20230130-财通证券-国际关系事件点评_欧洲芯片法案_取得重大进展_3页_331kb

欧洲芯片法案分析总结

核心内容

《欧洲芯片法案》是欧盟为应对全球半导体产业格局变化而推出的重要政策，旨在提升欧盟在芯片制造和研发领域的竞争力，增强供应链安全，减少对亚洲及美国的依赖。法案通过了一系列措施，包括资金投入、合作倡议、产业链建设、人才发展等，以实现欧盟芯片市场份额在2030年前提升至20%的目标。

主要观点

• 供应链安全优先：法案强调芯片供应链安全，提出建立成员国对供应链漏洞的共同监控与情报分享机制，同时在并购审查中强化对来自中国企业的限制。
• 芯片外交战略：欧盟将中国台湾、美国、日本、韩国列为战略性合作伙伴，推动与这些地区在芯片领域的合作，以“非政治化”方式开展，避免与中国政府产生直接冲突。
• 产业链本土化：欧洲致力于构建完整的芯片产业链，涵盖设计、制造、封装等环节，以对抗美国和亚洲的高科技产业补贴政策。
• 技术突破方向：法案支持量子芯片、人工智能芯片、神经形态芯片等前沿技术的研发，计划建立实验生产线，提升高端芯片的全球竞争力。
• 吸引国际巨头：欧盟积极争取台积电、英特尔、三星等国际半导体巨头在欧洲设厂，特别是台积电可能在德国德累斯顿建设车用晶圆厂。
• 研发平台开放：法案提出建立虚拟设计平台，为第三方企业提供测试、验证和开发的条件，中国研发企业有望参与其中，共享欧洲研发资源。

关键信息

• 资金投入：欧盟计划为芯片产业提供430亿欧元的公共和私人投资。
• 投资方向：资金将用于加强研究、开发、创新，以及为初创企业提供融资便利。
• 合作对象：中国台湾、美国、日本、韩国被列为战略合作伙伴。
• 项目进展：英飞凌计划在德国德累斯顿建设一座300mm晶圆制造厂，投资达50亿欧元，预计2026年秋季投产。
• 台积电动向：台积电可能在2024年启动在德累斯顿的晶圆厂建设，已安排高级人员考察并计划派遣额外代表团进行最终决策。
• 中国影响：中国可能面临欧盟“芯片本土化”政策带来的供应链回流压力，但也将推进自身芯片产业的本土化建设。

展望与机遇

• 对中国的挑战：欧盟的芯片政策可能对中国在欧洲的供应链地位造成冲击，尤其是在高端芯片领域。
• 合作与机遇：中国有望通过参与欧洲研发平台和项目试点，获取技术资源与市场机会，拓展在欧洲的业务空间。
• 风险提示：法案加剧了半导体人才的供需矛盾，可能对全球人才流动产生影响。

附加信息

• 分析师承诺：夏昌盛为具备执业资格的证券分析师，承诺报告内容独立、客观、公正。
• 公司与行业评级：报告中未对具体公司或行业进行评级，但提供了投资决策参考。

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