，如神玑NX9031、图灵AI芯片、舒马赫等。

4. 投资分析意见

• AD/ADAS芯片国产化：关注具备全栈能力的公司，如地平线机器人、黑芝麻智能，以及提供ADAS IP/ASIC设计服务的芯原股份。
• 主机厂+智能化：比亚迪、吉利、长安等传统主机厂正加速智能化布局，小米、极氪、小鹏、理想等新势力在智能化方面表现突出。
• 智能化核心供应商：比亚迪电子、知行汽车科技、亿咖通、文远知行、Momenta等公司具备较强的市场竞争力。

风险提示

• 汽车智能化不及预期：技术进展可能不如预期，影响市场对智驾芯片的需求。
• 国际贸易摩擦风险：可能影响芯片供应链稳定性，尤其是涉及海外市场的厂商。

重点公司估值表

技术与市场趋势

• Orin/Torh平台：英伟达的Orin系列和Thor平台在算力、异构集成、工具链等方面占据领先地位，Thor预计2025年量产，算力高达2000TOPS@FP8。
• 华为MDC平台：华为的MDC610和MDC810在算力、功能安全等方面表现优异，华为车BU拟独立为深圳引望，推动智驾解决方案商业化。
• 特斯拉HW4.0：自研HW4.0芯片算力提升，采用7nm工艺，预计2025年实现量产，支持更多高阶功能。

总结

文档全面分析了智驾芯片领域的技术演进、市场格局与公司竞争力。随着智驾平权策略的推进，国产芯片在中高阶NOA领域已具备一定规模，并逐步向海外拓展。同时，RISC-V架构的引入为芯片设计提供了更多灵活性与成本优势。在软硬一体趋势下，主机厂与芯片供应商的竞合关系日益紧密，推动行业整体发展。投资建议聚焦于具备全栈能力的公司，以及正在加速智能化转型的主机厂和核心供应商。