20220627-万联证券-电子行业周观点_半导体设备交期延长_晶圆代工产值环比持续增加_11页_1mb

半导体设备交期延长，晶圆代工产值环比持续增加

核心内容概述

本报告分析了2022年6月20日至6月26日期间电子行业的市场动态与投资前景，指出半导体设备交期延长与晶圆代工产值持续增长是当前行业的重要趋势。同时，电子板块整体表现有所回升，部分细分领域如分立器件、元件等涨幅显著，显示出行业内部的结构性机会。此外，行业估值处于历史低位，具备较大的向上突破空间。

主要观点

1. 半导体设备交期延长，影响产能扩张

• 交期延长：半导体设备交期延长至18-30个月，主要由于原物料短缺和芯片供应不足。
• 影响范围：交期延长将对台积电、联电、中芯国际等晶圆厂的产能扩建计划造成影响，导致产能扩张推迟2-9个月。
• 行业现状：半导体生产依赖刻蚀、清洗、光刻、沉积等高精度设备，零部件替代性低，设备交期延长进一步加剧行业供需紧张。

2. 晶圆代工产值持续增长，利好上游产业链

• 产值增长：2022年一季度晶圆代工产值达319.6亿美元，实现连续十一季增长，季增幅为8.2%。
• 需求驱动：尽管消费电子需求疲软，但服务器、高性能计算、车用与工控等领域需求旺盛，支撑行业景气度。
• 未来展望：预计供需紧张状态将持续至2022年全年，带动半导体设备、材料等相关企业需求增长。

3. 电子板块整体表现回升

• 指数上涨：上周电子指数（申万一级）上涨1.89%，跑输沪深300指数0.10个百分点。
• 子行业表现：二级子行业中，元件涨幅最大（4.00%）；三级子行业中，分立器件涨幅最高（6.19%）。
• 个股表现：380只个股中，294只上涨，占比77.37%；个股周涨幅最高达59.88%。

4. 行业估值处于低位，具备上涨潜力

• 估值水平：SW电子板块PE(TTM)为24.70倍，显著低于2012-2021年均值40.30倍，更低于4G建设周期中的峰值88.11倍。
• 利好因素：5G普及、新能源汽车、数据中心等需求增长，推动行业估值向上突破。

关键信息

行业动态

• 半导体制造板块：晶圆代工产值连续十一季上涨，中芯国际与合肥晶合集成市场份额分别达到5.2%和1.2%，合计占比6.4%，跻身前十大晶圆代工厂。
• 集成电路板块：半导体设备交期延长，导致晶圆厂产能扩建计划受阻，行业整体供需紧张情况延长。

投资要点

• 推荐赛道：功率半导体、存储芯片、工控芯片、新型显示技术、半导体设备。
• 投资建议：重点关注受益于新能源汽车、数据中心等需求增长的功率半导体和存储领域，以及受工控智能化与显示技术升级推动的工控芯片和新型显示领域，同时关注晶圆厂产能扩张带来的半导体设备需求。

风险提示

• 贸易摩擦风险：美方科技摩擦可能对我国消费电子行业造成冲击。
• 技术研发风险：若技术研发未能按预期推进，可能影响行业国产化进程。
• 竞争加剧风险：同行业竞争加剧，企业需加快研发以保持竞争优势。

重要公司动态

股东增减持

• 上周有5家公司发生重要股东增减持，主要为减持行为，涉及高管及主要股东。

大宗交易

• 上周电子板块发生大宗交易合计4,918.23万股，成交金额79,663.84万元，部分个股如立讯精密、韦尔股份、兆易创新等交易活跃。

限售解禁

• 本周有10家公司发生限售解禁，解禁数量和占比不一，对市场短期流动性有一定影响。

总结

当前电子行业处于供不应求的景气周期，半导体设备交期延长与晶圆代工产值持续增长成为主要推动力。行业估值处于低位，具备较大的上涨空间。建议投资者关注功率半导体、存储芯片、工控芯片、新型显示技术及半导体设备等高景气细分领域。同时，需警惕贸易摩擦、技术研发滞后及同行业竞争加剧等风险。